IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第234页

⽬标 - 1，2，3级 • 最 大 填充 高 度 为 焊 料 厚度加 上 元器 件 端 子高 度 。 可接受 - 1，2，3级 • 最 大 填充 高 度 （ E ）可以 超 出 焊盘 和 ／ 或 延 伸 至 端帽金属 镀 层顶部 ， 但 不可 进 一 步 延 伸 至 元器 件本 体顶部 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 焊 料 填充 延 伸 至 元器 件本 体顶部 。 图8-32 图8-33 8 表⾯贴装组件 8.3.2.5 矩形或⽅形…

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⽬标 - 1，2，3级
• 侧面连接长度等于元器件端子长度。
可接受 - 1，2，3级
• 对侧面连接长度不作要求。但是要有明显的
润湿填充。
缺陷 - 1，2，3级
• 无润湿的填充。
图8-31
8 表⾯贴装组件
8.3.2.4 矩形或⽅形端⽚式元器件 –
1，3或5⾯端⼦，侧⾯连接长度（D）
8-21IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 最大填充高度为焊料厚度加上元器件端子高
度。
可接受 - 1，2，3级
• 最大填充高度（E）可以超出焊盘和／或延伸
至端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至
元器件本体顶部。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料填充延伸至元器件本体顶部。
图8-32
图8-33
8 表⾯贴装组件
8.3.2.5 矩形或⽅形端⽚式元器件 –
1，3或5⾯端⼦，最⼤填充⾼度（E）
8-22 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1，2级
• 元器件端子的垂直表面润湿明显。
可接受 - 3级
• 最小填充高度（F）为焊料厚度（G）加上端
子高度（H）的25%，或焊料厚度（G）加上
0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者。
缺陷 - 1，2级
• 元器件端子面无可见的填充爬升。
缺陷 -3级
• 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加上
25%的（H），或 焊料厚度（G）加上0.5
mm
[0.02in]，取两者中的较小者。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料不足。
• 无明显的润湿填充。
图8-34
图8-36
图8-35
图8-37
8 表⾯贴装组件
8.3.2.6 矩形或⽅形端⽚式元器件 –
1，3或5⾯端⼦，最⼩填充⾼度（F）
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