IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第202页
表7-7 有元器件引线的⾮⽀撑孔， 最低 可接受 条 件 ； 注1和4 要求 1级 2级 3级 A. 润湿引线 和 焊盘 的 填充 270° 330° 注 2 B. 焊盘区 域 被 润湿 的 焊 料 覆盖 的 百 分 比 ；注 3 75% 注1 ： A 与 B 适 用于 板 两 面都有 功 能 焊盘 的 双 面 板 的 两 面。 注2 ： 对于 3 级 产品， 引线 的 弯折部分 被 润湿 。 注3 ： 不要求 焊 料 盖 住 或 覆盖…
可接受 - 1，2，3级
• 弯折的引线不违反与非公共导体间的最小电
气间隙（C）。
• 引线伸出焊盘的长度（L）不大于类似直插引
线允许的长度。
• 引线伸出焊盘的长度在表7-6规定的最小值与
最大值（L）范围内，只要不违反最小电气间
隙。
可接受 - 3级
• 非支撑孔内的引线弯折至少45°。
缺陷 - 1，2，3级
• 引线朝向非公共导体弯折并违反最小电气间
隙（C）。
•如果要求，引线伸出不够做弯折的长度。
缺陷 -3
级
• 非支撑孔内的引线弯折小于45°（未图示）。
C
C
L
图7-135
C
C
1
图7-136
1. ⾮公共导体
图7-137
7 通孔技术
7.4.4 ⾮⽀撑孔 – 引线／导线弯折（续）
7-63IPC-A-610E-2010
2010年4月
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表7-7 有元器件引线的⾮⽀撑孔，
最低可接受条件；注1和4
要求 1级 2级 3级
A. 润湿引线和焊盘的填充 270°
330°
注2
B. 焊盘区域被润湿的焊料
覆盖的百分比；注3
75%
注1：A与B适用于板两面都有功能焊盘的双面板的两面。
注2：对于3级产品，引线的弯折部分被润湿。
注3：不要求焊料盖住或覆盖通孔。
注4：润湿的焊料指焊接过程中施加的焊料。
⽬标 - 1，2，3级
• 焊 接 端 子（焊盘和 引线） 被 润湿的焊料覆
盖，且焊料填充内的引线轮廓可辨识。
• 无空洞区域或表面瑕疵。
• 引线和焊盘润湿良好。
• 引线弯折。
• 引线周围有100%的焊料填充。
图7-138
图7-139
7 通孔技术
7.4.5 ⾮⽀撑孔 – 焊接
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可接受 - 1，2级
• 焊料的润湿与填充满足表7-7的要求。
可接受 - 3级
• 引线弯折区域润湿良好。
•至少330°的填充与润湿。
图7-140
图7-141
图7-142
图7-143
7 通孔技术
7.4.5 ⾮⽀撑孔 – 焊接（续）
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