IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第239页
缺 陷 - 1,2,3级 • 宽 高 比超 过 二 比 一( 2:1 ) 。 •至 少 有 3 个 元器 件 端 子面到 焊盘未 完 全 润湿 。 • 元器 件 端 子( 金属 镀 层 )与 焊盘 之 间的 重叠 接 触小 于 100% 。 • 元器 件 偏 出 焊盘 的 端 面 或 侧 面。 • 元器 件 端 子面( 金属 镀 层 ) 少 于 3 个。 缺 陷 -3 级 • 元器 件 尺寸 大于 1206 。 图8-44 图8-45 …

本章为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定这些要求。
对于某些高频或高振动应用,这些要求可能是不可接受的。
可接受 - 1,2,3级
• 宽度(W)与高度(H)之比不超过二比一
(2:1);见图8-42。
•从焊盘到端帽金属镀层完全润湿。
• 元器件端子(金属镀层)与焊盘之间100%重
叠接触。
• 元器件有3个或以上端面(金属镀层)。
• 在端子的3个垂直面上有明显的润湿。
可接受
- 1,2级
• 元器件尺寸可以比1206大。
图8-43
H
W
图8-42
8 表⾯贴装组件
8.3.2.9 矩形或⽅形端⽚式元器件 –
1,3或5⾯端⼦,端⼦异常
8-26 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.2.9.1 矩形或⽅形端⽚式元器件 –
1,3或5⾯端⼦,端⼦异常 – 侧⾯贴装(公告板)
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缺陷 - 1,2,3级
• 宽高比超过二比一(2:1)。
•至少有3个元器件端子面到焊盘未完全润湿。
• 元器件端子(金属镀层)与焊盘之间的重叠
接触小于100%。
• 元器件偏出焊盘的端面或侧面。
• 元器件端子面(金属镀层)少于3个。
缺陷 -3级
• 元器件尺寸大于1206。
图8-44
图8-45
8 表⾯贴装组件
8.3.2.9.1 矩形或⽅形端⽚式元器件 – 1, 3或5⾯端⼦,
端⼦异常 – 侧⾯贴装(公告板)(续)
8-27IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

⽬标 - 1,2,3级
• 片式元器件以其裸 露 的电气 要 素 面朝上放
置。
可接受 - 1级
制程警⽰ - 2,3级
• 片式元器件以其裸 露 的电气 要 素 面朝下放
置。
图8-46
图8-47
8 表⾯贴装组件
8.3.2.9.2 矩形或⽅形端⽚式元器件 –
1,3或5⾯端⼦,端⼦异常 – 底⾯朝上贴装
8-28 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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