IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第381页
阻焊 膜 在 焊 接组 装 操作 过 程中 起 着 防止焊 料 桥 接的 作 用。组 装 完 成 后 ， 阻焊 膜 的 起泡 和松 散 颗粒是 可以接受的， 只 要他们不会 影响 组件的 其 它 功 能。 ⽬标 - 1，2，3级 • 焊 接和清 洗操作 后 ， 阻焊 膜 下 无起泡 、 划痕 、 空洞 或皱褶现 象 。 可接受 - 1，2，3级 • 起泡 、 划痕 和 空洞 没 有 暴露导体 、 没 有 跨 接 相 邻 的 导体 、 导…
可接受 - 1，2级
缺陷 -3级
• 阻焊膜开裂。
缺陷 - 1，2，3级
• 松散的阻焊膜颗粒物不能完全清除，会影响
组装操作。
图10-109
图10-110
图10-111
10 印制电路板和组件
10.7.1 阻焊剂涂覆 – 皱褶／裂纹（续）
10-46 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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阻焊膜在焊接组装操作过程中起着防止焊料桥接的作用。组装完成后，阻焊膜的起泡和松散颗粒是
可以接受的，只要他们不会影响组件的其它功能。
⽬标 - 1，2，3级
• 焊接和清洗操作后，阻焊膜下无起泡、划痕、
空洞或皱褶现象。
可接受 - 1，2，3级
• 起泡、划痕和空洞没有暴露导体、没有跨接
相邻的导体、导体表面，或形成致使松散的
阻焊膜颗粒被困在移动部件中或滞留于两个
导电的电气连接表面之间的有害情形。
• 助焊剂、油脂或清洗剂未陷入起泡区域的下
面。
制程警⽰
- 2，3级
• 起泡／剥落暴露基底导体材料。
图10-112
图10-113
图10-114
10 印制电路板和组件
10.7.2 阻焊膜涂覆 – 空洞、起泡和划痕
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2010年4月
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可接受 - 1级
缺陷 - 2，3级
•经过胶带测试后，涂层的起泡、划痕和空洞
使得评估组件上的膜剥落。
• 助焊剂、油脂或清洗剂陷入涂覆层的下面。
缺陷 - 1，2，3级
• 涂层的起泡／划痕／空洞跨接相邻的非公共
电路。
• 松散的阻焊膜材料颗粒可能影响外形、装配
和功能。
• 涂覆层的起泡／划痕／空洞使焊料桥接。
可接受 - 1，2，3级
• 阻焊膜表面均匀，在绝缘区域没有剥落或起
皮现象。
缺陷 -
1，2，3级
• 阻焊膜有白色粉状外观，可能包含有焊料金
属。
图10-117
图10-116
图10-115
10 印制电路板和组件
10.7.2 阻焊膜涂覆 – 空洞、起泡和划痕（续）
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2010年4月
10.7.3 阻焊膜涂覆 – 脱落
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