IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第294页
高 外形 （ 元器 件高 度 大于 2 倍 宽度 或 2 倍 厚度 ， 取 两 者 中的 较 小 者 ）仅有 底部端 子 元器 件的 端 子 形 成 的 连 接 应 当 满足 表 8-10 和图 8-151 的 尺寸 要求。不 符 合表 8-10 要求的 即 为缺陷。 表8-10 尺⼨要求 - 仅有底部端⼦的⾼外形元器件 参 数 尺⼨ 1级 2级 3级 最 大 侧 面 偏移 A 50% （ W ） ；注 1 ， 注 4 25% （ W …
具有扁平焊片引线的功率元器件形成的连接应当满足表8-9及图8-149的尺寸要求。设计应该保证可润
湿表面的润湿情况易于观察。不符合表8-9要求的即为缺陷。
表8-9 尺⼨要求 - 扁平焊⽚引线
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A 50%（W）；注1 25%（W）；注1 不允许
最大趾部偏移 B 注1 不允许
最小末端连接宽度 C 50%（W） 75%（W）（W）
最小侧面连接长度 D 注3 （L）-（M）；注4
最大填充高度 E 注2 注2
（G）+（T）+
1.0mm[0.039in]
最小填充高度 F 注3 注3 （G）+（T）
焊料填充厚度 G 注3
引线长度 L 注2
最大间隙 M 注2
焊盘宽度 P 注2
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。
注3：润湿填充明显。
注4：在延伸到元器件体底部的焊片需要焊接的场合，并且焊盘也是照此需要设计时，引线在间隙M处要呈现明显润湿。
缺陷 - 1，2，3级
• 侧面偏移不满足表8-9的要求。
图8-148
T
F
W
L
D
G
E
A
M
C
P
图8-149
图8-150
8 表⾯贴装组件
8.3.9 扁平焊⽚引线
8-81IPC-A-610E-2010
2010年4月
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高外形（元器件高度大于2倍宽度或2倍厚度，取两者中的较小者）仅有底部端子元器件的端子形成
的连接应当满足表8-10和图8-151的尺寸要求。不符合表8-10要求的即为缺陷。
表8-10 尺⼨要求 - 仅有底部端⼦的⾼外形元器件
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A 50%（W）；注1，注4 25%（W）；注1，注4 不允许；注1，注4
最大末端偏移 B 注1，注4 不允许
最小末端连接宽度 C 50%（W） 75%（W）（W）
最小侧面连接长度 D 注3 50%（S） 75%（S）
焊料填充厚度 G 注3
端子／镀层长度 R 注2
焊盘长度 S 注2
端子宽度 W 注2
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：基于元器件的设计，端子不可延伸至元器件边缘，且元器件本体可偏移出PCB焊盘区域。但元器件可焊端子不可偏移出印制板焊盘区域。
B
D
R
S
A
C
G
W
图8-151
8 表⾯贴装组件
8.3.10 ⾼外形仅有底部端⼦元器件
8-82 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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具有内弯L形引线端子的元器件所形成的连接应当满足表8-11和图8-152对于尺寸及焊料填充的要求。
设计应该保证可润湿表面的润湿情况易于检查。不符合表8-11要求的即为缺陷。
表8-11 尺⼨要求 - 内弯L形带状引线
5
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A 50%（W）；注1，注5
25%（W）或25%（P）
取两者中的较
小者；注1，注5
最大趾部偏移 B 注1
最小末端连接宽度 C 50%（W）
75%（W）或75%（P），
取两者中的较小者
最小侧面连接长度 D 注3 50%（L） 75%（L）
最大填充高度 E （G）+（H）；注4
最小填充高度，注5，注6F
元器件端子垂直
表面润湿明显
（G）+
25%（H）或（G）+ 0.5mm
[0.0197in]，取两者中的较小者
焊料填充厚度 G 注3
引线高度 H 注2
焊盘延长 K 注2
引线长度 L 注2
焊盘宽度 P 注2
焊盘长度 S 注2
引线宽度 W 注2
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：焊料不接触在引线弯曲内侧的元器件本体。
注5：当引线分成两个叉时，每个叉的连接都要满足所有规定的要求。
注6：焊盘上设计有导通孔的情形可能妨碍满足这些要求。焊接验收要求应该由用户与制造商协商确定。
W
A
C
P
G
F
H
E
K
D
L
S
1
2
图8-152
1. 趾部
2. 跟部
8 表⾯贴装组件
8.3.11 内弯L形带状引线
8-83IPC-A-610E-2010
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