IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第276页
在下列要求中， “ 塑 封元器 件 ”取 其 广 义，用于 区 别 塑 封元器 件与 其 他 材 料 封装 的 元器 件， 例如： 陶瓷 ／ 铝 或 金属 （一 般 为 气 密 封 ） 。 ⽬标 - 1，2，3级 • 跟部填充 延 伸 到 引线厚度 以上 但 未 爬升 至 引 线 上方 弯曲 处。 • 焊 料 未 接 触元器 件本 体 。 可接受 - 1，2，3级 • 焊 料接 触 塑 封 SOIC 或 SOT 元器 件本 体 。 • …
可接受 - 1，2级
• 侧面连接长度（ D）等于引线宽度／直
径（W）。
可接受 - 3级
• 最小侧面连接长度（D）等于引线宽度／直
径（W）的150%。
缺陷 - 1，2级
• 侧面连接长度（D）小于引线宽度／直
径（W）。
缺陷 -3级
• 最小侧面连接长度（D）小于引线宽度／直
径（W）的150%。
D
D
图8-113
8 表⾯贴装组件
8.3.6.4 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线，最⼩侧⾯连接长度（D）
8-63IPC-A-610E-2010
2010年4月
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在下列要求中，“塑封元器件”取其广义，用于区别塑封元器件与其他材料封装的元器件，例如：
陶瓷／铝或金属（一般为气密封）。
⽬标 - 1，2，3级
• 跟部填充延伸到引线厚度以上但未爬升至引
线上方弯曲处。
• 焊料未接触元器件本体。
可接受 - 1，2，3级
• 焊料接触塑封SOIC或SOT元器件本体。
• 焊料未接触陶瓷或金属元器件本体。
缺陷 -1级
• 润湿填充不明显。
可接受 - 1级
缺陷 - 2，3级
• 焊料接触除SOIC和SOT以外的塑封元器件本
体。
• 焊料接触陶瓷或金属元器件本体。
缺陷 -
1，2，3级
• 焊料过多以至违反了最小电气间隙。
E E
图8-114
8 表⾯贴装组件
8.3.6.5 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线，最⼤跟部填充⾼度（E）
8-64 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1，2，3级
• 对于趾部下倾的引线（未图示），最小跟部填
充高度（F）至少伸延至引线弯曲外弧线的中
点。
可接受 - 1级
• 润湿填充明显。
可接受 - 2级
• 最小跟部填充高度（F）等于焊料厚度（G）
加连接侧的引线厚度（T）的50%。
可接受 - 3级
• 最小跟部填充高度（F）等于焊料厚度（G）
加连接侧的引线厚度（T）。
缺陷 -1级
• 润湿填充不明显。
缺陷 -2级
• 最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）
加连接侧的引线厚度（T）的50%。
缺陷 -3
级
• 最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）
加连接侧的引线厚度（T）。
缺陷 - 1，2，3级
• 对于趾部下倾的引线（未图示），最小跟部填
充高度（F）没有至少延伸至引线弯曲外弧线
的中点。
E
T
G F
图8-115
8 表⾯贴装组件
8.3.6.6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线，最⼩跟部填充⾼度（F）
8-65IPC-A-610E-2010
2010年4月
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