IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第19页
1.5.5 通孔 再流 焊 是 指 用 模 板印 刷 或注 射器点 涂 焊膏 到要 插装 通 孔元器 件处，并和表面 贴装元器 件一 起再流焊 接的工 艺 。 1.5.6 *浸析 指焊 接 过 程中 金属基材 或 涂 覆层 的 流 失或 去 除 。 1.5.7 弯 ⽉ 形 涂 层（元器件） 是 指 从 元器 件 底部 延 伸 至 引线 上的包 封 或密 封 剂 。 这 类封装材 料包括 陶瓷 、 环 氧树脂 或 其 他合 成 材 料和 …
1.4.1.5 组合情况
除了考虑各特征单独对产品可接受性的影响，
还必须考虑他们的累积效果，即使每个特征单
独来看都算不上缺陷。可能发生的组合形式如
此之多，不允许在本规范的内容和范围内给出全
面的定义，但制造商必须警惕出现这种组合和
累积的可能性以及其对产品性能的影响。
本规范所定义和制定的可接受性条件只分别考
虑了它们各自单独对相应级别产品可靠运行的
影响。当相关情况有可能相互叠加时，对产品性
能累积的影响可能是巨大的。例如：最小焊料
填充量的不足与最大侧面偏移和最小末端重叠
组合，可能导致机械连接完整性的大大降低。
制造商负有鉴别这类情况发生的责任。
1.4.1.6 未涉及情形
未被明确规定为缺陷或制程警示的情况均可考
虑为可接受条件，除非能被认定为对产品的外
形、装配或功能（3F）产生影响。
1.4.1.7
特殊设计
IPC-A-610作为一份业界一致公认的标准，无法
涵盖所有可能的元器件与产品设计组合情况。
当采用非通用和/或特殊技术时，可能有必要开
发特殊的工艺及验收要求。当然，若存在相似
特征，本文件可以作为产品验收要求的指南。
在考虑产品性能要求时，特殊定义对考虑具体
特性是必要的。特殊要求的开发应该有用户的
参与或经用户同意。对于3级产品，要求应当包
括产品验收规定。
只要有可能，应该向IPC技术委员会提交这些要
求，以考虑将其纳入本标准的更新版本。
1.5
术语和定义
本文件中带“*”的术语均引自IPC-T-50。
1.5.1
板⾯⽅向
本文件通篇使用以下术语定义板面。当采用一
些要求时，如表7-4、7-5和7-7，应当考虑到起
始面和终止面。
1.5.1.1 *主⾯
总设计图上定义的封装与互连结构(PCB)面。
（通常为包含最复杂或数量最多的元器件那一
面。该面在通孔插装技术中有时又称作元器件
面或焊接终止面）。
1.5.1.2 *辅⾯
与主面相 对的封装与 互 连 结构（ PCB）面。
（在通孔插装技术中有时称作焊接面或焊接起
始面）。
1.5.1.3
焊接起始⾯
焊接起始面是指印制电路板上施加焊料的那一
面。采用波峰焊、浸焊或拖焊时，通常又是PCB
的辅面。采用手工焊接时，焊接起始面也可能是
PCB的主面。
1.5.1.4 焊接终⽌⾯
焊接终止面是指通孔插装中PCB上焊料流向的
那一面，采用波峰焊、浸焊或拖焊时，通常又是
PCB的主面。采用手工焊接时，焊接终止面也
可能是PCB的辅面。
1.5.2 *冷焊接连接
是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊
接连接。（这种现象是由于焊料中杂质过多，焊
接前清洁不充分，和/或焊接过程中热量不足所
致。）
1.5.3
电⽓间隙
贯穿本文的，不绝缘的非公共导体（如导体图
形、材料、部件或残留物）间的最小间距称为
“最小电气间隙”。此间距由可适用设计标准、
或由批准的或受控文件规定。绝缘材料必须保
证足够的电气隔离。在无据可查的情况下，使用
附录A（源自IPC-2221)。对于所有级别产品，
任何违反最小电气间隙的情况都是缺陷。
1.5.4
⾼电压
术语“高电压”的含义因设计与用途而异。本
文件中有关高电压的要求只有在图纸/采购文件
特别要求时适用。
1 电⼦组件的可接受性
前⾔（续）
1-4 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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1.5.5 通孔再流焊
是指用模板印刷或注射器点涂焊膏到要插装通
