IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第20页

1.10 照明 对 被检 查 的 部 件 应 当 有 足够 的照 明 。 工 作 台 表面的 照 明至 少应 该 达到 1000 lm/m 2 [ 约 93 英 尺烛 光 ] 。 应 该 选择 不会产生 阴 影 的 光 源。 注 ： 选择光 源时， 色 温 是 一个 需 要 考虑 的 重 要 因素 。 色 温 在 3000-5000º K 范围 的 光 源，清 晰 度 会 逐 步 增 加 ， 使 用 户 能 够 鉴 别出 印 制电 路 …

100%1 / 416
1.5.5 通孔再流焊
是指用模板印刷或注射器点涂焊膏到要插装通
孔元器件处，并和表面贴装元器件一起再流焊
接的工艺。
1.5.6 *浸析
指焊接 过 程中金属基材或 涂 覆层的流失或去
除。
1.5.7 弯⽉形涂层（元器件）
是指从元器件底部延伸至引线上的包封或密封
剂。这类封装材料包括陶瓷、环氧树脂或其他合
成材料和模制元器件塑封边缘处的挤出物。
1.5.8 *⾮功能盘
未与同层导电图形实现电气连接的盘。
1.5.9 针插锡膏
见“通孔再流焊”。
1.5.10
线径
本文件中，线径（D）是指包含绝缘皮在内的导
体总直径。除非另有注明，文件中的标准适用
于单股导线/元器件引线或多股导线。
1.5.11 导线过缠绕
导线或引线缠绕接线柱柱干超过360°后，仍接
触接线柱柱干，图6-64（A）。
1.5.12 导线重叠
导线或引线缠绕接线柱柱干超过360°后，与自身
重叠，即未 继 续 保持与接线柱柱干 接 触，图
6-64（B）。
1.6
图例与图⽰
为 描 述 分 级 的 依 据 ，本文引 用的大部分图例
（插图）都作了相当大的夸张。
本标准的使用者必须仔细阅读文中每个章节的
标题以免曲解。
1.7 检查⽅法
接收和/或拒收的判定应当以与之相适应的文件
为依据，如合同、图纸、技术规范、标准和参
考文件。
检验者不负责确定在检组件的级别（见1.3节）。
应当为检验者提供在检组件适用级别的说明文
件。
自动检查技术（AIT）是替代目视检验的可行方
法之一，也是自动测试设备的补充。本文件的许
多特征均可采用AIT系统进行检查。IPC-AI-641
《焊点自动检查系统用户指南》以及IPC-AI-642
《底片、内层以及裸板自动检查用户指南》提
供了关于自动检查技术的更多信息。
如果客户愿意采用有关检验与验收频度的行业
标准要求，推荐使用J-STD-001以获得更多关于
焊接要求的详细资料。
1.8
尺⼨的鉴定
除用于仲裁目的，不要求对本文件有关尺寸的
检查项目（即具体部件的放置和焊料填充尺寸
以及百分比的确定）进行实测。本标准内的所
有尺寸都用公制（国际单位）表示（相应的英
制尺寸放在括号内）。本标准中所有指定的有效
位数均符合ASTM E29的规定。
1.9 放⼤辅助装置
对于某些个别指标的目视检查，可能需要使用
放大辅助装置检查印制电路板组件。
放大辅助装置的公差 是 所选用 放大倍 数 的±
15%。所用放大 装置应当与被检查的目标相适
应。除非合同文件另有规定，表1-2及表1-3所列
放大倍数是由被检查目标的尺寸决定的。
仲裁放大倍数用于验证在检查放大倍数下判定
为拒收的情况。当组件上各器件焊盘宽度大小
不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整
个组件。
1
电⼦组件的可接受性
前⾔（续）
1-5IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
1.10 照明 对被检查的部件应当有足够的照
明。
工作台表面的照明至少应该达到1000 lm/m
2
[约
93英尺烛光]。应该选择不会产生阴影的光源。
注：选择光源时，色温是一个需要考虑的重要
因素。色温在3000-5000º K范围的光源，清晰度
会逐步增加，使用户能够鉴别出印制电路板组
件的各种特征和污染物。
表1-2 检查放⼤倍数（焊盘宽度）
焊盘宽度或
焊盘直径
1
放⼤倍数
检查放⼤
范围
仲裁放⼤
最⼤倍数
>1.0mm[0.0394in] 1.5倍-3倍 4倍
>0.5至≤1.0mm
[0.0197-0.0394in]
3倍-7.5倍 10倍
≥0.25至≤0.5mm
[0.00984-0.0197in]
7.5倍-10倍 20倍
<0.25mm[0.00984in] 20倍 40倍
注1：用于连接元器件的导电图形部分。
表1-3 放⼤装置的应⽤-其他
清洁度（采用或不采用清洗工艺）
不要求放大，
见注1
清洁度（免洗工艺） 注1
敷形涂覆/灌封 注1，注2
标记 注2
其他（元器件及导线损伤等） 注1
注1：目视检查可能要求使用放大装置，例如出现细节距器件或高密
度组件时，需要放大以检查污染物是否影响产品的外形、装配
或功能。
注2：若放大，放大倍数不可超过4倍。
1 电⼦组件的可接受性
前⾔（续）
1-6 IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
The following documents of the issue currently in effect form a part of this document to the extent specified herein.
关于以下文件是否有其他语言的翻译版本，请咨询IPC。
IPC-HDBK-001 Handbook & Guide to Supplement J-STD-
001
IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and
Packaging Electronic Circuits
IPC-CH-65 Guidelines for Cleaning of Printed Boards and
Assemblies
IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount
Technology Printed Board Assemblies
IPC-D-325 Documentation Requirements for Printed Boards
IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards
IPC/WHMA-A-620 Requirements & Acceptance for Cable
& Wire Harness Assemblies
IPC-AI-641 User’s Guidelines for Automated Solder Joint
Inspection Systems
IPC-AI-642 User’s Guidelines for Automated Inspection of
Artwork, Inner-layers, and Unpopulated PWBs
IPC-TM-650 Test Methods Manual
IPC-CM-770 Component Mounting Guidelines for Printed
Boards
IPC-SM-782 Surface Mount Design Land Pattern Standard
IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing
of Surface Mount Attachments
IPC-AJ-820 Assembly & Joining Handbook
IPC-CC-830 Qualification and Performance of Electrical
Insulating Compound for Printed Board Assemblies
IPC-HDBK-830 Guidelines for Design, Selection and
Application of Conformal Coatings
IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent
Solder Mask
IPC-2220 Family of Design Documents
IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for
BGAs
IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design
and Land Pattern Standard
IPC-6010-Series Family of Board Performance Docu-
ments
IPC-7711/7721 Rework, Repair and Modification of Elec-
tronic Assemblies
IPC-9691 User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25,
Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test (Electro-
chemical Migration Testing)
IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification
Requirements for Surface Mount Solder Attachments
IPC J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and
Electronic Assemblies
IPC/EIA J-STD-002 Solderability Tests for Component
Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
IPC/EIA J-STD-003 Solderability Tests for Printed
Boards
J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes
IPC/JEDEC J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity
Classification for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices
IPC/JEDEC J-STD-033 Standard for Handling, Pack-
ing, Shipping and Use of Moisture Sensitive Surface Mount
Devices
ECA/IPC/JEDEC J-STD-075 Classification of Non-IC
Electronic Components for Assembly Processes
1. www.ipc.org
2. www.ipc.org
2 适⽤⽂件
2 适⽤⽂件
2.1 IPC标准
1
2-1IPC-A-610E-2010
2010年4月
2.2 联合⼯业标准
2
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE