IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第196页

缺 陷 - 1，2级 • 子 板 与 母板 的 安 装 有 角度 ， 使 安 装 到通 孔内 的 耳 片 承 受 应 力。 • 要求的机 械固定装 置 未 出 现或 未 适当安 装 。 • 焊 料 垂直填充小 于 75% 。 • 焊 料 未润湿 子 板 每 一 侧 的 焊盘 或 PCA （ 母 板 ） 焊盘 。 缺 陷 -1 级 • 焊 料对 PCA （ 母板 ） 辅 面（ 焊 接 起始 面） 焊 盘 与子 板 每 一面 焊盘 （ L …

100%1 / 416
可接受 - 1级
• 焊 料 至 少润湿子板每一侧焊盘（L）与PCA
（母板）辅面（焊接起始面）的宽度（X）的
50%。
• 焊 料 至 少润湿子板每一侧焊盘（L）与PCA
（母板）主面（焊接终止面）的宽度（X）的
50%。
可接受 - 2级
• 焊 料 至 少润湿子板每一侧焊盘（L）与PCA
（母板）辅面（焊接起始面）的宽度（X）的
75%。
• 焊 料 至 少润湿子板每一侧焊盘（L）与PCA
（母板）主面（焊接终止面）的宽度（X）的
75%。
图7-121
图7-122
图7-123
7 通孔技术
7.3.5.12 ⽀撑孔 – ⼦母板（续）
7-57IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 - 1，2级
• 子板与母板的安装有角度，使安装到通孔内
的耳片承受应力。
• 要求的机械固定装置未出现或未适当安装。
• 焊料垂直填充小于75%。
• 焊 料 未润湿子 板 每 一 侧 的 焊盘或PCA（母
板）焊盘。
缺陷 -1级
• 焊料对PCA（母板）辅面（焊接起始面）焊
盘与子板每一面焊盘（L）的宽度（X）的润
湿小于50%。
• 焊料对子板每一侧焊盘（L）与PCA（母板）
主面（焊接终止面）的宽度（X）的润湿小于
50%。
缺陷 -2
级
• 焊料对PCA（母板）辅面（焊接起始面）焊
盘与子板每一面焊盘（L）的宽度（X）的润
湿小于75%。
• 焊料对子板每一侧焊盘（L）与PCA（母板）
主面（焊接终止面）的宽度（X）的润湿小于
75%。
图7-124
图7-125
7 通孔技术
7.3.5.12 ⽀撑孔 – ⼦母板（续）
7-58 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
•整个元器件本体接触板面。
• 要求离开板面安装的元器件，与板面至少相
距1.5mm[0.059in]。如：高发热元器件。
• 要求离开板面安装的元器件，在靠近板面处
提供了引线成形或其它机械支撑以防止焊盘
翘起。
缺陷 - 1，2，3级
• 要求离开板面安装的元器件，在靠近板面处
没有提供引线成型或其它机械支撑来防止焊
盘翘起。
• 要求离开板面安装的元器件，与板面相距不
到1.5mm[0.059in]。
• 元器件高度超过用户规定的尺寸。
1
2
图7-126
1. 孔内壁⽆镀层
2. 3级产品要求的引线弯折
图7-127
1. 引线成形
图7-128
图7-129
7 通孔技术
7.4 ⾮⽀撑孔
7-59IPC-A-610E-2010
2010年4月
7.4.1 ⾮⽀撑孔 – 轴向引线 – ⽔平
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