IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第195页
可接受 - 1级 • 焊 料 至 少润湿 子 板 每 一 侧焊盘 （ L ）与 PCA （ 母板 ） 辅 面（ 焊 接 起始 面）的 宽度 （ X ）的 50% 。 • 焊 料 至 少润湿 子 板 每 一 侧焊盘 （ L ）与 PCA （ 母板 ）主面（ 焊 接 终止 面）的 宽度 （ X ）的 50% 。 可接受 - 2级 • 焊 料 至 少润湿 子 板 每 一 侧焊盘 （ L ）与 PCA （ 母板 ） 辅 面（ 焊 接 起始 面）…
对于3级产品，尚未建立⼦母板的要求。
在IPC-T-50中，“子板—固定于母板上并与之实现电气连接的印制板。”
当要求时，为确保连接在预订工作环境下不会损坏，固定包括另外的机械支撑辅助物，如粘合剂或
零部件。
表7-5 ⼦母板-最低可接受焊接连接
1
要求 1级 2级
焊料的垂直填充
2
75% 75%
子板主面（焊接终止面）焊盘至PCA（母板）焊接连接宽度的润湿 50% 75%
主面（焊接终止面）的PCA（母板）焊盘区域被润湿的焊料覆盖的百分比 0
PCA（母板）辅面（焊接起始面）与子板两面焊盘的焊接连接宽度的填充和润湿 50% 75%
PCA（母板）辅面（焊接起始面）的焊盘被润湿的焊料覆盖的百分比 75%
注1：润湿的焊料指焊接过程中施加的焊料。
注2：25%的未填充高度包括起始面和终止面的焊料下陷。
可接受 - 1，2级
• 子板垂直安装在母板上。
• 子板平贴于母板上。
• 有要求时，机械固定装置已适当安装。
• 焊料垂直填充为75%。
图7-119
图7-120
7 通孔技术
7.3.5.12 ⽀撑孔 – ⼦母板
7-56 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1级
• 焊 料 至 少润湿子板每一侧焊盘（L）与PCA
（母板）辅面（焊接起始面）的宽度（X）的
50%。
• 焊 料 至 少润湿子板每一侧焊盘（L）与PCA
（母板）主面（焊接终止面）的宽度（X）的
50%。
可接受 - 2级
• 焊 料 至 少润湿子板每一侧焊盘（L）与PCA
（母板）辅面（焊接起始面）的宽度（X）的
75%。
• 焊 料 至 少润湿子板每一侧焊盘（L）与PCA
（母板）主面（焊接终止面）的宽度（X）的
75%。
图7-121
图7-122
图7-123
7 通孔技术
7.3.5.12 ⽀撑孔 – ⼦母板（续）
7-57IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 - 1，2级
• 子板与母板的安装有角度，使安装到通孔内
的耳片承受应力。
• 要求的机械固定装置未出现或未适当安装。
• 焊料垂直填充小于75%。
• 焊 料 未润湿子 板 每 一 侧 的 焊盘或PCA（母
板）焊盘。
缺陷 -1级
• 焊料对PCA（母板）辅面（焊接起始面）焊
盘与子板每一面焊盘（L）的宽度（X）的润
湿小于50%。
• 焊料对子板每一侧焊盘（L）与PCA（母板）
主面（焊接终止面）的宽度（X）的润湿小于
50%。
缺陷 -2
级
• 焊料对PCA（母板）辅面（焊接起始面）焊
盘与子板每一面焊盘（L）的宽度（X）的润
湿小于75%。
• 焊料对子板每一侧焊盘（L）与PCA（母板）
主面（焊接终止面）的宽度（X）的润湿小于
75%。
图7-124
图7-125
7 通孔技术
7.3.5.12 ⽀撑孔 – ⼦母板（续）
7-58 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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