IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第15页
本 章 包括以下 内 容： 1.1 范围 1.2 ⽬的 1.3 分级 1.4 对要求的说明 1.4.1 验收条件 1.4.1.1 目标条件 1.4.1.2 可接受条件 1.4.1.3 缺陷条件 1.4.1.3.1 处置 1.4.1.4 制程警示条件 1.4.1.4.1 制程 控 制方 法 1.4.1.5 组合 情况 1.4.1.6 未涉 及 情形 1.4.1.7 特 殊 设计 1.5 术语和定义 1.5.1 板 面方 向 1.5.1.1…
10.4.3 变色 .............................................. 10-23
10.4.4 焊料芯吸 ...................................... 10-24
10.4.5 连接 .............................................. 10-25
10.5 标记 ................................................... 10-26
10.5.1 蚀刻（包括手工描印蚀刻） ...... 10-28
10.5.2 丝印 .............................................. 10-30
10.5.3 盖印 .............................................. 10-31
10.5.4 激光 .............................................. 10-32
10.5.5 标签 .............................................. 10-34
10.5.5.1 条形码 .......................................... 10-34
10.5.5.2 可读性 .......................................... 10-34
10.5.5.3 粘合与损伤 .................................. 10-35
10.5.5.4 位置 .............................................. 10-35
10.5.6 使用射频识别（RFID）标签 ..... 10-36
10.6 清洁度 ............................................... 10-37
10.6.1 助焊剂残留物 .............................. 10-38
10.6.2 颗粒物 .......................................... 10-39
10.6.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物 .. 10-40
10.6.4 免洗工艺 – 外观 ........................ 10-42
10.6.5 表面外观 ...................................... 10-43
10.7 阻焊膜涂覆 ....................................... 10-44
10.7.1 皱褶／裂纹 ..................................
10-45
10.7.2 空洞、起泡和划痕 ...................... 10-47
10.7.3 脱落 .............................................. 10-48
10.7.4 变色 .............................................. 10-49
10.8 敷形涂覆 ........................................... 10-49
10.8.1 概要 .............................................. 10-49
10.8.2 覆盖 .............................................. 10-50
10.8.3 厚度 .............................................. 10-52
10.9 灌封 ................................................... 10-53
11 分⽴布线 ................................................. 11-1
11.1 ⽆焊绕接 ............................................. 11-2
11.1.1 匝数 ................................................ 11-3
11.1.2 匝间空隙 ........................................ 11-4
11.1.3 导线末端，绝缘绕匝 .................... 11-5
11.1.4 绕匝凸起重叠 ................................ 11-7
11.1.5 绕接位置 ........................................ 11-8
11.1.6 理线 .............................................. 11-10
11.1.7 导线松弛 ...................................... 11-11
11.1.8 导线镀层 ...................................... 11-12
11.1.9 绝缘皮损伤 .................................. 11-13
11.1.10 导体和接线柱的损伤 .................. 11-14
11.2 元器件安装 – 连接器理线张⼒／
应⼒释放 ........................................... 11-15
12 ⾼电压 ..................................................... 12-1
