IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第215页
⽬标 - 1，2，3级 • 端 子可 焊 表面上 没 有出 现 粘 合 剂 。 • 粘 合 剂 位于 焊盘 之 间的中心位置。 可接受 - 1级 制 程警 ⽰-2 级 •从 元器 件下方 挤 出的 粘 合 剂材 料可 见 于 端 子 区 域 ， 但 末端连 接 宽度 满足 最 低 要求。 缺 陷 -3 级 •从 元器 件下方 挤 出的 粘 接 材 料可 见 于 端 子 区 域 。 图8-1 图8-2 图8-3 图8-4 8 表⾯贴装组件…
8.3.5 扁平鸥翼形引线
8.3.5.1 侧面偏移（A）
8.3.5.2 趾尖偏移（B）
8.3.5.3 最小末端连接宽度（C）
8.3.5.4 最小侧面连接长度（D）
8.3.5.5 最大跟部填充高度（E）
8.3.5.6 最小跟部填充高度（F）
8.3.5.7 焊料厚度（G）
8.3.5.8 共面性
8.3.6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线
8.3.6.1 侧面偏移（A）
8.3.6.2 趾尖偏移（B）
8.3.6.3 最小末端连接宽度（C）
8.3.6.4 最小侧面连接长度（D）
8.3.6.5 最大跟部填充高度（E）
8.3.6.6 最小跟部填充高度（F）
8.3.6.7 焊料厚度（G）
8.3.6.8 最小侧面连接高度（Q）
8.3.6.9 共面性
8.3.7
J形引线
8.3.7.1 侧面偏移（A）
8.3.7.2 趾尖偏移（B）
8.3.7.3 末端连接宽度（C）
8.3.7.4 侧面连接长度（D）
8.3.7.5 最大跟部填充高度（E）
8.3.7.6 最小跟部填充高度（F）
8.3.7.7 焊料厚度（G）
8.3.7.8 共面性
8.3.8 垛形／I形连接
8.3.8.1 最大侧面偏移（A）
8.3.8.2 最大趾尖偏移（B）
8.3.8.3 最小末端连接宽度（C）
8.3.8.4 最小侧面连接长度（D）
8.3.8.5 最大填充高度（E）
8.3.8.6 最小填充高度（F）
8.3.8.7 焊料厚度（G）
8.3.9
扁平焊⽚引线
8.3.10 仅有底部端⼦的⾼外形元器件
8.3.11 内弯L形带状引线
8.3.12 表⾯贴装⾯阵列
8.3.12.1 对准
8.3.12.2 焊料球间隔
8.3.12.3 焊接连接
8.3.12.4 空洞
8.3.12.5 底部填充／加固
8.3.12.6 封装堆叠
8.3.13 底部端⼦元器件（BTC）
8.3.14 具有底部散热⾯端⼦的元器件
8.3.15 平头柱连接
8.3.15.1 最大端子偏移 - 方形焊盘
8.3.15.2 最大端子偏移 - 圆形焊盘
8.3.15.3 最大填充高度
8.4 特殊SMT端⼦
8.5 表⾯贴装连接器
8.6 跳线
8.6.1 跳线 - SMT
8.6.1.1 片式和圆柱体帽形元器件
8.6.1.2 鸥翼形引线
8.6.1.3 J形引线
8.6.1.4 城堡形端子
8.6.1.5 焊盘
8 表⾯贴装组件
8 表⾯贴装组件（续）
8-2 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 端子可焊表面上没有出现粘合剂。
• 粘合剂位于焊盘之间的中心位置。
可接受 - 1级
制程警⽰-2级
•从元器件下方挤出的粘合剂材料可见于端子
区域，但末端连接宽度满足最低要求。
缺陷 -3级
•从元器件下方挤出的粘接材料可见于端子区
域。
图8-1
图8-2
图8-3 图8-4
8 表⾯贴装组件
8.1 粘合剂固定
8.1.1 粘合剂固定 – 元器件粘接
8-3IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1, 2, 3级
• SMT元器件上的粘合剂为：
–元器件高度的50%。
–等于或大于周长的25%。
注：可以沿圆周分布一点或多点进行固定。
可接受 - 1，2，3级
• SMT元器件上粘合剂 高度 为元器件高度的
25%至50%。
• 与贴装表面的粘着力明显。
• 粘合剂完全固化，分布均匀。
• 粘接没有暴露元器件导体或跨接非公共导体
的空洞或气泡。
• 粘接未阻碍应力释放。
图8-5
L
Min 50% L
1
2
3
图8-6
图8-7
8 表⾯贴装组件
8.1.2 粘合剂固定 – 机械强度
8-4 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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