IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第353页
缺 陷 - 1，2，3级 • 功 能 导体 或 盘 的 损伤 影响 到 外形 、 装 配 或 功 能。 图10-51 图10-52 图10-53 10 印制电路板和组件 10.3.3 层压板状 况 – 导体／焊 盘 – 机械损伤 10-19 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
缺陷 - 1，2，3级
• 导体或PTH焊盘的外边缘与层压板表面之间
的分离大于一个焊盘的厚度。
缺陷 -3级
• 任何带未填充导通孔或孔内无引线导通孔的
盘的起翘。
图10-48
图10-49
图10-50
10 印制电路板和组件
10.3.2 层压板状况 – 导体／焊盘 – 垫／盘的起翘（续）
10-18 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 - 1，2，3级
• 功能导体或盘的损伤影响到外形、装配或功
能。
图10-51
图10-52
图10-53
10 印制电路板和组件
10.3.3 层压板状况 – 导体／焊盘 – 机械损伤
10-19IPC-A-610E-2010
2010年4月
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挠性印制电路或刚挠性印制电路挠性段的修整边缘无超过采购文件中允许的毛刺、缺口、分层或撕
裂。
增强板的变形应该符合总图纸或个别指标的要求。
注：挠性组件上SMT或通孔元器件的贴装、放置、焊接、清洁度要求等，遵循本标准中适用章节的要
求。
⽬标 - 1，2，3级
• 无缺口、撕裂、毛刺、烧焦或熔化。保持边
缘至导体的最小距离。
• 挠性印制电路或刚挠性印制电路挠性段的修
整边缘无毛刺、缺口、分层和撕裂。
可接受
- 1，2，3级
• 无超过采购文件所规定的缺口或撕裂。
• 挠性段边缘至导体的距离在采购文件所规定
的范围内。
• 沿挠性印制电路边缘、裁切边、以及非支撑
孔边缘有缺口或晕圈，只要其渗透深度未超
过边缘与最近导体距离的50%或2.5mm[0.0984
in]，取两者中的较小者。
• 挠性电路与增强板之间的起泡或分层范围不
超过其连接面积的20%，只要起泡厚度不超过
整个板的厚度限制。
图10-54
图10-55
图10-56
10 印制电路板和组件
10.4 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路
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10.4.1 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 损伤
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