IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第171页
⽬标 - 1，2，3级 •整 个 元器 件本 体 接 触板 面。 • 要求 离 开 板 面 安 装 的 元器 件，与 板 面 至 少 相 距 1.5mm[0.059in] 。 如： 高发 热元器 件。 图7-69 1.5 mm [0.059 in] 1.5 mm [0.059 in] 图7-70 7 通孔技术 7.3 ⽀撑孔 7-33 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 7.3.1 ⽀撑孔 – 轴向 引线 – ⽔ 平 …
可接受 - 1, 2, 3级
• 元器件牢靠地固定在安装表面。
• 捆绑导线没有损伤元器件本体或绝缘层。
• 金属线头不违反最小电气间隙。
图7-68
7 通孔技术
7.2.3 元器件的固定 – 导线捆焊
7-32 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
•整个元器件本体接触板面。
• 要求离开板面安装的元器件，与板面至少相
距1.5mm[0.059in]。如：高发热元器件。
图7-69
1.5 mm [0.059 in]
1.5 mm [0.059 in]
图7-70
7 通孔技术
7.3 ⽀撑孔
7-33IPC-A-610E-2010
2010年4月
7.3.1 ⽀撑孔 – 轴向引线 – ⽔平
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可接受 - 1，2级
• 元器件本体与板面的最大间隙（C）没有违反
引线伸出要求（见7.3.3节）或元器件高度要
求（H）。（H）是一个由用户规定的尺寸。
可接受 - 3级
• 元器件本体与板面的间隙（C）不超过0.7mm
[0.028in]。
制程警⽰-3级
• 元器件本体与 板 面的最远距离（D）大 于 0.7
mm[0.028in]。
缺陷 -3级
• 元器件本体与板面的距离（D）大于1.5mm
[0.059in]。
缺陷 - 1，2，3级
• 元器件高度超过用户规定的尺寸（H）。
• 要求离开板面安装的元器件，与板面相距不
到1.5mm[0.059in]（C）。
C
H
D
图7-71
7 通孔技术
7.3.1 ⽀撑孔 – 轴向引线 – ⽔平（续）
7-34 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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