IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第247页
⽬标 - 1，2，3级 • 无末端偏移 （ B ） 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 任何 末端偏移 （ B ） 。 B 图8-56 8 表⾯贴装组件 8.3.3.2 圆柱体帽形端⼦， 末 端 偏移 （B） 8-35 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
⽬标 - 1，2，3级
• 无侧面偏移。
可接受 - 1，2，3级
• 侧面偏移（A）小于或等于元器件直径（W）
的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中
的较小者。
缺陷 - 1，2，3级
• 侧面偏移（A）大 于 元器件直径（W）的 25%，
或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者。
图8-53
A
X
W
P
Y
图8-54
图8-55
8 表⾯贴装组件
8.3.3.1 圆柱体帽形端⼦，侧⾯偏移（A）
8-34 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 无末端偏移（B）。
缺陷 - 1，2，3级
• 任何末端偏移（B）。
B
图8-56
8 表⾯贴装组件
8.3.3.2 圆柱体帽形端⼦，末端偏移（B）
8-35IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 末端连接宽度等于或大于元器件直径（W）
或焊盘宽度（P），取两者中的较小者。
可接受 - 1级
• 末端连接呈现润湿的填充。
可接受 - 2，3级
• 末端连接宽度（C）至少为元器件直径（W）
的50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中
的较小者。
缺陷 -1级
• 末端焊接连接未呈现润湿的填充。
缺陷 - 2，3级
• 末端连接宽度（C）小于元器件直径（W）的
50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的
较小者。
C
P
W
图8-57
图8-58
图8-59
图8-60
8 表⾯贴装组件
8.3.3.3 圆柱体帽形端⼦，末端连接宽度（C）
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