IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第214页

8.3.5 扁平鸥翼形引线 8.3.5.1 侧 面 偏移 （ A ） 8.3.5.2 趾尖偏移 （ B ） 8.3.5.3 最小末端连 接 宽度 （ C ） 8.3.5.4 最小侧 面 连 接长 度 （ D ） 8.3.5.5 最 大 跟部填充 高 度 （ E ） 8.3.5.6 最小跟部填充 高 度 （ F ） 8.3.5.7 焊 料 厚度 （ G ） 8.3.5.8 共 面 性 8.3.6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线 8.3.6.…

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本章包括表面贴装组件制造的可接受性要求。
本标准内，所用塑封元器件取其广义，用于区别
塑封元器件与其他材料封装的元器件，例如：
陶瓷／铝或金属（通常为气密封）。
某些尺寸，如：焊料厚度，是不可检查的特征，
由注释明确其含义。
尺寸（G）是指从焊盘顶面到端子底部之间的焊
料填充。尺寸（G）是决定无引线元器件连接可
靠性的基本参数。（G）厚一些较为理想。其他
有关表面贴装连接可靠性的资料可参考IPC-D-
279、IPC-SM-785和IPC-9701文件。
除了本章要求之外，第5章的要求也适用。
本章包括以下内容：
8.1
粘合剂固定
8.1.1 粘合剂固定 - 元器件粘接
8.1.2 粘合剂固定 - 机械强度
8.2 SMT引线
8.2.1 损伤
8.2.2 压扁
8.3 SMT连接
8.3.1 ⽚式元器件 - 仅有底部端⼦
8.3.1.1 侧面偏移（A）
8.3.1.2 末端偏移（B）
8.3.1.3 末端连接宽度（C）
8.3.1.4 侧面连接长度（D）
8.3.1.5 最大填充高度（E）
8.3.1.6 最小填充高度（F）
8.3.1.7 焊料厚度（G）
8.3.1.8 末端重叠（J）
8.3.2
矩形或⽅形端⽚式元器件 -
1，3或5⾯端⼦
8.3.2.1 侧面偏移（A）
8.3.2.2 末端偏移（B）
8.3.2.3 末端连接宽度（C）
8.3.2.4 侧面连接长度（D）
8.3.2.5 最大填充高度（E）
8.3.2.6 最小填充高度（F）
8.3.2.7 焊料厚度（G）
8.3.2.8 末端重叠（J）
8.3.2.9 端子异常
8.3.2.9.1 侧面贴装（公告板）
8.3.2.9.2 底面朝上贴装
8.3.2.9.3 叠装
8.3.2.9.4 立碑
8.3.2.10
3个端子
8.3.2.10.1 3个端子 - 焊接宽度
8.3.2.10.2 3个端子 - 最小填充高度
8.3.3 圆柱体帽形端⼦
8.3.3.1 侧面偏移（A）
8.3.3.2 末端偏移（B）
8.3.3.3 末端连接宽度（C）
8.3.3.4 侧面连接长度（D）
8.3.3.5 最大填充高度（E）
8.3.3.6 最小填充高度（F）
8.3.3.7 焊料厚度（G）
8.3.3.8 末端重叠（J）
8.3.4 城堡形端⼦
8.3.4.1 侧面偏移（A）
8.3.4.2 末端偏移（B）
8.3.4.3 最小末端连接宽度（C）
8.3.4.4 最小侧面连接长度（D）
8.3.4.5 最大填充高度（E）
8.3.4.6 最小填充高度（F）
8.3.4.7 焊料厚度（G）
8
表⾯贴装组件
8 表⾯贴装组件
8-1IPC-A-610E-2010
2010年4月
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8.3.5 扁平鸥翼形引线
8.3.5.1 侧面偏移（A）
8.3.5.2 趾尖偏移（B）
8.3.5.3 最小末端连接宽度（C）
8.3.5.4 最小侧面连接长度（D）
8.3.5.5 最大跟部填充高度（E）
8.3.5.6 最小跟部填充高度（F）
8.3.5.7 焊料厚度（G）
8.3.5.8 共面性
8.3.6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线
8.3.6.1 侧面偏移（A）
8.3.6.2 趾尖偏移（B）
8.3.6.3 最小末端连接宽度（C）
8.3.6.4 最小侧面连接长度（D）
8.3.6.5 最大跟部填充高度（E）
8.3.6.6 最小跟部填充高度（F）
8.3.6.7 焊料厚度（G）
8.3.6.8 最小侧面连接高度（Q）
8.3.6.9 共面性
8.3.7
J形引线
8.3.7.1 侧面偏移（A）
8.3.7.2 趾尖偏移（B）
8.3.7.3 末端连接宽度（C）
8.3.7.4 侧面连接长度（D）
8.3.7.5 最大跟部填充高度（E）
8.3.7.6 最小跟部填充高度（F）
8.3.7.7 焊料厚度（G）
8.3.7.8 共面性
8.3.8 垛形／I形连接
8.3.8.1 最大侧面偏移（A）
8.3.8.2 最大趾尖偏移（B）
8.3.8.3 最小末端连接宽度（C）
8.3.8.4 最小侧面连接长度（D）
8.3.8.5 最大填充高度（E）
8.3.8.6 最小填充高度（F）
8.3.8.7 焊料厚度（G）
8.3.9
扁平焊⽚引线
8.3.10 仅有底部端⼦的⾼外形元器件
8.3.11 内弯L形带状引线
8.3.12 表⾯贴装⾯阵列
8.3.12.1 对准
8.3.12.2 焊料球间隔
8.3.12.3 焊接连接
8.3.12.4 空洞
8.3.12.5 底部填充／加固
8.3.12.6 封装堆叠
8.3.13 底部端⼦元器件（BTC）
8.3.14 具有底部散热⾯端⼦的元器件
8.3.15 平头柱连接
8.3.15.1 最大端子偏移 - 方形焊盘
8.3.15.2 最大端子偏移 - 圆形焊盘
8.3.15.3 最大填充高度
8.4 特殊SMT端⼦
8.5 表⾯贴装连接器
8.6 跳线
8.6.1 跳线 - SMT
8.6.1.1 片式和圆柱体帽形元器件
8.6.1.2 鸥翼形引线
8.6.1.3 J形引线
8.6.1.4 城堡形端子
8.6.1.5 焊盘
8 表⾯贴装组件
8 表⾯贴装组件（续）
8-2 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 端子可焊表面上没有出现粘合剂。
• 粘合剂位于焊盘之间的中心位置。
可接受 - 1级
制程警⽰-2级
•从元器件下方挤出的粘合剂材料可见于端子
区域，但末端连接宽度满足最低要求。
缺陷 -3级
•从元器件下方挤出的粘接材料可见于端子区
域。
图8-1
图8-2
图8-3 图8-4
8 表⾯贴装组件
8.1 粘合剂固定
8.1.1 粘合剂固定 – 元器件粘接
8-3IPC-A-610E-2010
2010年4月
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