IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第13页
8.3.7.7 焊 料 厚度 （ G ） ............................. 8-76 8.3.7.8 共 面 性 ............................................ 8-76 8.3.8 垛形／I形连接 .................................. 8-77 8.3.8.1 最 大 侧 面 偏移 （ A ） .....................…
8 表⾯贴装组件 ............................................. 8-1
8.1 粘合剂固定 ............................................. 8-3
8.1.1 粘合剂固定 – 元器件粘接 .......... 8-3
8.1.2 粘合剂固定 – 机械强度 .............. 8-4
8.2 SMT引线 ................................................. 8-7
8.2.1 损伤 ................................................. 8-7
8.2.2 压扁 ................................................. 8-7
8.3 SMT连接 ................................................. 8-8
8.3.1 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦ ............. 8-8
8.3.1.1 侧面偏移（A） .............................. 8-9
8.3.1.2 末端偏移（B） ............................ 8-10
8.3.1.3 末端连接宽度（C） .................... 8-11
8.3.1.4 侧面连接长度（D） .................... 8-12
8.3.1.5 最大填充高度（E） .................... 8-13
8.3.1.6 最小填充高度（F） .................... 8-13
8.3.1.7 焊料厚度（G） ............................ 8-14
8.3.1.8 末端重叠（J） ............................. 8-14
8.3.2 矩形或⽅形端⽚式元器件 –
1，3或5⾯端⼦ .................................
8-15
8.3.2.1 侧面偏移（A） ............................ 8-16
8.3.2.2 末端偏移（B） ............................ 8-18
8.3.2.3 末端连接宽度（C） .................... 8-19
8.3.2.4 侧面连接长度（D） .................... 8-21
8.3.2.5 最大填充高度（E） .................... 8-22
8.3.2.6 最小填充高度（F） .................... 8-23
8.3.2.7 焊料厚度（G） ............................ 8-24
8.3.2.8 末端重叠（J） ............................. 8-25
8.3.2.9 端子异常 ....................................... 8-26
8.3.2.9.1 侧面贴装（公告板） ................... 8-26
8.3.2.9.2 底面朝上贴装 ............................... 8-28
8.3.2.9.3 叠装 ............................................... 8-29
8.3.2.9.4 立碑 ............................................... 8-30
8.3.2.10 3个端子 ......................................... 8-31
8.3.2.10.1 3个端子 – 焊接宽度 ..................
8-31
8.3.2.10.2 3个端子 – 最小填充高度 .......... 8-32
8.3.3 圆柱体帽形端⼦ ................................ 8-33
8.3.3.1 侧面偏移（A） ............................ 8-34
8.3.3.2 末端偏移（B） ............................ 8-35
8.3.3.3 末端连接宽度（C） .................... 8-36
8.3.3.4 侧面连接长度（D） ........................ 8-37
8.3.3.5 最大填充高度（E） ......................... 8-38
8.3.3.6 最小填充高度（F） ......................... 8-39
8.3.3.7 焊料厚度（G） ................................ 8-40
8.3.3.8 末端重叠（J） .................................. 8-41
8.3.4 城堡形端⼦ ........................................ 8-42
8.3.4.1 侧面偏移（A） ................................ 8-43
8.3.4.2 末端偏移（B） ................................ 8-44
8.3.4.3 最小末端连接宽度（C） ................
8-44
8.3.4.4 最小侧面连接长度（D） ................ 8-45
8.3.4.5 最大填充高度（E） ......................... 8-45
8.3.4.6 最小填充高度（F） ......................... 8-46
8.3.4.7 焊料厚度（G） ................................ 8-46
8.3.5 扁平鸥翼形引线 ................................ 8-47
8.3.5.1 侧面偏移（A） ................................ 8-47
8.3.5.2 趾尖偏移（B） ................................ 8-51
8.3.5.3 最小末端连接宽度（C） ................ 8-52
8.3.5.4 最小侧面连接长度（D） ................ 8-54
8.3.5.5 最大跟部填充高度（E） ................. 8-56
8.3.5.6 最小跟部填充高度（F） ................. 8-57
8.3.5.7 焊料厚度（G） ................................ 8-58
8.3.5.8 共面性 ...............................................
