印刷机通用说明书(中英文版） 450+.pdf - 第12页

- 12 Magnetic thimble + Equal high bloc k(Optional:1.vacuum suction c avity;2.special wor kpiecefixture) 印刷参数 Printing parameters 印刷头 Printing head 悬浮式智能印刷头 F loating intelligent printing head 模板框架尺寸 Template frame size …

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Closed-hoop printing head
橡胶刮刀
Rubber scraper
真空腔
Vacuum chamber
真空平台（印刷
0.4—0.6mm
厚薄板时选用）
Vacuum table (It can be used to print the 0.4—0.6mm boards )
三段式轨道
Three-stage rail
1.2
技术参数 Parameters
注：技术参数认具体机型为准
notes
：
The technical parameters are subject to the specific model
PCB参数 PCB parameter
最大板尺寸 (X x Y) Maximum board size（X x Y）
450mm x 350mm
最小板尺寸 (Y x X) Minimum board size（X x Y）
50mm x 50mm
PCB厚度 PCB thickness
0.4mm~6mm
翘曲量 Warpage
≤对角线1% ≤1%Diagonal
最大板重量 Maximum board weight
3Kg
板边缘间隙 Board margin gap
构形至 3 mm Configuration to 3mm
最大底部间隙 Maximum bottom gap
20mm
传送速度 Transfer speed
1500mm/s(Max)
距地面的传送高度 Transfer height from the ground
900±40mm
传送轨道方向 Transfer orbit direction
左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 L-R,R-L,L-L,R-R
传输方式 Transfer mode
一段式轨道 One stage orbit
PCB夹持方法 PCB damping method
手动调节板厚
manual adjustment plate thickn
ess
软件可调弹性侧压（选项：一、底部多点局部真空；二、底部整体吸腔式真空；
三、边缘锁定基板夹紧）
Software adjustable elastic side pressure (options: 1. Bottom multi-
point local vacuum; 2. Bottom integral cavity vacuum; 3. Edge locking
substrate clamping)
板支撑方法 Support method
磁性顶针+等高块（选项一、真空腔体；选项二、专用的工件夹具）
技术参数 Technical parameters
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Magnetic thimble + Equal high block(Optional:1.vacuum
suction cavity;2.special workpiecefixture)
印刷参数 Printing parameters
印刷头
Printing head
悬浮式智能印刷头 Floating intelligent printing head
模板框架尺寸 Template frame size
470mm x 370mm~737 mm x 737 mm
最大印刷区域(X x Y) Maximum printing area
（X x Y）
450mm x 350mm
刮刀类型 Scraper type
钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
Steel scraper/Glue scraper（Angel 45°/50°/60° matching
the printing process）
刮刀长度 Scraper length
220mm~500mm
(optional with length of 220mm-500mm)
刮刀高度 Scraper height
65±1mm
刮刀片厚度 Scraper thickness
0.25mm Diamond-like carbon涂层
0.25mm Diamond-like carbon coating
印刷模式 Printing mode
单或双刮刀印刷 Single or double scraper printing
脱模长度 Demoulding length
0.02 mm - 12 mm
印刷速度 Printing speed
0 ~ 200 mm/s
印刷压力 Printing pressure
0.5kg - 10Kg
印刷行程 Printing stroke
±200 mm（从中心） (From the center)
清洗参数 Cleaning parameters
清洗方式 Cleaning mode
1、滴淋式清洗系统；2、干、湿、真空三种模式
1. Drip cleaning system; 2. Dry, wet and vacuum modes
清洗擦拭板长度 Length of cleaning and wiping plate
380mm/500mm（可选配300mm，450mm）
(optional with 300mm, 450mm)
影像参数 Image parameters
影像视域 (FOV) Field of view
8mm x 6mm
平台调整范围 Platform adjustment range
X:±5.0mm,Y:±7.0mm,θ:±2.0°
基准点类型 Benchmark point type
标准形状基准点 (见SMEMA 标准)，焊盘 /开孔
Standard shape benchmark point（SMEMA standard），
solder pad/openings
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摄像机系统 Camera system
单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位
Independent camera，upwards/downwards imaging vision
system，geometric matching location
性能参数 Performance parameters
重复定位精度 Repeat position accuracy
±10.0μm @6 σ，Cpk ≥ 2.0
印刷精度 Repetition accuracy
±20.0μm @6 σ，Cpk ≥ 2.0
循环时间 Cycle time
少于7s <7s
换线时间 Product changeover
＜5min
设备 Equipment
功率要求 Power requirements
AC220V±10%,50/60HZ,15A
压缩空气要求 Compressed air requirements
4~6Kg/cm²
耗气量 Gas Consumption
约5L/min About 5L/min
操作系统 Operating system
Windows7
外观尺寸 External dimension
1140mm(L) x1450mm(W) x 1480mm(H)
（不含三色灯，显示器和键盘）(Without light,monitor and keyboard)
机器重量 Machine weight
约1000Kg About1000Kg
用户权限 User Permission
不同的用户有不同的权限
Different users have different permissions
环境温度 Environment temperat
23±3°C
相对湿度 Relative humidity
45~70%RH4