IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第254页
无引线 片 式元器 件的城 堡形端 子 形 成的 连 接 应 当 满足 下表中各 级 产品 相 应 的 尺寸 及 焊 料 填充 要求。 焊 料 填充 可接 触元器 件 底部 。 表8-4 尺⼨要求 - 城堡形端⼦ 参 数 尺⼨ 1级 2级 3级 最 大 侧 面 偏移 A 50% （ W ） ；注 1 25% （ W ） ；注 1 末端偏移 B 不 允许 最小末端连 接 宽度 C 50% （ W ） 75% （ W ） 最小侧 面 连 接…
可接受 - 1级
• 润湿填充明显。
可接受 - 2级
• 元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）至少
为元器件端子长度（R）的50%。
可接受 - 3级
• 元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）至少
为元器件端子长度（R）的75%。
缺陷 - 1，2，3级
• 元器件端子区域与焊盘未重叠。
缺陷 -2级
• 元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）小于
元器件端子长度（R）的50%。
缺陷 -3级
• 元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）小于
元器件端子长度（R）的75%。
图8-70
J
R
图8-69
8 表⾯贴装组件
8.3.3.8 圆柱体帽形端⼦，末端重叠（J）
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无引线片式元器件的城堡形端子形成的连接应当满足下表中各级产品相应的尺寸及焊料填充要求。
焊料填充可接触元器件底部。
表8-4 尺⼨要求 - 城堡形端⼦
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A 50%（W）；注1 25%（W）；注1
末端偏移 B 不允许
最小末端连接宽度 C 50%（W） 75%（W）
最小侧面连接长度 D 注3 城堡深度
最大填充高度 E 注1，注4
最小填充高度 F 注3 （G）+ 25%（H）（G）+ 50%（H）
焊料厚度 G 注3
城堡高度 H 注2
焊盘长度 S 注2
城堡宽度 W 注2
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：最大填充可以延伸至城堡的顶部，只要焊料不接触元器件本体。
图8-71
8 表⾯贴装组件
8.3.4 城堡形端⼦
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⽬标 - 1，2，3级
• 无侧面偏移。
可接受 - 1，2级
• 最大侧面偏移（A）为城堡宽度（W）的50%。
可接受 - 3级
• 最大侧面偏移（A）为城堡宽度（W）的25%。
缺陷 - 1，2级
• 侧面偏移（A）大于城堡宽度（W）的50%。
缺陷 -3级
• 侧面偏移（A）大于城堡宽度（W）的25%。
1
2
图8-72
1. ⽆引线芯⽚载体
2. 城堡型端⼦
A
A
H
W
A
图8-73
8 表⾯贴装组件
8.3.4.1 城堡形端⼦，侧⾯偏移（A）
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