8-59
8.3.6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线 .... 8-60
8.3.6.1 侧面偏移（A） ................................ 8-61
8.3.6.2 趾尖偏移（B） ................................ 8-62
8.3.6.3 最小末端连接宽度（C） ................ 8-62
8.3.6.4 最小侧面连接长度（D） ................ 8-63
8.3.6.5 最大跟部填充高度（E） ................. 8-64
8.3.6.6 最小跟部填充高度（F） ................. 8-65
8.3.6.7 焊料厚度（G） ................................ 8-66
8.3.6.8 最小侧面连接高度（Q） ................ 8-66
8.3.6.9 共面性 ............................................... 8-67
8.3.7 J形引线 .............................................. 8-68
8.3.7.1 侧面偏移（A） ................................ 8-68
8.3.7.2 J形引线,趾尖偏移（B） ................. 8-70
8.3.7.3 末端连接宽度（C） ........................
8-70
8.3.7.4 侧面连接长度（D） ........................ 8-72
8.3.7.5 最大跟部填充高度（E） ................. 8-73
8.3.7.6 最小跟部填充高度（F） ................. 8-74
⽬录（续）
x IPC-A-610E-2010
2010年4月
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8.3.7.7 焊料厚度（G） ............................. 8-76
8.3.7.8 共面性 ............................................ 8-76
8.3.8 垛形／I形连接 .................................. 8-77
8.3.8.1 最大侧面偏移（A） ..................... 8-77
8.3.8.2 最大趾尖偏移（B） ..................... 8-78
8.3.8.3 最小末端连接宽度（C） ............. 8-78
8.3.8.4 最小侧面连接长度（D） ............. 8-79
8.3.8.5 最大填充高度（E） ...................... 8-79
8.3.8.6 最小填充高度（F） ...................... 8-80
8.3.8.7 焊料厚度（G） ............................. 8-80
8.3.9 扁平焊⽚引线 .................................... 8-81
8.3.10 仅有底部端⼦的⾼外形元器件 ..... 8-82
8.3.11 内弯L形带状引线 ........................... 8-83
8.3.12 表⾯贴装⾯阵列 ............................. 8-85
8.3.12.1 对准 ................................................ 8-86
8.3.12.2 焊料球间隔 .................................... 8-86
8.3.12.3 焊接连接 ........................................ 8-87
8.3.12.4 空洞 ................................................
8-89
8.3.12.5 底部填充／加固 ............................ 8-89
8.3.12.6 封装堆叠 ........................................ 8-90
8.3.13 底部端⼦元器件（BTC） ............. 8-92
8.3.14 具有底部散热⾯端⼦的元器件 ..... 8-94
8.3.15 平头柱连接 ..................................... 8-96
8.3.15.1 最大端子偏移 – 方形焊盘 .......... 8-96
8.3.15.2 最大端子偏移 – 圆形焊盘 .......... 8-97
8.3.15.3 最大填充高度 ................................ 8-97
8.4 特殊SMT端⼦ ....................................... 8-98
8.5 表⾯贴装连接器 ................................... 8-99
8.6 跳线 ..................................................... 8-100
8.6.1 跳线 – SMT .................................... 8-101
8.6.1.1 片式和圆柱体帽形元器件 .......... 8-101
8.6.1.2 鸥翼形引线 .................................. 8-102
8.6.1.3 J形引线 ........................................ 8-103
8.6.1.4 城堡形端子 .................................. 8-103
8.6.1.5 焊盘 .............................................. 8-104
9 元器件损伤 ................................................. 9-1
9.1 ⾦属镀层缺失 ......................................... 9-2
9.2 ⽚式电阻器材质 ..................................... 9-3
9.3 有引线/⽆引线元器件 ............................ 9-4
9.4 陶瓷⽚式电容器 ..................................... 9-8
9.5 连接器 ................................................... 9-10
9.6 继电器 ................................................... 9-13
9.7 变压器芯体损伤 ................................... 9-13
9.8 连接器、⼿柄、簧⽚、锁扣 ............... 9-14
9.9 板边连接器引针 ................................... 9-15
9.10 压接插针 ............................................. 9-16
9.11 背板连接器插针 ................................. 9-17
9.12 散热装置 ............................................. 9-12
10 印制电路板和组件 ................................. 10-1
10.1 ⾦表⾯接触区域 .................................
