IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第356页
分层 有时发生在 再流 、清 洗等 组 装过 程中 挠性 电 路 内 或 挠性 电 路 与 增 强板边缘 之 间。 可接受 - 1，2，3级 • 平直 段 上的 分层 到 增 强板边缘 的 距离 小 于 或 等 于 0.5mm[0.0197in] 。 • 弯曲 段 上的 分层 到 增 强板边缘 的 距离 小 于 或 等 于 0.3mm[0.012in] 。 • 挠性 电 路 覆盖层内 的 分层 （ 分 离 ） 或 气泡 没 有 跨 接 …
缺陷 - 1，2，3级
• 缺口、撕裂、晕圈或瑕疵超过边缘与最近导
体距离的50%或2.5mm[0.0984in]，取两者中的
较小者，或超过采购文件的规定。
• 边缘至导体的距离不符合规定的要求。
• 挠性电路与增强板之间的起泡或分层范围超
过其连接面积的20%。
• 绝缘处有毛刺、烧焦或熔化的现象。
注：挠性印制电路板或组件的覆盖层与熔化的
焊料间因接触产生的机械凹痕是不可拒收的。
此外，检查期间应该采取措施，以避免弯曲或
挠曲导体。
图10-57
图10-58
图10-59
图10-60
10 印制电路板和组件
10.4.1 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 损伤（续）
10-21IPC-A-610E-2010
2010年4月
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分层有时发生在再流、清洗等组装过程中挠性电路内或挠性电路与增强板边缘之间。
可接受 - 1，2，3级
• 平直段上的分层到增强板边缘的距离小于或
等于0.5mm[0.0197in]。
• 弯曲段上的分层到增强板边缘的距离小于或
等于0.3mm[0.012in]。
• 挠性电路覆盖层内的分层（分离）或气泡没
有跨接导体。
缺陷 - 1，2，3级
• 平直段上的分层到增强板边缘的距离大于
0.5mm[0.0197in]。
• 弯曲段上的分层到增强板边缘的距离大于
0.3mm[0.012in]。
• 挠性电路覆盖层内的分层（分离）或气泡跨
接导体。
图10-61
10 印制电路板和组件
10.4.2 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 分层
10-22 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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这些要求没有图例。
可接受 - 1，2，3级
• 变色的导体在承受40°C、40%相对湿度、96
小时的耐潮湿测试后，满足介电耐压性、抗曲
疲劳性、耐弯曲性和耐焊接温度性的要求。
可接受 - 1级
• 最低程度的变色。
缺陷 - 1，2，3级
• 变色的导体在承受40°C、40%相对湿度、96
小时的耐潮湿测试后，不满足介电耐压性、
抗曲疲劳性、耐弯曲性和耐焊接温度性的要
求。
10
印制电路板和组件
10.4.3 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 变⾊
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2010年4月
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