IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第216页
⽬标 - 1 , 2 , 3级 • SMT 元器 件上的 粘 合 剂 为 ： – 元器 件高 度 的 50% 。 – 等 于 或 大于周长的 25% 。 注 ： 可以 沿 圆 周 分布 一 点 或多 点进 行 固定 。 可接受 - 1，2，3级 • SMT 元器 件上 粘 合 剂 高 度 为 元器 件高 度 的 25% 至 50% 。 • 与 贴装 表面的 粘 着 力 明 显 。 • 粘 合 剂 完 全 固 化 ， 分布 均 匀 。 •…
⽬标 - 1，2，3级
• 端子可焊表面上没有出现粘合剂。
• 粘合剂位于焊盘之间的中心位置。
可接受 - 1级
制程警⽰-2级
•从元器件下方挤出的粘合剂材料可见于端子
区域，但末端连接宽度满足最低要求。
缺陷 -3级
•从元器件下方挤出的粘接材料可见于端子区
域。
图8-1
图8-2
图8-3 图8-4
8 表⾯贴装组件
8.1 粘合剂固定
8.1.1 粘合剂固定 – 元器件粘接
8-3IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1, 2, 3级
• SMT元器件上的粘合剂为：
–元器件高度的50%。
–等于或大于周长的25%。
注：可以沿圆周分布一点或多点进行固定。
可接受 - 1，2，3级
• SMT元器件上粘合剂 高度 为元器件高度的
25%至50%。
• 与贴装表面的粘着力明显。
• 粘合剂完全固化，分布均匀。
• 粘接没有暴露元器件导体或跨接非公共导体
的空洞或气泡。
• 粘接未阻碍应力释放。
图8-5
L
Min 50% L
1
2
3
图8-6
图8-7
8 表⾯贴装组件
8.1.2 粘合剂固定 – 机械强度
8-4 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1级
制程警⽰ - 2，3级
• 焊盘或导电图形上的粘合剂未妨碍焊接连接
的形成。
未建⽴ -1级
可接受 - 2，3级
• 矩形元器件的每个角被粘接固定，粘合剂材
料接触元器件的高度为元器件本体 高度的
25%（最小）至100%（最大）。（粘接材料轻
微流入元器件本体底部是可接受的，只要在
其预期的工作环境中它不会损伤元器件或组
件。）
图8-8
8 表⾯贴装组件
8.1.2 粘合剂固定 – 机械强度（续）
8-5IPC-A-610E-2010
2010年4月
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