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⽬标 - 1，2，3级 • 引线 和 孔壁 呈 现 360° 的 润湿 。 未建⽴ -1 级 可接受 - 2级 • 引线 和 孔壁 至 少 呈 现 180° 的 润湿 ，图 7-93 。 可接受 - 3级 • 引线 和 孔壁 至 少 呈 现 270° 的 润湿 ，图 7-94 。 图7-92 图7-93 图7-94 7 通孔技术 7.3.5.2 ⽀撑孔 – 焊接 – 主⾯ – 引线 到 孔 壁 （B） 7-45 IPC-A-610E-2…
未建⽴ -1级
可接受 - 2级
缺陷 -3级
•作为表7-4填充要求的一个例外，对于2级产
品，允许镀覆孔的垂直填充最小为50%或1.19
mm[0.047in]，取两者中的较小者，只要满足
以下条件：
–镀覆孔连接到散热层或起散热作用的导体
层。
–元器件引线在图7-91所示的B面焊接连接内
可辨识。
–在图7-91所示的B面，焊料填充360°润湿镀
覆孔内壁和引线的周围。
–周围的镀覆孔满足表7-4的要求。
注：某些应用中不接受小于100%的焊料填充，
例如，热冲击，电性能。用户有责任向制造商
说明这些情况。
图7-91
7 通孔技术
7.3.5.1 ⽀撑孔 – 焊接 – 垂直填充（A）（续）
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2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 引线和孔壁呈现360°的润湿。
未建⽴ -1级
可接受 - 2级
• 引线和孔壁至少呈现180°的润湿，图7-93。
可接受 - 3级
• 引线和孔壁至少呈现270°的润湿，图7-94。
图7-92
图7-93
图7-94
7 通孔技术
7.3.5.2 ⽀撑孔 – 焊接 – 主⾯ – 引线到孔壁（B）
7-45IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 -2级
• 引线或孔壁润湿小于180°。
缺陷 -3级
• 引线或孔壁润湿小于270°。
图7-95
图7-96
7 通孔技术
7.3.5.2 ⽀撑孔 – 焊接 – 主⾯ – 引线到孔壁（B）（续）
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2010年4月
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