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⽬标 - 1，2，3级 • 无侧 面 偏移 。 可接受 - 1，2，3级 • 侧 面 偏移 （ A ） 小 于 或等 于 元器 件 直径 （ W ） 的 25% ， 或 焊盘宽度 （ P ）的 25% ， 取 两 者 中 的 较 小 者 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 侧 面 偏移 （ A ）大 于 元器 件 直径 （ W ）的 25% ， 或 焊盘宽度 （ P ） 的 25% ， 取 两 者 中的 较 小 者 。 图8-53 A X…
这种元器件有时也称之为MELF（Metal Electrode Leadless Face，金属电极无引线端面）。具有圆柱体
帽形端子的元器件的焊接连接应当满足下列各级产品相应的尺寸及焊料填充要求。8.3.2.10节对也有
侧面端子的圆柱体元器件提出了要求，图8-52。
表8-3 尺⼨要求 - 圆柱体帽形端⼦
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A
25%（W）或25%（P），
取两者中的较小者；注1
末端偏移 B 不允许
最小末端连接宽度，注2C 注4 50%（W）或50%（P），取两者中的较小者
最小侧面连接长度 D 注4，注6
50%（R）或50%（S），
取两者中的较小者；注6
75%（R）或75%（S），取
两者中的较小者；注6
最大填充高度 E 注5
最小填充高度（末端与
侧面）
F
元器件端子垂直表
面上润湿明显；注7
（G）+
25%（W）或
（G）+ 1.0mm[0.0394in]，
取两者中的较小者；注7
焊料厚度 G 注4
最小末端重叠 J 注4，注6 50%（R）；注6 75%（R）；注6
焊盘宽度 P 注3
端子／镀层长度 R 注3
焊盘长度 S 注3
端子直径 W 注3
注1：不违反最小电气间隙。
注2：（C）是从焊料填充的最窄处测量。
注3：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。
注4：润湿明显。
注5：最大填充可偏出焊盘或伸延至元器件端帽的顶部；但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。
注6：不适用于只有端面端子的元器件。
注7：焊盘上有导通孔的设计可能阻碍满足这些要求。焊接验收要求应该由用户与制造商协商确定。
8 表⾯贴装组件
8.3.3 圆柱体帽形端⼦
8-33IPC-A-610E-2010
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⽬标 - 1，2，3级
• 无侧面偏移。
可接受 - 1，2，3级
• 侧面偏移（A）小于或等于元器件直径（W）
的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中
的较小者。
缺陷 - 1，2，3级
• 侧面偏移（A）大 于 元器件直径（W）的 25%，
或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者。
图8-53
A
X
W
P
Y
图8-54
图8-55
8 表⾯贴装组件
8.3.3.1 圆柱体帽形端⼦，侧⾯偏移（A）
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⽬标 - 1，2，3级
• 无末端偏移（B）。
缺陷 - 1，2，3级
• 任何末端偏移（B）。
B
图8-56
8 表⾯贴装组件
8.3.3.2 圆柱体帽形端⼦，末端偏移（B）
8-35IPC-A-610E-2010
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