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可接受 - 1，2，3级 • 助焊剂残 留 在 非 公 共焊盘 、 元器 件 引线 或 导体 上， 或 其 周 围 ， 或 跨 接在 它 们 之 间。 • 助焊剂残 留 物 不 妨碍 目 视检 查 。 • 助 捍 剂残 留 物 不 妨碍 接 近 组件的 测试 点 。 可接受 - 1级 制 程警 ⽰-2 级 缺 陷 -3 级 •免 清 洗 残 留 物 上 留 有 指印 。 缺 陷 - 2，3级 • 助焊剂残 留 物妨碍 目 视检 查 。 …

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图10-95
图10-96
10 印制电路板和组件
10.6.3 清洁度 – 氯化物、碳酸盐和⽩⾊残留物（续）
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2010年4月
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可接受 - 1，2，3级
• 助焊剂残留在非公共焊盘、元器件引线或导体上，或其
周围，或跨接在它们之间。
• 助焊剂残留物不妨碍目视检查。
• 助捍剂残留物不妨碍接近组件的测试点。
可接受 - 1级
制程警⽰-2级
缺陷 -3级
•免清洗残留物上留有指印。
缺陷 - 2，3级
• 助焊剂残留物妨碍目视检查。
• 助捍剂残留物妨碍接近组件的测试点。
• 潮湿、有粘性、或过多的助焊剂残留物，可能扩展到其
他表面。
缺陷 -
1，2，3级
• 在任何电气连接表面上阻碍电气连接的免洗助焊剂残留
物。
注1：用有机可焊保护剂（OSP）涂敷的组件，接触免洗
工艺的助焊剂残留物而引致的表面变色不视作缺陷。
注2：残留物的外观可能因助焊剂的特性和焊接工艺的不
同而异。
图10-97
图10-99
图10-98
图10-100
10 印制电路板和组件
10.6.4 清洁度 – 助焊剂残留物 – 免洗⼯艺 – 外观
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可接受 - 1，2，3级
• 清洁的金属表面轻微的转暗。
缺陷 - 1，2，3级
• 金属表面或部件上带有颜色的残留物或锈斑。
• 腐蚀的迹象。
图10-101
图10-102
图10-103
图10-104
图10-105
10 印制电路板和组件
10.6.5 清洁度 – 表⾯外观
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