⽬录（续）
xii IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
本章包括以下内容：
1.1 范围
1.2 ⽬的
1.3 分级
1.4 对要求的说明
1.4.1 验收条件
1.4.1.1 目标条件
1.4.1.2 可接受条件
1.4.1.3 缺陷条件
1.4.1.3.1 处置
1.4.1.4 制程警示条件
1.4.1.4.1 制程控制方法
1.4.1.5 组合情况
1.4.1.6 未涉及情形
1.4.1.7 特殊设计
1.5 术语和定义
1.5.1 板面方向
1.5.1.1 *主面
1.5.1.2 *辅面
1.5.1.3 焊接起始面
1.5.1.4 焊接终止面
1.5.2 *冷焊接连接
1.5.3 电气间隙
1.5.4 高电压
1.5.5 通孔再流焊
1.5.6 *浸析
1.5.7 弯月形涂层（元器件）
1.5.8 *非功能盘
1.5.9 针插焊膏
1.5.10 线径
1.5.11 导线过缠绕
1.5.12 导线重叠
1.6 图例与图⽰
1.7 检查⽅法
1.8 尺⼨鉴定
1.9 放⼤装置
1.10 照明
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冲突，以英⽂版本为优先。
1.1 范围
本标准收集了业内有关电子组件的外观质量可
接受要求。
本文件阐述了关于电气和电子组件制造的验收
要求。从历史的角度来说，若干电子组装标准更
为广泛地囊括了行业内涉及准则和方法的指南。
因此，为了更全面地理解本文件的各项建议和要
求，应用本文件时可同时使用IPC-HDBK-001、
IPC-AJ-820和IPC J-STD-001。
本标准中的要求，其目的既无意定义完成组装
操作的工艺，也无意作为返修/更改或改变客户
产品的授权。例如：标准中有元器件粘接要求
并不意味着，或批准，或一定要求使用粘合剂
粘接；引线顺时针缠绕接线柱的描述并不意味
着，或批准，或一定要求所有的引线/导线都要
按顺时针方向缠绕。
本标准的使用者应该具备一定的知识，以便能
够了解文件的适用要求及如何应用。
应该保留证明具备这些知识的客观证据。没有
客观证据时，企业应该考虑对员工的技能进行
定期审核，以正确地判定目检验收要求。
IPC-A-610包含了IPC
J-STD-001范围包括的操作
方法、机械组装以及其它工艺要求之外的有关
要求。表1-1列出了相关文件。
IPC-AJ-820是一个支持性文件，提供了有关本规
范内容的意图解释，以及详述或放大说明从目
1 电⼦组件的可接受性
前⾔
1-1IPC-A-610E-2010
2010年4月
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标至缺陷各转变界限的基本技术原理。此外，
还提供了支持资料以帮助更广泛地理解与性能
有关但通常用目视评定方法又不易察觉的工艺
问题。
IPC-AJ-820提供的解释应该有助于定夺对定义为
缺陷的情况的处置、与制程警示相关的工艺问
题、以及回答澄清有关使用和应用本规范的疑
问。除非合同文件中特别注明，合同引用IPC-A-
610并不强制另外引用IPC-AJ-820的内容。
1.2 ⽬的
本文件的外观目检标准体现了现行IPC标准以及
其他适用规范的要求。为引用和使用本文件内容
的用户考虑，涉及的组件或产品应该符合其他
现行IPC规范，如IPC-7351、IPC-2220（系列）、
IPC-6010（系列）和IPC-A-600。如果组件不符
合这些文件的要求或其等效要求，那么验收要求
应当由客户和供应商协商确定。
本文件中的插图描绘的是每页标题所指的具体
主题。每张图片都附有简短的文字说明。本标
准无意排斥任何元器件安装程序，也无意排斥
为实现电气连接所采用的任何助焊剂和焊料涂
敷程序。不过所使用的方法应当确保所形成的
焊接连接符合本文件描述的可接受性要求。
当图⽚与相关⽂字说明有出⼊时，总是以⽂字
说明为优先。
1.3
分级
接收和/或拒收的决定应当基于适用文件，如合
同、图纸、技术规范、标准和参考文件。本文
件规定的要求反映了如下三个产品级别：
1级 - 普通类电⼦产品
包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。
2级
- 专⽤服务类电⼦产品
包括那些要求持续 运 行 和 较 长 使用寿命的产
品，最好能保持不间断工作但该要求不严格。
一般情况下不会因使用环境而导致故障。
3级 - ⾼性能电⼦产品
包括以连续具有高性能或严格按指令运行为关
键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的，
且最终产品使用环境异常苛刻；有要求时产品
必须能够正常运行，例如救生设备或其他关键
系统。
表1-1 相关⽂件概要
⽂件⽤途 ⽂件编号 说明
设计标准 IPC-2220(系列)
IPC-7351
IPC-CM-770
反映了基于几何图形精细程度、元器件分布密度和制造工艺步骤多少的产品
复杂性级别(A, B, C级)的设计要求。
辅助印制板裸板设计和组装的元器件和组装工艺指南，裸板制造工艺主要关
注表面安装元器件焊盘图形以及组装工艺主要关注表面安装元器件和通孔插
装元器件要素时，通常在设计和形成文件过程中就需考虑采用该指南。
成品文件 IPC-D-325 描述符合客户或最终产品组装要求的成品板具体指标的印制板光板制作的文
件的要求。细节可参考也可不参考行业规范或工艺标准，以及客户选择的或
内部的标准要求。
成品标准 J-STD-001 焊接的电气和电子组件的要求，描述了最终产品的最低可接受条件、评定方
法(测试方法)、测试频度以及对过程控制要求的适用能力。
可接受性标准 IPC-A-610 有关印制板和/或电子组件在相对理想条件下表现的各种高于最终产品性能标
准所描述的最低可接受条件的特征，及反映各种不受控(制程警示或缺陷)情
形以帮助生产现场管理人员定夺采取纠正行动的需要的图片说明性文件。
培训计划(可选)为贯彻执行成品检验标准、可接受性标准或客户文件详述的要求等验收标准
所需要的，规定了教学流程和方法的有关培训要求的文件。
返工和返修 IPC-7711/7721 提供进行敷形涂覆层和元器件的拆除及更换，阻焊膜维修，层压板材料、导
线和镀覆孔的修改与维修的操作程序文件。
1 电⼦组件的可接受性
前⾔（续）
1-2 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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