IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第298页
⽬标 - 1，2，3级 • BGA 焊 料 球 位于 焊盘 中心， 无偏移 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 焊 料 球偏移 ， 违 反 最小 电 气 间 隙 。 可接受 - 1，2，3级 • BGA 焊 料 球 不 违 反 最小 电 气 间 隙 （ C ） 。 缺 陷 - 1，2，3级 • BGA 焊 料 球 违 反 最小 电 气 间 隙 （ C ） 。 图8-157 C 图8-158 8 表⾯贴装组件 8.3.12.1 表⾯贴装⾯阵…
这里所规定的面阵列要求，基于已建立了X射线或普通目检评定程序。这些要求，在某种有限程度
内，是按目视评估条件给出的，但不能用普通目检方法完成的特征评估更经常地要求用X射线图像来
进行评估。
组装方法和材料应用获得持续成功是工艺开发和控制的根本。当通过目检或X射线检查对产品进行验
收时，不符合表8-12、表8-13、表8-14要求的即为缺陷。工艺验证可替代X射线／目视检查，只要能
提供证明符合性的客观证据。
IPC-7095提供了面阵列元器件的工艺指南，其包含了通过广泛讨论面阵列器件工艺开发问题所得出
的推荐性要求。
注：不是专用于电子组件的或设置不当的X射线设备会损伤敏感元器件。
目视检查要求：
•当通过目视检查方法进行产品可接受性的评定时，采用表1-2的放大倍数。
• 应该尽可能对面阵列元器件外边（外围）的焊接端子进行目视检查。
• 面阵列元器件与印制板上的角位标识（如果有）在X和Y两个方向都需要对准。
•除非设计上特别规定，否则任何面阵列元器件引线（如焊料球或焊料柱）的缺失都是缺陷。
表8-12
尺⼨要求 - 有可塌落焊料球的球栅阵列元器件
参数 章节 1级，2级，3级
对准 8.3.12.1 焊料球的偏移未违反最小电气间隙。
焊料球间隔 8.3.12.2 焊料球的偏移未违反最小电气间隙。
焊接连接 8.3.12.3
无焊料桥连；BGA焊料球接触并润湿焊盘，形成一个连续不断的椭圆形或
柱形的连接。
空洞 8.3.12.4 在Ｘ射线的影像区内，任何焊料球的空洞等于或小于25%。
1,2
底部填充或加固材料 8.3.12.5 存在所要求的底部填充或加固材料，并完全固化。
注1：设计导致的空洞，例如：焊盘上的微导通孔，可免除此要求。这种情况下，验收要求应当由制造商和用户协商确定。
注2：制造商可以通过测试或分析来开发考虑了最终应用环境的空洞验收要求。
表8-13 有⾮塌落焊料球的球栅阵列元器件
参数 1级，2级，3级
对准 焊料球的偏移未违反最小电气间隙。
焊接连接 a. 焊接连接满足8.3.12.3节的要求
b. 焊料润湿了焊料球和焊盘端子
底部填充或加固材料 存在所要求的底部填充或加固材料，并完全固化。
表8-14 柱栅阵列元器件
参数 1级 2级，3级
对准 柱的偏移未违反电气间隙。 柱周边没有超出焊盘的周界。
焊接连接
满足8.3.12.3节的要求。
外部圆柱体的可见部分显示焊料完全填充。
底部填充或加固材料 存在所要求的底部填充或加固材料，并完全固化。
8 表⾯贴装组件
8.3.12 表⾯贴装⾯阵列
8-85IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• BGA焊料球位于焊盘中心，无偏移。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料球偏移，违反最小电气间隙。
可接受 - 1，2，3级
• BGA焊料球不违反最小电气间隙（C）。
缺陷 - 1，2，3级
• BGA焊料球违反最小电气间隙（C）。
图8-157
C
图8-158
8 表⾯贴装组件
8.3.12.1 表⾯贴装⾯阵列 – 对准
8-86 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.12.2 表⾯贴装⾯阵列 – 焊料球间距
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⽬标 - 1，2，3级
• BGA焊料球端子的尺寸和形状均匀一致。
可接受 - 1，2，3级
• 无焊料桥连。
• BGA焊 料 球 接 触 并 润湿焊盘，形成一个连
续不断的椭圆形或柱形的连接,图8-157，图8-
158。
制程警⽰ - 2，3级
• BGA焊料球端子的尺寸、形状、颜色和对比
度不一致。
缺陷 - 1，2，3级
• 目检或X射线图像可见焊料桥接，图8-159。
• 呈现“腰形”焊接连接，表明焊料球与焊膏
未一起再流，图8-160。
• 对焊盘润湿不完全。
• BGA焊料球端子中的焊膏再
流不完全，图8-
161。
• 焊接破裂，图8-162。
• 焊料球未被焊料润湿（枕窝），图8-163箭头所
指。
图8-159
图8-160
8 表⾯贴装组件
8.3.12.3 表⾯贴装⾯阵列 – 焊接连接
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2010年4月
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