IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第339页
这种 固 有的 层压板状况 是 在 印 制 板 制 造或 组 装过 程中 造 成的。 组 装过 程中 引起 的 白斑 和 微裂纹 （ 例如： 插针 的 压 接， 再流焊 等 ） ，通 常 不会 进 一 步 扩 展 。 白斑 违 反 最小 电 气 间 隙 的 情况 下， 考虑 到产品的运 行 环 境 条件， 例如 潮 湿环 境 、 低 气压 等 ，可能 需 要 进 行 额 外 的 性 能 测试 和电 介 质 阻 抗 测 量。 基板内 含 …
本节旨在帮助读者更好地了解辨别层压板缺陷的问题。除了用详实的图示和照片帮助鉴别通常的层
压板缺陷以外，本节还对板组件上存在的白斑提供了验收要求。
层压板缺陷的辨别很容易搞错。仔细阅读以下各页提供的定义、图例和照片，可帮助辨别这些缺陷，
它们详细说明和确定了下列层压板缺陷，并规定了验收要求：
• 白斑
• 微裂纹
• 起泡
• 分层
• 显布纹
• 露织物
• 晕圈
重要的是注意层压板缺陷情况可能在印制板制造商从层压材料供应商进料时出现，或在印制板的制
造、组装期间出现。
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印制电路板和组件
10.2 层压板状况
10-4 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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这种固有的层压板状况是在印制板制造或组装过程中造成的。
组装过程中引起的白斑和微裂纹（例如：插针的压接，再流焊等），通常不会进一步扩展。
白斑违反最小电气间隙的情况下，考虑到产品的运行环境条件，例如潮湿环境、低气压等，可能需
要进行额外的性能测试和电介质阻抗测量。
基板内含埋入式元器件的场合，可能需要规定另外的要求。
⽩斑 – 一种发生在层压基材内部，玻璃纤维在
编织交叉处与树脂分离的情形，表现为在基材
表面下分散的白色斑点或“十字纹”，通常和热
应力有关。
⽬标
- 1，2，3级
• 无白斑迹象。
可接受 - 1，2级
• 对白斑的要求是组件功能正常。
制程警⽰-3级
• 层压基板内的白斑区域超过内层导体间物理
间距的50%。
注：白斑不是缺陷条件。白斑是在热应力下可能
不会蔓延的内部状况，且目前尚无定论证明白
斑是导电阳极丝CAF生长的催化剂。分层是在
热应力下可能蔓延的内部状况，且可能是CAF
生长的催化剂。IPC-9691耐CAF测试用户指南和
IPC-TM-650测试方法2.6.25提供了确定与CAF生
长有关的层压版性能的更多信息。
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图10-6
1. ⽩斑
图10-7
图10-8
10 印制电路板和组件
10.2.1 层压板状况 – ⽩斑和微裂纹
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微裂纹 – 一种发生在层压基材内部，玻璃纤维
在编织交叉处与树脂分离的情形，表现为在基
材表面下连续的白色斑点或“十字纹”，通常和
机械应力有关。
⽬标 - 1，2，3级
• 无微裂纹迹象。
可接受 - 1级
• 对微裂纹的要求是组件功能正常。
可接受 - 2，3级
• 层压基板内的微裂纹区域不超过非公共导体
间物理距离的50%。
• 微裂纹未使间距减少到最小电气间隙以下。
缺陷 - 2，3级
• 层压基板内的微裂纹区域超过非公共导体间
物理距离的50%。
• 间距减到最小电气间隙以下。
• 板边缘处的微裂纹使导电图形到板边的距离
减到最小距离以下，或无具体规定时，减少
量大于2.5mm[0.0984in]。
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图10-9
1. 微裂纹
图10-10
10 印制电路板和组件
10.2.1 层压板状况 – ⽩斑和微裂纹（续）
10-6 IPC-A-610E-2010
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