IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第173页
⽬标 - 1，2，3级 • 元器 件本 体 或 熔 接 珠 与 焊盘 之 间的间 隙 （ C ） 为 1mm[0.039in] 。 • 元器 件本 体垂直 于 板 子。 •总 高 度 不 超 过 设计 规 定 的 最 大高 度 值 （ H ） 。 可接受 - 1，2，3级 • 元器 件本 体 或 熔 接 珠 与 焊盘 之 间的间 隙 （ C ） 满足 表 7-2 的要求。 • 元器 件 引线 的 角度 不会 导 致 违 反 最小 电 气…
可接受 - 1，2级
• 元器件本体与板面的最大间隙（C）没有违反
引线伸出要求（见7.3.3节）或元器件高度要
求（H）。（H）是一个由用户规定的尺寸。
可接受 - 3级
• 元器件本体与板面的间隙（C）不超过0.7mm
[0.028in]。
制程警⽰-3级
• 元器件本体与 板 面的最远距离（D）大 于 0.7
mm[0.028in]。
缺陷 -3级
• 元器件本体与板面的距离（D）大于1.5mm
[0.059in]。
缺陷 - 1，2，3级
• 元器件高度超过用户规定的尺寸（H）。
• 要求离开板面安装的元器件，与板面相距不
到1.5mm[0.059in]（C）。
C
H
D
图7-71
7 通孔技术
7.3.1 ⽀撑孔 – 轴向引线 – ⽔平（续）
7-34 IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
⽬标 - 1，2，3级
• 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙（C）
为1mm[0.039in]。
• 元器件本体垂直于板子。
•总高度不超过设计规定的最大高度值（H）。
可接受 - 1，2，3级
• 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙（C）
满足表7-2的要求。
• 元器件引线的角度不会导致违反最小电气间
隙。
表7-2 元器件与焊盘之间的间隙
1级 2级 3级
C（最小）
0.1mm
[0.0039in]
0.4mm
[0.016in]
0.8mm
[0.031in]
C（最大）
6mm
[0.24in]
3mm
[0.12in]
1.5mm
[0.059in]
C
H
图7-72
C
H
图7-73
7 通孔技术
7.3.2 ⽀撑孔 – 轴向引线 – 垂直
7-35IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
可接受 - 1级
制程警⽰ - 2，3级
• 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙（C）
大于表7-2给出的最大值。
• 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙（C）
小于表7-2给出的最小值。
缺陷 - 1，2，3级
• 元器件违反最小电气间隙。
• 元器件高度不满足外形、装配和功能要求。
• 元器件高度（H）超出用户规定的尺寸。
C
H
图7-74
7 通孔技术
7.3.2 ⽀撑孔 – 轴向引线 – 垂直（续）
7-36 IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE