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⽬标 - 1，2，3级 • 有 100% 填充 。 可接受 - 1，2，3级 • 最少 75% 填充 。 允许 包括主面和 辅 面一 起最 多 25% 的下陷。 缺 陷 - 2，3级 • 孔 的 垂直填充少 于 75% 。 图7-88 1 2 3 图7-90 1. 垂 直 填 充 满⾜ 表7-4的要求 2. 焊接 终⽌ ⾯ 3. 焊接 起始 ⾯ 图7-89 7 通孔技术 7.3.5.1 ⽀撑孔 – 焊接 – 垂 直 填 充 （A） 7-…
表7-4 有引线的镀覆孔-最低可接受焊点
1
要求 1级 2级 3级
A. 焊料的垂直填充
2,3
，见7.3.5.1节。 未建立 75%
B. 焊接终止面的引线和孔壁的润湿，见7.3.5.2节。 未建立 180° 270°
C. 焊接终止面的焊盘区域被润湿的焊料覆盖的百分比，见
7.3.5.3节。
0
D. 焊接起始面的引线和孔壁的填充和润湿，见7.3.5.4节。 270° 330°
E. 焊接起始面的焊盘区域被润湿的焊料覆盖的百分比，见
7.3.5.5节。
75%
注1：润湿的焊料指焊接过程中施加的焊料。对于通孔再流焊接，引线和焊盘之间可能没有外部填充的焊料。
注2：25%的未填充高度包括起始面和终止面的焊料下陷。
注3：2级产品的垂直填充，如7.3.5.1节的注释，可小于75%。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊接连接不符合表7-4的要求。
7 通孔技术
7.3.5 ⽀撑孔 – 焊接（续）
7-42 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 有100%填充。
可接受 - 1，2，3级
• 最少75%填充。允许包括主面和辅面一起最多
25%的下陷。
缺陷 - 2，3级
• 孔的垂直填充少于75%。
图7-88
1
2
3
图7-90
1. 垂直填充满⾜表7-4的要求
2. 焊接终⽌⾯
3. 焊接起始⾯
图7-89
7 通孔技术
7.3.5.1 ⽀撑孔 – 焊接 – 垂直填充（A）
7-43IPC-A-610E-2010
2010年4月
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未建⽴ -1级
可接受 - 2级
缺陷 -3级
•作为表7-4填充要求的一个例外，对于2级产
品，允许镀覆孔的垂直填充最小为50%或1.19
mm[0.047in]，取两者中的较小者，只要满足
以下条件：
–镀覆孔连接到散热层或起散热作用的导体
层。
–元器件引线在图7-91所示的B面焊接连接内
可辨识。
–在图7-91所示的B面，焊料填充360°润湿镀
覆孔内壁和引线的周围。
–周围的镀覆孔满足表7-4的要求。
注：某些应用中不接受小于100%的焊料填充，
例如，热冲击，电性能。用户有责任向制造商
说明这些情况。
图7-91
7 通孔技术
7.3.5.1 ⽀撑孔 – 焊接 – 垂直填充（A）（续）
7-44 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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