IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第299页
⽬标 - 1，2，3级 • BGA 焊 料 球端 子的 尺寸 和 形状 均 匀 一 致 。 可接受 - 1，2，3级 • 无焊 料 桥连 。 • BGA 焊 料 球 接 触 并 润湿焊盘 ， 形 成一个 连 续 不 断 的 椭 圆形 或 柱形 的 连 接 , 图 8-157 ，图 8- 158 。 制 程警 ⽰ - 2，3级 • BGA 焊 料 球端 子的 尺寸 、 形状 、 颜 色 和对 比 度 不一 致 。 缺 陷 - 1，2，3级…
⽬标 - 1，2，3级
• BGA焊料球位于焊盘中心，无偏移。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料球偏移，违反最小电气间隙。
可接受 - 1，2，3级
• BGA焊料球不违反最小电气间隙（C）。
缺陷 - 1，2，3级
• BGA焊料球违反最小电气间隙（C）。
图8-157
C
图8-158
8 表⾯贴装组件
8.3.12.1 表⾯贴装⾯阵列 – 对准
8-86 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.12.2 表⾯贴装⾯阵列 – 焊料球间距
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⽬标 - 1，2，3级
• BGA焊料球端子的尺寸和形状均匀一致。
可接受 - 1，2，3级
• 无焊料桥连。
• BGA焊 料 球 接 触 并 润湿焊盘，形成一个连
续不断的椭圆形或柱形的连接,图8-157，图8-
158。
制程警⽰ - 2，3级
• BGA焊料球端子的尺寸、形状、颜色和对比
度不一致。
缺陷 - 1，2，3级
• 目检或X射线图像可见焊料桥接，图8-159。
• 呈现“腰形”焊接连接，表明焊料球与焊膏
未一起再流，图8-160。
• 对焊盘润湿不完全。
• BGA焊料球端子中的焊膏再
流不完全，图8-
161。
• 焊接破裂，图8-162。
• 焊料球未被焊料润湿（枕窝），图8-163箭头所
指。
图8-159
图8-160
8 表⾯贴装组件
8.3.12.3 表⾯贴装⾯阵列 – 焊接连接
8-87IPC-A-610E-2010
2010年4月
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图8-161
图8-162
图8-163
8 表⾯贴装组件
8.3.12.3 表⾯贴装⾯阵列 – 焊接连接（续）
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2010年4月
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