IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第275页

可接受 - 1，2级 • 侧 面 连 接长 度 （ D ） 等 于 引线宽度／直 径 （ W ） 。 可接受 - 3级 • 最小侧 面 连 接长 度 （ D ） 等 于 引线宽度／直 径 （ W ）的 150% 。 缺 陷 - 1，2级 • 侧 面 连 接长 度 （ D ） 小 于 引线宽度／ 直 径 （ W ） 。 缺 陷 -3 级 • 最小侧 面 连 接长 度 （ D ） 小 于 引线宽度／直 径 （ W ）的 150% 。 D D…

100%1 / 416
可接受 - 1，2，3级
• 对于趾部偏移（B）未作具体规定。
• 不违反最小电气间隙。
缺陷 - 1，2，3级
• 趾部偏移（B）违反最小电气间隙。
⽬标 - 1，2，3级
• 末端连接宽度（C）等于或大于引线宽度／直
径（W）。
可接受 - 1，2级
• 润湿填充明显。
可接受 - 3级
• 末端连接宽度（C）至少为引线宽度／直径
（W）的75%。
缺陷 - 1，2级
• 润湿填充不明显。
缺陷 -3级
• 最小末端连接宽度（C）小于引线宽度／直径
（W）的75%。
B
图8-111
C
C
W
W
图8-112
8 表⾯贴装组件
8.3.6.2 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线，趾部偏移（B）
8-62 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.6.3 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线，最⼩末端连接宽度（C）
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可接受 - 1，2级
• 侧面连接长度（ D）等于引线宽度／直
径（W）。
可接受 - 3级
• 最小侧面连接长度（D）等于引线宽度／直
径（W）的150%。
缺陷 - 1，2级
• 侧面连接长度（D）小于引线宽度／直
径（W）。
缺陷 -3级
• 最小侧面连接长度（D）小于引线宽度／直
径（W）的150%。
D
D
图8-113
8 表⾯贴装组件
8.3.6.4 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线，最⼩侧⾯连接长度（D）
8-63IPC-A-610E-2010
2010年4月
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在下列要求中，“塑封元器件”取其广义，用于区别塑封元器件与其他材料封装的元器件，例如：
陶瓷／铝或金属（一般为气密封）。
⽬标 - 1，2，3级
• 跟部填充延伸到引线厚度以上但未爬升至引
线上方弯曲处。
• 焊料未接触元器件本体。
可接受 - 1，2，3级
• 焊料接触塑封SOIC或SOT元器件本体。
• 焊料未接触陶瓷或金属元器件本体。
缺陷 -1级
• 润湿填充不明显。
可接受 - 1级
缺陷 - 2，3级
• 焊料接触除SOIC和SOT以外的塑封元器件本
体。
• 焊料接触陶瓷或金属元器件本体。
缺陷 -
1，2，3级
• 焊料过多以至违反了最小电气间隙。
E E
图8-114
8 表⾯贴装组件
8.3.6.5 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线，最⼤跟部填充⾼度（E）
8-64 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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