IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第172页
可接受 - 1，2级 • 元器 件本 体 与 板 面的 最 大间 隙 （ C ） 没 有 违 反 引线伸 出要求（ 见 7.3.3 节 ） 或 元器 件高 度 要 求（ H ） 。 （ H ） 是 一个 由 用 户规 定 的 尺寸 。 可接受 - 3级 • 元器 件本 体 与 板 面的间 隙 （ C ）不 超 过 0.7mm [0.028in] 。 制 程警 ⽰-3 级 • 元器 件本 体 与 板 面的 最 远距离 （ D ）大 于 0…
⽬标 - 1，2，3级
•整个元器件本体接触板面。
• 要求离开板面安装的元器件，与板面至少相
距1.5mm[0.059in]。如：高发热元器件。
图7-69
1.5 mm [0.059 in]
1.5 mm [0.059 in]
图7-70
7 通孔技术
7.3 ⽀撑孔
7-33IPC-A-610E-2010
2010年4月
7.3.1 ⽀撑孔 – 轴向引线 – ⽔平
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可接受 - 1，2级
• 元器件本体与板面的最大间隙（C）没有违反
引线伸出要求（见7.3.3节）或元器件高度要
求（H）。（H）是一个由用户规定的尺寸。
可接受 - 3级
• 元器件本体与板面的间隙（C）不超过0.7mm
[0.028in]。
制程警⽰-3级
• 元器件本体与 板 面的最远距离（D）大 于 0.7
mm[0.028in]。
缺陷 -3级
• 元器件本体与板面的距离（D）大于1.5mm
[0.059in]。
缺陷 - 1，2，3级
• 元器件高度超过用户规定的尺寸（H）。
• 要求离开板面安装的元器件，与板面相距不
到1.5mm[0.059in]（C）。
C
H
D
图7-71
7 通孔技术
7.3.1 ⽀撑孔 – 轴向引线 – ⽔平（续）
7-34 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙（C）
为1mm[0.039in]。
• 元器件本体垂直于板子。
•总高度不超过设计规定的最大高度值（H）。
可接受 - 1，2，3级
• 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙（C）
满足表7-2的要求。
• 元器件引线的角度不会导致违反最小电气间
隙。
表7-2 元器件与焊盘之间的间隙
1级 2级 3级
C（最小）
0.1mm
[0.0039in]
0.4mm
[0.016in]
0.8mm
[0.031in]
C（最大）
6mm
[0.24in]
3mm
[0.12in]
1.5mm
[0.059in]
C
H
图7-72
C
H
图7-73
7 通孔技术
7.3.2 ⽀撑孔 – 轴向引线 – 垂直
7-35IPC-A-610E-2010
2010年4月
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