IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第292页
可接受 - 1，2级 • 填充 高 度 （ F ） 至 少 为 0.5mm[0.02in] 。 缺 陷 - 1，2级 • 填充 高 度 （ F ） 小 于 0.5mm[0.02in] 。 可接受 - 1，2级 • 润湿填充 明 显 。 缺 陷 - 1，2级 • 无润湿 的 填充 。 F 图8-146 G 图8-147 8 表⾯贴装组件 8.3.8.6 垛形／I形连接， 最⼩ 填 充 ⾼ 度 （ F ） 8-80 IPC-A-610E-2…
可接受 - 1，2级
• 最小侧面连接长度（D）是一个未作规定的参
数。
可接受 - 1，2级
• 润湿填充明显。
缺陷 - 1，2级
• 无润湿的填充。
• 焊料接触封装本体。
D
图8-144
E
图8-145
8 表⾯贴装组件
8.3.8.4 垛形／I形连接，最⼩侧⾯连接长度（D）
8-79IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.8.5 垛形／I形连接，最⼤填充⾼度（E）
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可接受 - 1，2级
• 填充高度（F）至少为0.5mm[0.02in]。
缺陷 - 1，2级
• 填充高度（F）小于0.5mm[0.02in]。
可接受 - 1，2级
• 润湿填充明显。
缺陷 - 1，2级
• 无润湿的填充。
F
图8-146
G
图8-147
8 表⾯贴装组件
8.3.8.6 垛形／I形连接，最⼩填充⾼度（F）
8-80 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.8.7 垛形／I形连接，焊料厚度（G）
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具有扁平焊片引线的功率元器件形成的连接应当满足表8-9及图8-149的尺寸要求。设计应该保证可润
湿表面的润湿情况易于观察。不符合表8-9要求的即为缺陷。
表8-9 尺⼨要求 - 扁平焊⽚引线
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A 50%（W）；注1 25%（W）；注1 不允许
最大趾部偏移 B 注1 不允许
最小末端连接宽度 C 50%（W） 75%（W）（W）
最小侧面连接长度 D 注3 （L）-（M）；注4
最大填充高度 E 注2 注2
（G）+（T）+
1.0mm[0.039in]
最小填充高度 F 注3 注3 （G）+（T）
焊料填充厚度 G 注3
引线长度 L 注2
最大间隙 M 注2
焊盘宽度 P 注2
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。
注3：润湿填充明显。
注4：在延伸到元器件体底部的焊片需要焊接的场合，并且焊盘也是照此需要设计时，引线在间隙M处要呈现明显润湿。
缺陷 - 1，2，3级
• 侧面偏移不满足表8-9的要求。
图8-148
T
F
W
L
D
G
E
A
M
C
P
图8-149
图8-150
8 表⾯贴装组件
8.3.9 扁平焊⽚引线
8-81IPC-A-610E-2010
2010年4月
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