IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第190页
⽬标 - 1，2，3级 • 弯 月面 绝缘层 与 焊 料 填充 之 间有 1.2mm[0.048 in] 的 距离 。 可接受 - 1级 • 有 弯 月面 绝缘层 的 元器 件 满足 以下条件可 允 许 弯 月面 绝缘层 陷 入焊 料 内 ： – 辅 面有 360° 的 润湿 。 – 辅 面的 焊 接 连 接 内 看 不到 引线 的 绝缘层 。 可接受 - 2，3级 • 弯 月面 绝缘层 没 有 进入 镀 覆孔 ， 且 弯 月面 绝 缘…
可接受 - 1，2，3级
• 焊料未接触元器件本体或末端密封处。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料接触元器件本体或末端密封处。例外情
况见7.3.5.8节。
图7-106
图7-105
图7-107
7 通孔技术
7.3.5.7 ⽀撑孔 – 焊料状况 – 接触通孔元器件本体
7-51IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 弯月面绝缘层与焊料填充之间有1.2mm[0.048
in]的距离。
可接受 - 1级
• 有弯月面绝缘层的元器件满足以下条件可允
许弯月面绝缘层陷入焊料内：
–辅面有360°的润湿。
–辅面的焊接连接内看不到引线的绝缘层。
可接受 - 2，3级
• 弯月面绝缘层没有进入镀覆孔，且弯月面绝
缘层与焊料填充之间有可辨识的间隙。
制程警⽰-2级
• 弯月面绝缘层进入镀覆孔内，但焊点满足表
7-4的要求。
缺陷 -3
级
• 弯月面绝缘层进入镀覆孔内。
• 弯月面绝缘层埋入焊接连接中。
缺陷 - 1，2，3级
• 辅面没有呈现良好润湿。
• 不满足表7-4的要求。
注：某些应用中，元器件上的弯月面绝缘层要
求严格控制，以确保元器件在完全就位的情况
下，引线上的弯月面绝缘层不会进入组件的镀
覆孔中。（例如：高频应用，很薄的PCB等。）
图7-108
1
2
图7-109
1. 1级
2. 2级, 3级
图7-110
7 通孔技术
7.3.5.8 ⽀撑孔 – 焊料状况 – 陷⼊焊料内的弯⽉⾯绝缘层
7-52 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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以下要求适用于印制板组件在焊接后修剪焊点的场合。只要剪切刀具不会因机械冲击损伤元器件或
焊点，允许在焊接后修剪引线。对2，3级产品，当进行引线焊后剪切时，焊接端应当用10X放大倍数
目视检查，以确保原来的焊接连接没有被损坏，即破裂或变形。作为目检的替代方法，可对焊接连
接进行再次再流。此次再流可视为焊接过程的一个工序而不视为返工。该要求不适用于设计上在焊
接后有部分引线要被去除的元器件，即可掰离的联体条。
可接受
- 1，2，3级
• 引线和焊料之间无破裂。
• 引线的伸出在规范之内。
缺陷 - 1，2，3级
• 引线与焊料填充之间有破裂的痕迹。
缺陷 -3级
• 引线修 剪切入焊料 填充内部但没有再次再
流。
图7-112
1
图7-111
1. 引线伸出
7 通孔技术
7.3.5.9 焊接后的引线剪切
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2010年4月
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