10-2
10.2 层压板状况 ......................................... 10-4
10.2.1 白斑和微裂纹 ................................... 10-5
10.2.2 起泡和分层 ....................................... 10-7
10.2.3 显布纹／露织物 ............................... 10-9
10.2.4 晕圈和边缘分层 ............................. 10-10
10.2.5 烧焦 ................................................. 10-12
10.2.6 弓曲和扭曲 ..................................... 10-13
10.2.7 分板 ................................................. 10-14
10.3 导体／焊盘 ....................................... 10-16
10.3.1 横截面积的减少 ............................. 10-16
10.3.2 垫／盘的起翘 ................................. 10-17
10.3.3 机械损伤 ......................................... 10-19
10.4 挠性和刚挠性印制电路 ................... 10-20
10.4.1 损伤 ................................................. 10-20
10.4.2 分层 ................................................. 10-22
⽬录（续）
xiIPC-A-610E-2010
2010年4月
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10.4.3 变色 .............................................. 10-23
10.4.4 焊料芯吸 ...................................... 10-24
10.4.5 连接 .............................................. 10-25
10.5 标记 ................................................... 10-26
10.5.1 蚀刻（包括手工描印蚀刻） ...... 10-28
10.5.2 丝印 .............................................. 10-30
10.5.3 盖印 .............................................. 10-31
10.5.4 激光 .............................................. 10-32
10.5.5 标签 .............................................. 10-34
10.5.5.1 条形码 .......................................... 10-34
10.5.5.2 可读性 .......................................... 10-34
10.5.5.3 粘合与损伤 .................................. 10-35
10.5.5.4 位置 .............................................. 10-35
10.5.6 使用射频识别（RFID）标签 ..... 10-36
10.6 清洁度 ............................................... 10-37
10.6.1 助焊剂残留物 .............................. 10-38
10.6.2 颗粒物 .......................................... 10-39
10.6.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物 .. 10-40
10.6.4 免洗工艺 – 外观 ........................ 10-42
10.6.5 表面外观 ...................................... 10-43
10.7 阻焊膜涂覆 ....................................... 10-44
10.7.1 皱褶／裂纹 ..................................
10-45
10.7.2 空洞、起泡和划痕 ...................... 10-47
10.7.3 脱落 .............................................. 10-48
10.7.4 变色 .............................................. 10-49
10.8 敷形涂覆 ........................................... 10-49
10.8.1 概要 .............................................. 10-49
10.8.2 覆盖 .............................................. 10-50
10.8.3 厚度 .............................................. 10-52
10.9 灌封 ................................................... 10-53
11 分⽴布线 ................................................. 11-1
11.1 ⽆焊绕接 ............................................. 11-2
11.1.1 匝数 ................................................ 11-3
11.1.2 匝间空隙 ........................................ 11-4
11.1.3 导线末端，绝缘绕匝 .................... 11-5
11.1.4 绕匝凸起重叠 ................................ 11-7
11.1.5 绕接位置 ........................................ 11-8
11.1.6 理线 .............................................. 11-10
11.1.7 导线松弛 ...................................... 11-11
11.1.8 导线镀层 ...................................... 11-12
11.1.9 绝缘皮损伤 .................................. 11-13
11.1.10 导体和接线柱的损伤 .................. 11-14
11.2 元器件安装 – 连接器理线张⼒／
应⼒释放 ........................................... 11-15
12 ⾼电压 ..................................................... 12-1
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