IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第408页

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缺陷 - 1，2，3级
• 焊料跟随接线柱和绕线的轮廓起伏，但凸现
出接线柱的尖锐边缘，图12-4（A，B）。
• 可辨识的尖锐边缘、焊料凸点、锡尖或夹杂
物（外来物），图12-4（A，B）。
• 可见不够光滑圆润的边缘，有裂缝或缺口（未
图示）。
• 可见股线未被完全覆盖或焊接连接内的股线
不可辨识。
• 接线柱的接线片无焊料，图12-4（C）。
• 零部件有毛刺或磨损的边缘，图12-4（D）。
• 绝缘间隙距焊接连接等于
大于一倍线径（D），
图12-4（E）。
• 可见绝缘皮损伤（参差不齐、烧焦、融化的
边缘或缺口）（未图示）。
• 球形的焊接连接不符合高度或轮廓（形状）
要求（未图示）。
图12-4
12 ⾼电压
12 ⾼电压（续）
12-3IPC-A-610E-2010
2010年4月
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12 ⾼电压
12-4 IPC-A-610E-2010
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注：附件D引⾃IPC-2221印制板通⽤设计标准
(1998年2⽉版)，仅供参考。在 本 标准出版时期
很通⽤。⽤户有责任确定IPC-2221的最新修订
版本号并详细说明针对⾃⼰产品的应⽤要求。
段落编号和表格编码来⾃于IPC-2221.
以下引自IPC-2221的描述仅适用于本附件：1.4
解释-“Shall”，该动词的祈使态，本标准[IPC-
A-610E附件A]从头到尾当要表达的要求是强制
规定时都会用到。
IPC-2221 - 6.3 电⽓间隙 指各层上导体之间只
要可能应该最大化的距离。导体之间，导电图
形之间，层间距离(Z轴)以及导电的材料(例如
导电的标记或装配零件)与导体之间的最小距离
应当符合表6-1，以及总图上的定义。关于影响电
气间隙的工艺允差的信息，见第10章。
当混合电压出现在同一个版上而且它们需要分
开进行电测试时，该特定区域应当在总图上或由
相应的测试指标区分出来。当使用高电压尤其是
200V以上的交流和脉冲电压时，推荐的距离必须
将材料的介电常数和电容分布影响考虑进去。
对于500V以上的电压，表格里的值(每伏)必须
加上500V时的数值。例如，B1型板600V的电气
间隙按照下式计算为。
600V-500V=100V
0.25mm
+ (100V x 0.0025mm)
= 0.50mm
当由于设计上的局限，需要考虑采用另外的导体
间距时，在单一层上的导体间距(同一平面)应当
尽可能大于表6-1要求的最小距离。板面的设计
对于与高阻抗或高压电路相关的外层导体区域
应该优先考虑给以最大的间距。这会使因湿气
凝结或高湿度引起的漏电问题减至最小。应当
避免完全依靠涂覆来保持导体之间高的表面电
阻。
IPC-2221 - 6.3.1
B1-内层导体 内层的导体到导
体，以及导体到镀通孔在任何海拔高度的电气
间隙要求，见表6-1。
IPC-2221 – 表6-1
导体电⽓间距
导体间电
压(直流或
交流峰值)
最⼩间距
光板组件
B1 B2 B3 B4 A5 A6 A7
0-15 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.13mm 0.13mm 0.13mm
16-30 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.13mm 0.25mm 0.13mm
31-50 0.1mm 0.6mm 0.6mm 0.13mm 0.13mm 0.4mm 0.13mm
51-100 0.1mm 0.6mm 1.5mm 0.13mm 0.13mm 0.5mm 0.13mm
101-150 0.2mm 0.6mm 3.2mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm
151-170 0.2mm 1.25mm 3.2mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm
171-250 0.2mm 1.25mm 6.4mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm
251-300 0.2mm 1.25mm 12.5mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.8mm
301-500 0.25mm 2.5mm 12.5mm 0.8mm 0.8mm 1.5mm 0.8mm
500计算
见6.3节.
0.0025mm/v 0.005mm/v 0.025mm/v 0.00305mm/v 0.00305mm/v 0.00305mm/v 0.00305mm/v
B1 - 内层导体
B2 - 外层导体，未涂敷，海拔高度3050 m 以下
B3 - 外层导体，未涂敷，海拔高度3050 m 以上
B4 - 外层导体，永久性聚合物涂敷，（任何海拔）
A5 - 外层导体，组件经敷形涂敷，（任何海拔）
A6 - 外部元器件引线/端子，未涂敷
A7 - 外部元器件引线/端子，敷形涂敷，（任何海拔）
附录A
最⼩电⽓间隙-导体间距
A-1IPC-A-610E-2010
2010年4月
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