IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第318页
可接受 - 1，2，3级 • 5 面 端 子 元器 件的任何 侧 面（ 非末端 表面）的 金属 镀 层 缺 失 小 于 元器 件 宽度 （ W ） 或 元器 件 厚度 （ T ）的 25% 。 • 3 面 端 子 元器 件的 顶部金属 镀 层 缺 失 最 大为 50% （ 指 每 一个 末端 ） ，图 9-1 、图 9-2 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 末端端 面 金属 镀 层 缺 失 导 致 暴露 陶瓷 ，图 9-3 （ 1 ） …
本章包括以下内容：
9.1 ⾦属镀层缺失
9.2 ⽚式电阻器材质
9.3 有引线/⽆引线元器件
9.4 陶瓷⽚式电容器
9.5 连接器
9.6 继电器
9.7 变压器芯体损伤
9.8 连接器、⼿柄、簧⽚、锁扣
9.9 板边连接器引针
9.10 压接插针
9.11 背板连接器插针
9.12 散热装置
9 元器件损伤
9 元器件损伤
9-1IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
可接受 - 1，2，3级
• 5面端子元器件的任何侧面（非末端表面）的
金属镀层缺失小于元器件宽度（W）或元器
件厚度（T）的25%。
• 3面端子元器件的顶部金属镀层缺失最大为
50%（指每一个末端），图9-1、图9-2。
缺陷 - 1，2，3级
• 末端端面金属镀层缺失导致暴露陶瓷，图9-3
（1）。
• 5面端子元器件的任何侧面（非末端端面）的
金属镀层缺失超过了元器件宽度（W）或元
器件厚度（T）的25%，图9-4，图9-5。
• 3面端子元器件的顶部镀层缺失超过50%，图
9-5，图9-6。
• 形状不规则端子的金属镀层缺失超出该类型
元器件允许的最大或最小尺寸。
1
W
T
图9-3
1. 浸析
W
T
50% W
1
5
4
3
2
图9-1
1. ⾦属镀层缺失
2. 粘合剂涂层
3. 阻性材质
4. 基板（陶瓷/氧化铝）
5. 末端
图9-2
9 元器件损伤
9.1 ⾦属镀层缺失
9-2 IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
可接受 - 1，2，3级
• 1206或更大的片式电阻器，顶部表面（粘合
剂涂层）的碎片崩口（缺口）距元器件边缘
小于0.25mm[0.00984in]。
• 区域B的阻性材质无损伤。
缺陷 - 1，2，3级
• 阻性材质的任何崩口。
图9-4
图9-5 图9-6
B
A
A
A = 0.25 mm [0.00984 in]
图9-7
图9-8
9 元器件损伤
9.1 ⾦属镀层缺失（续）
9-3IPC-A-610E-2010
2010年4月
9.2 ⽚式电阻器材质
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