IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第270页
缺 陷 -1 级 • 润湿填充 不 明 显 。 缺 陷 -2 级 • 引线厚度 （ T ） 等 于 或 小 于 0.38mm[0.0149in] 时， 最小跟部填充小 于（ G ） + （ T ） 。 • 引线厚度 （ T ）大于 0.38mm[0.0149in] ， 最小 跟部填充小 于（ G ） + 50% （ T ） 。 • 最小跟部填充 高 度 （ F ） 小 于 焊 料 厚度 （ G ） 加连 接 侧 的 引线厚度 （ T ）…
⽬标 - 1，2，3级
• 跟部填充高度（F）大于焊料厚度（G）加引
线厚度（T），但未延伸至膝弯半径。
可接受 - 1级
• 润湿填充明显。
可接受 - 2级
• 引线厚度（T）等于或小于0.38mm[0.0149in]
时,最小跟部填充为（G）+（T）。
• 引线厚度（T）大于0.38mm[0.0149in]，最小
跟部填充为（G）+ 50%（T）。
可接受 - 3级
• 最小跟部填充高度（F）等于焊料厚度（G）
加连接侧的引线厚度（T）。
可接受 - 1，2，3级
• 对于趾部下倾的引线（未图示），最小跟部填
充高度（F）至少伸延至引线弯曲外弧线的中
点。
图8-103
图8-104
图8-105
8 表⾯贴装组件
8.3.5.6 扁平鸥翼形引线，最⼩跟部填充⾼度（F）
8-57IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 -1级
• 润湿填充不明显。
缺陷 -2级
• 引线厚度（T）等于或小于0.38mm[0.0149in]
时，最小跟部填充小于（G）+（T）。
• 引线厚度（T）大于0.38mm[0.0149in]，最小
跟部填充小于（G）+ 50%（T）。
• 最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）
加连接侧的引线厚度（T）的50%。
缺陷 -3级
• 最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）
加连接侧的引线厚度（T）。
缺陷 -
1，2，3级
• 对于趾部向下 倾 的 引线， 最小跟部填充高
度（F）未延伸至引线弯曲处外弧线的中点。
可接受 - 1，2，3级
• 润湿填充明显。
缺陷 - 1，2，3级
• 无润湿的填充。
图8-106
图8-107
8 表⾯贴装组件
8.3.5.6 扁平鸥翼形引线，最⼩跟部填充⾼度（F）（续）
8-58 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.5.7 扁平鸥翼形引线，焊料厚度（G）
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缺陷 - 1，2，3级
• 元器件引线不成直线（共面性），妨碍可接受
焊点的形成。
图8-108
图8-109
8 表⾯贴装组件
8.3.5.8 扁平鸥翼形引线，共⾯性
8-59IPC-A-610E-2010
2010年4月
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