IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第194页
对于 3 级 产品， 尚 未 建 立 ⼦ 母 板 的要求。 在 IPC-T-50 中， “ 子 板 — 固定 于 母板 上并与 之 实 现 电 气连 接的 印 制 板 。 ” 当 要求时，为 确 保 连 接在 预 订工 作 环 境 下不会 损 坏 ， 固定 包括 另 外 的机 械 支 撑辅助物 ， 如 粘 合 剂 或 零 部 件。 表7-5 ⼦ 母 板- 最低 可接受焊接连接 1 要求 1级 2级 焊 料的 垂直填充 2 75% 75%…
因永久性或暂时性阻焊膜覆盖而未暴露于焊料、用于层间互连的镀覆孔不需要有焊料填充。无引线
的支撑孔或导通孔，暴露于波峰焊、浸焊或拖焊设备后要满足以下可接受性要求。
⽬标 - 1，2，3级
• 孔完全被焊料填充。
• 焊盘顶部显示良好润湿。
可接受 - 1，2，3级
• 通孔内壁被焊料润湿。
可接受 - 1级
制程警⽰ - 2，3级
• 焊料没有润湿孔内壁。
注：本要求无缺陷条件。
注：焊料遮盖的镀覆孔可能会截留污染物，如
果该污染物要求清洗，便很难除去。
图7-116
图7-117
图7-118
7 通孔技术
7.3.5.11 ⽀撑孔 – ⽆引线的层间连接 – 导通孔
7-55IPC-A-610E-2010
2010年4月
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对于3级产品，尚未建立⼦母板的要求。
在IPC-T-50中，“子板—固定于母板上并与之实现电气连接的印制板。”
当要求时，为确保连接在预订工作环境下不会损坏，固定包括另外的机械支撑辅助物，如粘合剂或
零部件。
表7-5 ⼦母板-最低可接受焊接连接
1
要求 1级 2级
焊料的垂直填充
2
75% 75%
子板主面（焊接终止面）焊盘至PCA（母板）焊接连接宽度的润湿 50% 75%
主面（焊接终止面）的PCA（母板）焊盘区域被润湿的焊料覆盖的百分比 0
PCA（母板）辅面（焊接起始面）与子板两面焊盘的焊接连接宽度的填充和润湿 50% 75%
PCA（母板）辅面（焊接起始面）的焊盘被润湿的焊料覆盖的百分比 75%
注1：润湿的焊料指焊接过程中施加的焊料。
注2：25%的未填充高度包括起始面和终止面的焊料下陷。
可接受 - 1，2级
• 子板垂直安装在母板上。
• 子板平贴于母板上。
• 有要求时，机械固定装置已适当安装。
• 焊料垂直填充为75%。
图7-119
图7-120
7 通孔技术
7.3.5.12 ⽀撑孔 – ⼦母板
7-56 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1级
• 焊 料 至 少润湿子板每一侧焊盘（L）与PCA
（母板）辅面（焊接起始面）的宽度（X）的
50%。
• 焊 料 至 少润湿子板每一侧焊盘（L）与PCA
（母板）主面（焊接终止面）的宽度（X）的
50%。
可接受 - 2级
• 焊 料 至 少润湿子板每一侧焊盘（L）与PCA
（母板）辅面（焊接起始面）的宽度（X）的
75%。
• 焊 料 至 少润湿子板每一侧焊盘（L）与PCA
（母板）主面（焊接终止面）的宽度（X）的
75%。
图7-121
图7-122
图7-123
7 通孔技术
7.3.5.12 ⽀撑孔 – ⼦母板（续）
7-57IPC-A-610E-2010
2010年4月
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