IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第14页
10.4.3 变 色 .............................................. 10-23 10.4.4 焊 料 芯吸 ...................................... 10-24 10.4.5 连 接 .............................................. 10-25 10.5 标 记 ........................…
8.3.7.7 焊料厚度（G） ............................. 8-76
8.3.7.8 共面性 ............................................ 8-76
8.3.8 垛形／I形连接 .................................. 8-77
8.3.8.1 最大侧面偏移（A） ..................... 8-77
8.3.8.2 最大趾尖偏移（B） ..................... 8-78
8.3.8.3 最小末端连接宽度（C） ............. 8-78
8.3.8.4 最小侧面连接长度（D） ............. 8-79
8.3.8.5 最大填充高度（E） ...................... 8-79
8.3.8.6 最小填充高度（F） ...................... 8-80
8.3.8.7 焊料厚度（G） ............................. 8-80
8.3.9 扁平焊⽚引线 .................................... 8-81
8.3.10 仅有底部端⼦的⾼外形元器件 ..... 8-82
8.3.11 内弯L形带状引线 ........................... 8-83
8.3.12 表⾯贴装⾯阵列 ............................. 8-85
8.3.12.1 对准 ................................................ 8-86
8.3.12.2 焊料球间隔 .................................... 8-86
8.3.12.3 焊接连接 ........................................ 8-87
8.3.12.4 空洞 ................................................
8-89
8.3.12.5 底部填充／加固 ............................ 8-89
8.3.12.6 封装堆叠 ........................................ 8-90
8.3.13 底部端⼦元器件（BTC） ............. 8-92
8.3.14 具有底部散热⾯端⼦的元器件 ..... 8-94
8.3.15 平头柱连接 ..................................... 8-96
8.3.15.1 最大端子偏移 – 方形焊盘 .......... 8-96
8.3.15.2 最大端子偏移 – 圆形焊盘 .......... 8-97
8.3.15.3 最大填充高度 ................................ 8-97
8.4 特殊SMT端⼦ ....................................... 8-98
8.5 表⾯贴装连接器 ................................... 8-99
8.6 跳线 ..................................................... 8-100
8.6.1 跳线 – SMT .................................... 8-101
8.6.1.1 片式和圆柱体帽形元器件 .......... 8-101
8.6.1.2 鸥翼形引线 .................................. 8-102
8.6.1.3 J形引线 ........................................ 8-103
8.6.1.4 城堡形端子 .................................. 8-103
8.6.1.5 焊盘 .............................................. 8-104
9 元器件损伤 ................................................. 9-1
9.1 ⾦属镀层缺失 ......................................... 9-2
9.2 ⽚式电阻器材质 ..................................... 9-3
9.3 有引线/⽆引线元器件 ............................ 9-4
9.4 陶瓷⽚式电容器 ..................................... 9-8
9.5 连接器 ................................................... 9-10
9.6 继电器 ................................................... 9-13
9.7 变压器芯体损伤 ................................... 9-13
9.8 连接器、⼿柄、簧⽚、锁扣 ............... 9-14
9.9 板边连接器引针 ................................... 9-15
9.10 压接插针 ............................................. 9-16
9.11 背板连接器插针 ................................. 9-17
9.12 散热装置 ............................................. 9-12
10 印制电路板和组件 ................................. 10-1
10.1 ⾦表⾯接触区域 .................................
10-2
10.2 层压板状况 ......................................... 10-4
10.2.1 白斑和微裂纹 ................................... 10-5
10.2.2 起泡和分层 ....................................... 10-7
10.2.3 显布纹／露织物 ............................... 10-9
10.2.4 晕圈和边缘分层 ............................. 10-10
10.2.5 烧焦 ................................................. 10-12
10.2.6 弓曲和扭曲 ..................................... 10-13
10.2.7 分板 ................................................. 10-14
10.3 导体／焊盘 ....................................... 10-16
10.3.1 横截面积的减少 ............................. 10-16
10.3.2 垫／盘的起翘 ................................. 10-17
10.3.3 机械损伤 ......................................... 10-19
10.4 挠性和刚挠性印制电路 ................... 10-20
10.4.1 损伤 ................................................. 10-20
10.4.2 分层 ................................................. 10-22
⽬录（续）
xiIPC-A-610E-2010
2010年4月
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10.4.3 变色 .............................................. 10-23
10.4.4 焊料芯吸 ...................................... 10-24
10.4.5 连接 .............................................. 10-25
10.5 标记 ................................................... 10-26
10.5.1 蚀刻（包括手工描印蚀刻） ...... 10-28
10.5.2 丝印 .............................................. 10-30
10.5.3 盖印 .............................................. 10-31
10.5.4 激光 .............................................. 10-32
10.5.5 标签 .............................................. 10-34
10.5.5.1 条形码 .......................................... 10-34
10.5.5.2 可读性 .......................................... 10-34
10.5.5.3 粘合与损伤 .................................. 10-35
10.5.5.4 位置 .............................................. 10-35
10.5.6 使用射频识别（RFID）标签 ..... 10-36
10.6 清洁度 ............................................... 10-37
10.6.1 助焊剂残留物 .............................. 10-38
10.6.2 颗粒物 .......................................... 10-39
10.6.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物 .. 10-40
10.6.4 免洗工艺 – 外观 ........................ 10-42
10.6.5 表面外观 ...................................... 10-43
10.7 阻焊膜涂覆 ....................................... 10-44
10.7.1 皱褶／裂纹 ..................................
