IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第303页
图8-167 图8-168 图8-169 8 表⾯贴装组件 8.3.12.6 表⾯贴装⾯阵列 – 叠 装（续） 8-91 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
Bob Willis所著的《封装上的封装（PoP）—封装的叠装》提供了其他的封装叠装工艺指南。
可接受 - 1，2，3级
•如果PCB上有角标，元器件已 和 角 标记对
准，图8-164。
• 焊料球和焊盘的对准符合8.3.12.1节的要求。
• 焊接连接符合8.3.12.3节的要求，图8-165，并
已再流，显示润湿了所有封装层上的焊盘。
• 封装的翘曲或扭曲未妨碍对准或焊接连接的
形成。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料球与焊盘的对准不符合8.3.12.1节的要
求。
• 焊接连接不符合8.3.12.3节的要求。图8-166仅
显示只润湿了中间的焊料球。
• 焊料球缺失，图8-167。
• 封装的翘曲或扭曲妨碍了对准或焊接连接的
形成，图8-168、图8-169。
图8-164
图8-165
图8-166
8 表⾯贴装组件
8.3.12.6 表⾯贴装⾯阵列 – 叠装
8-90 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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图8-167
图8-168
图8-169
8 表⾯贴装组件
8.3.12.6 表⾯贴装⾯阵列 – 叠装（续）
8-91IPC-A-610E-2010
2010年4月
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这类器件还有一些其他名称，如方形扁平封装，塑封方形扁平封装，微引线封装，无引线塑封芯片
载体（LPCC），和有裸盘的方形扁平无引线封装（QFN-EP）。不符合表8-15要求的即为缺陷。
IPC-7093提供了底部端子元器件（BTC）的工艺指南，其包含了通过广泛讨论BTC工艺开发问题所得
出的推荐性要求。
组装方法和材料应用获得持续成功是工艺开发和控制的根本。工艺验证可替代X射线／目视检查，只
要能提供证明符合性的客观证据。
表8-15
尺⼨要求 - BTC
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A 50%（W）；注1 25%（W）；注1
趾部偏移（元器件端子的外边缘） B 不允许
最小末端连接宽度 C 50%（W） 75%（W）
最小侧面连接长度 D 注4
焊料填充厚度 G 注3
最小趾部（末端）填充高度 F 注2，注5
端子高度 H 注5
导热盘的焊料覆盖 注4
焊盘宽度 P 注2
端子宽度 W 注2
散热面空洞要求 注6
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的参数或尺寸可变，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：不可目检属性。
注5：“H”=引线可焊表面高度，如果有。一些封装的构造在侧面没有连续的可焊表面，不要求趾部（末端）
填充。
注6：验收要求需要由制造商和用户协商建立。
C
A
P
W
G
H
F
2
1
D
图8-170
1. 跟部
2. 趾部
图8-171
8 表⾯贴装组件
8.3.13 底部端⼦元器件（BTC）
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