IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第174页
可接受 - 1级 制 程警 ⽰ - 2，3级 • 元器 件本 体 或 熔 接 珠 与 焊盘 之 间的间 隙 （ C ） 大于表 7-2 给 出的 最 大 值 。 • 元器 件本 体 或 熔 接 珠 与 焊盘 之 间的间 隙 （ C ） 小 于表 7-2 给 出的 最小 值 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 元器 件 违 反 最小 电 气 间 隙 。 • 元器 件高 度 不 满足 外形 、 装 配和 功 能要求。 • 元器 件高 度 （ …
⽬标 - 1，2，3级
• 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙（C）
为1mm[0.039in]。
• 元器件本体垂直于板子。
•总高度不超过设计规定的最大高度值（H）。
可接受 - 1，2，3级
• 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙（C）
满足表7-2的要求。
• 元器件引线的角度不会导致违反最小电气间
隙。
表7-2 元器件与焊盘之间的间隙
1级 2级 3级
C（最小）
0.1mm
[0.0039in]
0.4mm
[0.016in]
0.8mm
[0.031in]
C（最大）
6mm
[0.24in]
3mm
[0.12in]
1.5mm
[0.059in]
C
H
图7-72
C
H
图7-73
7 通孔技术
7.3.2 ⽀撑孔 – 轴向引线 – 垂直
7-35IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1级
制程警⽰ - 2，3级
• 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙（C）
大于表7-2给出的最大值。
• 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙（C）
小于表7-2给出的最小值。
缺陷 - 1，2，3级
• 元器件违反最小电气间隙。
• 元器件高度不满足外形、装配和功能要求。
• 元器件高度（H）超出用户规定的尺寸。
C
H
图7-74
7 通孔技术
7.3.2 ⽀撑孔 – 轴向引线 – 垂直（续）
7-36 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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引线伸出（表7-5）不应该允许违反最小电气间隙的可能性存在，或由于引线被碰撞而损伤焊点，或
在后续操作中刺穿静电防护包装。
注：高频情况时要对元器件引线的长度有更加精确的控制，以免影响产品的设计功能。
表7-3 ⽀撑孔导线／引线伸出长度
1级 2级 3级
最小（L） 焊料中的引线末端可辨识
1
最大（L）
2
无短路危险 2.5 mm[0.0984in] 1.5 mm[0.0591in]
注1：对于制造商已预先确定引线长度、且其小于板厚度的元器件，元器件或引线台肩与板面齐平，在后续形成的焊接连接中不要求引线末端可
见，见1.4.1.5节。
注2：只要不违反最小电气间隙，插座引线、继电器引线、回火引线和其它直径大于1.3mm[0.050in]的引线，可免除最大引线伸出长度要求。
可接受 - 1，2，3级
• 引线伸出焊盘的长度在表7-2规定的最小与最
大值（L）范围内，只要没有违反最小电气间
隙的危险。
•当有规定时，引线满足设计长度（L）要求。
缺陷 - 1，2，3级
• 引线伸出不符合表7-3的要求。
• 引线伸出违反最小电气间隙。
• 引线伸出超过设计规定的最大高度要求。
L
L
图7-75
L Min
L Max
图7-77
图7-76
7 通孔技术
7.3.3 ⽀撑孔 – 导线／引线伸出
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