IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第24页
静 电 释放 （ ESD ） 是 静 电 荷 在 两 个 由 静 电源产 生的 带 有不 同 电位的 物体 之 间 快速传递 的 现 象 。 当 静 电 荷 接 触 或 接 近 静 电 敏 感 元器 件时会 对 元器 件 造 成 损伤 。 电 气过载 （ EOS ） 是 有 害 的电能 作 用 导 致 元器 件 损伤 的 内 在 结 果 。 这种 损伤 的来源 很 多 ， 如： 用 电的生产设备 或 人工 操作 过 程中产生的 ESD …
本文包括以下内容：
3.1 EOS／ESD的预防
3.1.1 电气过载（EOS）
3.1.2 静电释放（ESD）
3.1.3 警告标识
3.1.4 防护材料
3.2 EOS／ESD安全⼯作台／EPA
3.3 操作注意事项
3.3.1 指南
3.3.2 物理损伤
3.3.3 污染
3.3.4 电子组件
3.3.5 焊接后
3.3.6 手套与指套
3 电⼦组件的操作
电⼦组件的防护 – EOS／ESD和其它操作注意事项
3-1IPC-A-610E-2010
2010年4月
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静电释放（ESD）是静电荷在两个由静电源产
生的带有不同电位的物体之间快速传递的现
象。当静电荷接触或接近静电敏感元器件时会
对元器件造成损伤。
电气过载（EOS）是有害的电能作用导致元器件
损伤的内在结果。这种损伤的来源很多，如：用
电的生产设备或人工操作过程中产生的ESD。
静电释放敏感（ESDS）元器件是那些容易受此
类高能放电影响的元器件。元器件对ESD的相对
敏感程度取决于其结构与材料。敏感度会随着
元器件越来越小、运算速度越来越快而增加。
操作不当会使ESDS元器件失效或发生元器件性
能的改变。这些失效可能会立即发生或潜伏起
来。立即失效的结果可以单独测试、返工或报
废。而潜伏失效的后果是最严重的。即使产品
通过了检验和功能测试，仍有可能在送到客户
手中后失效。
对ESDS元器件在电路设计和包装方面进行保护
是很重要的。
在制造和组装区域，我 们 经常会用
一些没有任何保护的电子装置（如测试夹具）
来连接ESDS元器件。切记只有在静电防护区
(EPA)内的EOS/ESD安全工作台上才可以从防
静电包装中取出ESDS物品。本章将详细讲述如
何安全地操作未经保护的电子组件。
此节所述的内容力求通用性。其它信息可查阅
IPC/EIA
J-STD-001、ANSI/ESD-S-20.20和其它
相关文件。
3 电⼦组件的操作
3.1 EOS／ESD的预防
3-2 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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电子元器件会受到许多不同来源的有害电能的
损害。这些有害电能可以是ESD电压的结果或
来自我们使用的工具，如电烙铁、吸锡器、测试
仪器或其它电子设备所产生的尖峰电脉冲。有
些器件较其他器件更为敏感。敏感度原本是器
件功能设计上的一个指标。一般来说，速度较
快、体积较小的器件，比起速度较慢、体积较大
的前一代同类器件具有更高的敏感度。器件的
用途或种类对于敏感度起着决定性的作用。这
是因为某些器件在设计上就使得它对较小的电
信号或在较宽的频率范围作出响应。以目前的
产品而言，EOS的问题比几年前要严重得多，将
来还会更加严重。
当考虑产品的敏感度时，我们必须着眼于组件中
最敏感元器件的敏感度。有害的电能会如同正
常信号作用于电路中一样，被传导或处理。
在操作或处理敏感元器件前，确保工具和设备
不会产生破坏性的电能非常重要，包括尖峰电
压。目前的研究表明，小于0.5伏的电压和脉冲
是可以接受的。然而，当极敏感元器件数量增
加，要求烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备
所产生的脉冲不能高于0.3伏。
如大多数ESD规范所要求，对设备进行定期的
测试可防止因长期使用导致性能下降而引起的
损害。为保持生产设备不致造成EOS损害的能
力，保养工作同样是不可或缺的。
由于EOS损伤和ES损伤都是由不希望的电能造
成的破坏性后果，两者本质上十分相似。
3
电⼦组件的操作
3.1.1 EOS／ESD的预防 – 电⽓过载（EOS）
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2010年4月
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