10-45
10.7.2 空洞、起泡和划痕 ...................... 10-47
10.7.3 脱落 .............................................. 10-48
10.7.4 变色 .............................................. 10-49
10.8 敷形涂覆 ........................................... 10-49
10.8.1 概要 .............................................. 10-49
10.8.2 覆盖 .............................................. 10-50
10.8.3 厚度 .............................................. 10-52
10.9 灌封 ................................................... 10-53
11 分⽴布线 ................................................. 11-1
11.1 ⽆焊绕接 ............................................. 11-2
11.1.1 匝数 ................................................ 11-3
11.1.2 匝间空隙 ........................................ 11-4
11.1.3 导线末端，绝缘绕匝 .................... 11-5
11.1.4 绕匝凸起重叠 ................................ 11-7
11.1.5 绕接位置 ........................................ 11-8
11.1.6 理线 .............................................. 11-10
11.1.7 导线松弛 ...................................... 11-11
11.1.8 导线镀层 ...................................... 11-12
11.1.9 绝缘皮损伤 .................................. 11-13
11.1.10 导体和接线柱的损伤 .................. 11-14
11.2 元器件安装 – 连接器理线张⼒／
应⼒释放 ........................................... 11-15
12 ⾼电压 ..................................................... 12-1
⽬录（续）
xii IPC-A-610E-2010
2010年4月
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本章包括以下内容：
1.1 范围
1.2 ⽬的
1.3 分级
1.4 对要求的说明
1.4.1 验收条件
1.4.1.1 目标条件
1.4.1.2 可接受条件
1.4.1.3 缺陷条件
1.4.1.3.1 处置
1.4.1.4 制程警示条件
1.4.1.4.1 制程控制方法
1.4.1.5 组合情况
1.4.1.6 未涉及情形
1.4.1.7 特殊设计
1.5 术语和定义
1.5.1 板面方向
1.5.1.1 *主面
1.5.1.2 *辅面
1.5.1.3 焊接起始面
1.5.1.4 焊接终止面
1.5.2 *冷焊接连接
1.5.3 电气间隙
1.5.4 高电压
1.5.5 通孔再流焊
1.5.6 *浸析
1.5.7 弯月形涂层（元器件）
1.5.8 *非功能盘
1.5.9 针插焊膏
1.5.10 线径
1.5.11 导线过缠绕
1.5.12 导线重叠
1.6 图例与图⽰
1.7 检查⽅法
1.8 尺⼨鉴定
1.9 放⼤装置
1.10 照明
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冲突，以英⽂版本为优先。
1.1 范围
本标准收集了业内有关电子组件的外观质量可
接受要求。
本文件阐述了关于电气和电子组件制造的验收
要求。从历史的角度来说，若干电子组装标准更
为广泛地囊括了行业内涉及准则和方法的指南。
因此，为了更全面地理解本文件的各项建议和要
求，应用本文件时可同时使用IPC-HDBK-001、
IPC-AJ-820和IPC J-STD-001。
本标准中的要求，其目的既无意定义完成组装
操作的工艺，也无意作为返修/更改或改变客户
产品的授权。例如：标准中有元器件粘接要求
并不意味着，或批准，或一定要求使用粘合剂
粘接；引线顺时针缠绕接线柱的描述并不意味
着，或批准，或一定要求所有的引线/导线都要
按顺时针方向缠绕。
本标准的使用者应该具备一定的知识，以便能
够了解文件的适用要求及如何应用。
应该保留证明具备这些知识的客观证据。没有
客观证据时，企业应该考虑对员工的技能进行
定期审核，以正确地判定目检验收要求。
IPC-A-610包含了IPC
J-STD-001范围包括的操作
方法、机械组装以及其它工艺要求之外的有关
要求。表1-1列出了相关文件。
IPC-AJ-820是一个支持性文件，提供了有关本规
范内容的意图解释，以及详述或放大说明从目
1 电⼦组件的可接受性
前⾔
1-1IPC-A-610E-2010
2010年4月
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