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缺 陷 - 1，2，3级 • 搭焊 在 元器 件 引线 上的 导线 长 度小 于 从 焊盘 边缘 至 引线 膝 弯 处 距离 的 75% 。 • 导线 延 伸 超 过元器 件 引线 的 膝 弯 处。 • 伸 出的 导线 违 反 最小 电 气 间 隙 。 图7-159 图7-160 图7-161 图7-162 7 通孔技术 7.5.6 跳线 – 搭 焊连接（续） 7-74 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE…

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跳线末端以缠绕方式连接到元器件引线的伸出部分。
⽬标 - 1，2，3级
• 导线在元器件引线上缠绕180°至270°并加以焊
接。
可接受 - 1，2，3级
• 导线在扁平引线上至少缠绕90°，或在圆形引
线上至少缠绕180°。
• 导线／引线界面处的焊接连接可接受。
• 焊接连接中的导线轮廓或末端可辨识。
• 伸 出元器件端 子的导线未违 反最小电气间
隙。
缺陷 - 1，2，3级
• 导线在扁平引线上缠绕少于90°，或在圆形引
线上缠绕少于180°。
• 导线伸出端违反最小电气间隙。
跳线连接到非轴向引线元器件时，可以搭焊到元器件引线上。
可接受
- 1，2，3级
• 导线搭焊在元器件的引线上，搭焊长度至少
为从盘边缘至引线膝弯处距离的75%。
• 导线搭焊在PTH／导通孔表面。
• 导线／引线界面处的焊接连接可接受。
• 导线在焊料中可辨识。
图7-156
图7-157
图7-158
7 通孔技术
7.5.5 跳线 – 缠绕连接
7.5.6 跳线 – 搭焊连接
7-73IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 - 1，2，3级
• 搭焊在元器件引线上的导线长度小于从焊盘
边缘至引线膝弯处距离的75%。
• 导线延伸超过元器件引线的膝弯处。
• 伸出的导线违反最小电气间隙。
图7-159
图7-160
图7-161 图7-162
7 通孔技术
7.5.6 跳线 – 搭焊连接（续）
7-74 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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本章包括表面贴装组件制造的可接受性要求。
本标准内，所用塑封元器件取其广义，用于区别
塑封元器件与其他材料封装的元器件，例如：
陶瓷／铝或金属（通常为气密封）。
某些尺寸，如：焊料厚度，是不可检查的特征，
由注释明确其含义。
尺寸（G）是指从焊盘顶面到端子底部之间的焊
料填充。尺寸（G）是决定无引线元器件连接可
靠性的基本参数。（G）厚一些较为理想。其他
有关表面贴装连接可靠性的资料可参考IPC-D-
279、IPC-SM-785和IPC-9701文件。
除了本章要求之外，第5章的要求也适用。
本章包括以下内容：
8.1
粘合剂固定
8.1.1 粘合剂固定 - 元器件粘接
8.1.2 粘合剂固定 - 机械强度
8.2 SMT引线
8.2.1 损伤
8.2.2 压扁
8.3 SMT连接
8.3.1 ⽚式元器件 - 仅有底部端⼦
8.3.1.1 侧面偏移（A）
8.3.1.2 末端偏移（B）
8.3.1.3 末端连接宽度（C）
8.3.1.4 侧面连接长度（D）
8.3.1.5 最大填充高度（E）
8.3.1.6 最小填充高度（F）
8.3.1.7 焊料厚度（G）
8.3.1.8 末端重叠（J）
8.3.2
矩形或⽅形端⽚式元器件 -
1，3或5⾯端⼦
8.3.2.1 侧面偏移（A）
8.3.2.2 末端偏移（B）
8.3.2.3 末端连接宽度（C）
8.3.2.4 侧面连接长度（D）
8.3.2.5 最大填充高度（E）
8.3.2.6 最小填充高度（F）
8.3.2.7 焊料厚度（G）
8.3.2.8 末端重叠（J）
8.3.2.9 端子异常
8.3.2.9.1 侧面贴装（公告板）
8.3.2.9.2 底面朝上贴装
8.3.2.9.3 叠装
8.3.2.9.4 立碑
8.3.2.10
3个端子
8.3.2.10.1 3个端子 - 焊接宽度
8.3.2.10.2 3个端子 - 最小填充高度
8.3.3 圆柱体帽形端⼦
8.3.3.1 侧面偏移（A）
8.3.3.2 末端偏移（B）
8.3.3.3 末端连接宽度（C）
8.3.3.4 侧面连接长度（D）
8.3.3.5 最大填充高度（E）
8.3.3.6 最小填充高度（F）
8.3.3.7 焊料厚度（G）
8.3.3.8 末端重叠（J）
8.3.4 城堡形端⼦
8.3.4.1 侧面偏移（A）
8.3.4.2 末端偏移（B）
8.3.4.3 最小末端连接宽度（C）
8.3.4.4 最小侧面连接长度（D）
8.3.4.5 最大填充高度（E）
8.3.4.6 最小填充高度（F）
8.3.4.7 焊料厚度（G）
8
表⾯贴装组件
8 表⾯贴装组件
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2010年4月
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