孔元器件处，并和表面贴装元器件一起再流焊
接的工艺。
1.5.6 *浸析
指焊接 过 程中金属基材或 涂 覆层的流失或去
除。
1.5.7 弯⽉形涂层（元器件）
是指从元器件底部延伸至引线上的包封或密封
剂。这类封装材料包括陶瓷、环氧树脂或其他合
成材料和模制元器件塑封边缘处的挤出物。
1.5.8 *⾮功能盘
未与同层导电图形实现电气连接的盘。
1.5.9 针插锡膏
见“通孔再流焊”。
1.5.10
线径
本文件中，线径（D）是指包含绝缘皮在内的导
体总直径。除非另有注明，文件中的标准适用
于单股导线/元器件引线或多股导线。
1.5.11 导线过缠绕
导线或引线缠绕接线柱柱干超过360°后，仍接
触接线柱柱干，图6-64（A）。
1.5.12 导线重叠
导线或引线缠绕接线柱柱干超过360°后，与自身
重叠，即未 继 续 保持与接线柱柱干 接 触，图
6-64（B）。
1.6
图例与图⽰
为 描 述 分 级 的 依 据 ，本文引 用的大部分图例
（插图）都作了相当大的夸张。
本标准的使用者必须仔细阅读文中每个章节的
标题以免曲解。
1.7 检查⽅法
接收和/或拒收的判定应当以与之相适应的文件
为依据，如合同、图纸、技术规范、标准和参
考文件。
检验者不负责确定在检组件的级别（见1.3节）。
应当为检验者提供在检组件适用级别的说明文
件。
自动检查技术（AIT）是替代目视检验的可行方
法之一，也是自动测试设备的补充。本文件的许
多特征均可采用AIT系统进行检查。IPC-AI-641
《焊点自动检查系统用户指南》以及IPC-AI-642
《底片、内层以及裸板自动检查用户指南》提
供了关于自动检查技术的更多信息。
如果客户愿意采用有关检验与验收频度的行业
标准要求，推荐使用J-STD-001以获得更多关于
焊接要求的详细资料。
1.8
尺⼨的鉴定
除用于仲裁目的，不要求对本文件有关尺寸的
检查项目（即具体部件的放置和焊料填充尺寸
以及百分比的确定）进行实测。本标准内的所
有尺寸都用公制（国际单位）表示（相应的英
制尺寸放在括号内）。本标准中所有指定的有效
位数均符合ASTM E29的规定。
1.9 放⼤辅助装置
对于某些个别指标的目视检查，可能需要使用
放大辅助装置检查印制电路板组件。
放大辅助装置的公差 是 所选用 放大倍 数 的±
15%。所用放大 装置应当与被检查的目标相适
应。除非合同文件另有规定，表1-2及表1-3所列
放大倍数是由被检查目标的尺寸决定的。
仲裁放大倍数用于验证在检查放大倍数下判定
为拒收的情况。当组件上各器件焊盘宽度大小
不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整
个组件。
1
电⼦组件的可接受性
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1.10 照明 对被检查的部件应当有足够的照
明。
工作台表面的照明至少应该达到1000 lm/m
2
[约
93英尺烛光]。应该选择不会产生阴影的光源。
注：选择光源时，色温是一个需要考虑的重要
因素。色温在3000-5000º K范围的光源，清晰度
会逐步增加，使用户能够鉴别出印制电路板组
件的各种特征和污染物。
表1-2 检查放⼤倍数（焊盘宽度）
焊盘宽度或
焊盘直径
1
放⼤倍数
检查放⼤
范围
仲裁放⼤
最⼤倍数
>1.0mm[0.0394in] 1.5倍-3倍 4倍
>0.5至≤1.0mm
[0.0197-0.0394in]
3倍-7.5倍 10倍
≥0.25至≤0.5mm
[0.00984-0.0197in]
7.5倍-10倍 20倍
<0.25mm[0.00984in] 20倍 40倍
注1：用于连接元器件的导电图形部分。
表1-3 放⼤装置的应⽤-其他
清洁度（采用或不采用清洗工艺）
不要求放大，
见注1
清洁度（免洗工艺） 注1
敷形涂覆/灌封 注1，注2
标记 注2
其他（元器件及导线损伤等） 注1
注1：目视检查可能要求使用放大装置，例如出现细节距器件或高密
度组件时，需要放大以检查污染物是否影响产品的外形、装配
或功能。
注2：若放大，放大倍数不可超过4倍。
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