IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第377页
可接受 - 1，2，3级 • 清 洁 的 金属 表面 轻 微 的 转 暗 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 金属 表面 或 部 件上 带 有 颜 色 的 残 留 物 或 锈 斑 。 • 腐 蚀 的 迹 象 。 图10-101 图10-102 图10-103 图10-104 图10-105 10 印制电路板和组件 10.6.5 清洁度 – 表⾯外 观 10-43 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER…
可接受 - 1，2，3级
• 助焊剂残留在非公共焊盘、元器件引线或导体上，或其
周围，或跨接在它们之间。
• 助焊剂残留物不妨碍目视检查。
• 助捍剂残留物不妨碍接近组件的测试点。
可接受 - 1级
制程警⽰-2级
缺陷 -3级
•免清洗残留物上留有指印。
缺陷 - 2，3级
• 助焊剂残留物妨碍目视检查。
• 助捍剂残留物妨碍接近组件的测试点。
• 潮湿、有粘性、或过多的助焊剂残留物，可能扩展到其
他表面。
缺陷 -
1，2，3级
• 在任何电气连接表面上阻碍电气连接的免洗助焊剂残留
物。
注1：用有机可焊保护剂（OSP）涂敷的组件，接触免洗
工艺的助焊剂残留物而引致的表面变色不视作缺陷。
注2：残留物的外观可能因助焊剂的特性和焊接工艺的不
同而异。
图10-97
图10-99
图10-98
图10-100
10 印制电路板和组件
10.6.4 清洁度 – 助焊剂残留物 – 免洗⼯艺 – 外观
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2010年4月
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可接受 - 1，2，3级
• 清洁的金属表面轻微的转暗。
缺陷 - 1，2，3级
• 金属表面或部件上带有颜色的残留物或锈斑。
• 腐蚀的迹象。
图10-101
图10-102
图10-103
图10-104
图10-105
10 印制电路板和组件
10.6.5 清洁度 – 表⾯外观
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2010年4月
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本节内容包括组装后电子组件阻焊膜涂覆层的可接收性要求。
其他有关阻焊膜的资料，见IPC-SM-840。
阻焊膜（剂）– 一种耐热的涂覆材料，施加在选定的区域，以防止后续焊接期间，焊料沉积于此。阻
焊膜材料可以是液态，或是干膜。两种类型都要符合本规定的要求。
虽未评价其绝缘强度，而且按照“绝缘物”或“绝缘材料”的定义其性能未必令人满意，但某些阻
焊膜配方还是具有一定的绝缘性，并在不考虑高电压情况的场合常被用做表面绝缘物。
另外，阻焊膜对于防止PCB在组装操作中的表面损伤是很有效的。
胶带测试 – 此章所说的胶带测试即IPC-TM-650测试方法2.4.28.1。测试前要把所有疏松而未粘着的碎
屑都清除掉。
见IPC-A-600。
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印制电路板和组件
10.7 阻焊膜涂覆
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