IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第138页
⽬标 - 1，2，3级 • 夹 簧 位于 盘 中 央 ， 没 有 侧 面 偏移 。 可接受 - 1，2，3级 • 夹 簧 偏 出 焊盘未 超 过 25% 。 • 偏移未使 间 距 减 到 最小 电 气 间 隙 以下。 缺 陷 - 1，2，3级 • 夹 簧 偏 出 焊盘 超 过 25% 。 • 夹 簧 偏 出 焊盘 ， 使 间 距 减 到 最小 电 气 间 隙 以 下。 图6-126 图6-127 图6-128 6 接线柱连接 6.16 …
用同一根总线连接三个或更多的接线柱时，下列要求适用。
⽬标 - 1，2，3级
• 接线柱之间有应力释放半径。
• 塔形接线柱 – 导线接触接线柱基座或之前安
装的导线，并且环绕或盘绕每个接线柱。
• 钩形接线柱 – 导线环绕每个接线柱360°。
• 双叉接线柱 – 导线从柱干中间穿过且接触接
线柱基座或之前安装的导线。
• 穿孔接线柱 – 导线接触每个接线柱不相邻的
两个面。
• 第一个和最后一个接线柱的连接满足单个接
线柱的缠绕要求。
可接受
- 1级
制程警⽰-2级
缺陷 -3级
• 塔形接线柱 – 导线没有在每个接线柱上环绕
360°或在接线柱之间盘绕。
• 钩形接线柱 – 导线缠绕接线柱不足360°。
• 双叉接线柱 – 导线未从柱干中间穿过且未接
触接线柱基座或先前安装的导线。
• 穿孔接线柱 – 导线未接触每个中间接线柱不
相邻的两个面。
缺陷 -
1，2，3级
• 任意两个接线柱之间无应力释放。
• 第一个和最后一个接线柱的连接没有满足单
个接线柱的缠绕要求。
图6-123
图6-124
图6-125
6 接线柱连接
6.15 接线柱 – 串联连接
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2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 夹簧位于盘中央，没有侧面偏移。
可接受 - 1，2，3级
• 夹簧偏出焊盘未超过25%。
• 偏移未使间距减到最小电气间隙以下。
缺陷 - 1，2，3级
• 夹簧偏出焊盘超过25%。
• 夹簧偏出焊盘，使间距减到最小电气间隙以
下。
图6-126
图6-127
图6-128
6 接线柱连接
6.16 接线柱 – 边缘夹簧 – 位置
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2010年4月
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本章包括用于通孔插装的零部件、粘合剂、成
形、放置、端子以及焊接要求。
任何元器件在电子组件上的放置不能妨碍任何
零部件（包括工具所需间隙）的插入及取出。
所安装的零部件与导电焊盘、元器件引线或未
绝缘的元器件之间的最小间隙取决于具体的工
作电压，并且要不小于规定的最小电气间隙，见
1.5.3节。
粘接材料的用量要足够支持零部件但不能封盖
元器件标识。
目检包括零部件标识、极性、安装次序以及零
部件、元器件或板子的损伤。
除本章要求外，第5章的要求也适用。
本章包括以下内容：
7.1
元器件的安放
7.1.1 方向
7.1.1.1 水平
7.1.1.2 垂直
7.1.2 引线成形
7.1.2.1 弯曲
7.1.2.2 应力释放
7.1.2.3 损伤
7.1.3 引线跨越导体
7.1.4 通孔阻塞
7.1.5 DIP/SIP器件和插座
7.1.6 径向引线 - 垂直
7.1.6.1 限位装置
7.1.7 径向引线 - 水平
7.1.8 连接器
7.1.8.1 直角
7.1.8.2 带侧墙的插针头和直立插座连接器
7.1.9 大功率元器件
7.1.10 导体外壳
7.2
元器件的固定
7.2.1 固定夹
7.2.2 粘合剂粘接
7.2.2.1 粘合剂粘接 - 非架高元器件
7.2.2.2 粘合剂粘接 - 架高元器件
7.2.3 导线捆焊
7.3 ⽀撑孔
7.3.1 轴向引线 - 水平
7.3.2 轴向引线 - 垂直
7.3.3 导线／引线伸出
7.3.4 导线／引线弯折
7.3.5 焊接
7.3.5.1 垂直填充（A）
7.3.5.2 主面 - 引线到孔壁（B）
7.3.5.3 主面 - 焊盘区覆盖（C）
7.3.5.4 辅面 - 引线到孔壁（D）
7.3.5.5 辅面 - 焊盘区覆盖（E）
7.3.5.6 焊料状况 - 引线弯曲
处的焊料
7.3.5.7 焊料状况 - 接触通孔元器件本体
7.3.5.8 焊料状况 - 陷入焊料内的弯月面绝缘
层
7.3.5.9 焊接后的引线剪切
7.3.5.10 焊料内的漆包线绝缘层
7.3.5.11 无引线的层间连接 - 导通孔
7.3.5.12 子母板
7.4
⾮⽀撑孔
7.4.1 轴向引线 - 水平
7.4.2 轴向引线 - 垂直
7.4.3 引线／导线伸出
7.4.4 引线／导线弯折
7.4.5 焊接
7.4.6 焊接后的引线剪切
7.5 跳线
7.5.1 导线的选择
7.5.2 布线
7.5.3 导线的固定
7.5.4 支撑孔
7.5.4.1 引线在孔内
7.5.5 缠绕连接
7.5.6 搭焊连接
7
通孔技术
7 通孔技术
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