SI-G200MK7_操作说明.pdf - 第267页
操作篇 电 子零件 贴装 机 SI-G200MK7 系列 1-199 1.3.7.2 BGA 图 1.3.7-2 Lead/BGA 画面 (BGA) (1) 电极数据 ID 表示代表电极数据的 ID 编号。 (2) 球直径 输入球的直径。 单位：% 设定范围：0.001～99.999 (3) 直径容许率 输入球的直径的容许 率 。 单位：% 设定范围：1～99 (4) 并列方式 选择球配置的基本形状。 Regular：格子状配置 Che…
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电子零件贴装机 SI-G200MK7 系列
1-198
(9) 焊脚接触长度
输入焊脚和基板接触面的长度。
单位：mm
设定范围：0.001～99.999
(10) 焊脚尖端本体间隔
输入焊脚尖端与本体的间隔
单位：mm
设定范围：-999.999～999.999
(11) 焊脚尺寸容许值
输入焊脚的宽度、长度、间距的容许值。
单位：%
设定范围：1～99
(12) 焊脚接地面容许值
输入焊脚和基板接触面的长度的容许值
单位：%
设定范围：1～99
(13) 焊脚补正
输入一组焊脚的中心偏离零件中心的数值(补正值)。
单位：mm
设定范围：-999.999～999.999
(14) 焊脚弯曲容许值
输入焊脚尖端的弯曲容许值
单位：mm
设定范围：0～99.999
(15) 欠缺的焊脚数
焊脚被等焊脚距配置时，输入一组内焊脚的欠缺的数量。
设定范围：0～999
(16) 欠缺起点
输入一组内焊脚欠缺的最初的位置。从上看零件的顺时针方向从一组内的最初的位置开始数。
设定范围：0/1～リード本数+1※
※一组内没有欠缺时，欠缺起点表示为"0"。
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1-199
1.3.7.2 BGA
图 1.3.7-2 Lead/BGA 画面 (BGA)
(1) 电极数据 ID
表示代表电极数据的 ID 编号。
(2) 球直径
输入球的直径。
单位：%
设定范围：0.001～99.999
(3) 直径容许率
输入球的直径的容许率。
单位：%
设定范围：1～99
(4) 并列方式
选择球配置的基本形状。
Regular：格子状配置
Checker：方形配置
R-Checker：带圆角方形配置
(5) 球间距 XY
输入相邻的球的间隔。
单位：mm
设定范围：0/0.001～99.999※
※ 如果没有球时，那个方向的球的间隔里输入 0 [mm]。
(6) 球数 XY
输入可配置的球的个数。
设定范围：1～100
(7) 球的排列 ID
表示代表球排列的 ID 编号。
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1-200
1.3.8 POP
表示与 POP(Package on Package∶模块上模块)相关的数据。仅多功能贴装头才有效的参数。
图 1.3.8-1 POP 画面
(1) 可使用锡膏涂布装置
零件贴装时可使用锡膏涂布装置时指定。不需要锡膏涂布装置时不需指定。
(2) 涂布下降时超驰
输入贴装头下降到焊剂面时的超驰比率。
单位：%
设定范围：1～100
(3) 涂布上升时超驰
输入贴装头上升到焊剂面时的超驰比率。
单位：%
设定范围：1～100
(4) 涂布下降停留时间
输入位于涂布高度的贴装头的停留时间。
单位：msec
设定范围：0～32767
(5) 涂布压入量
输入锡膏涂布装置动作时零件在高度方向从锡膏表面的压入量。
单位：mm
设定范围：0～999.999
(6) 涂布位置补正 XY
输入锡膏涂布时相对吸嘴中心坐标的 XY 方向的锡膏面的微调整量。
单位：mm
设定范围：-999.999～999.999
(7) 涂布位置补正
输入锡膏面高度方向的微调整量。
单位：mm
设定范围：-999.999～999.999
(8) 涂布识别实施恰当时间
使用锡膏涂布装置的情况下，选择通过相机识别零件的时间。
涂布前: 锡膏涂布前识别零件。
涂布后: 锡膏涂布后识别零件。
涂布前后: 锡膏涂布前和锡膏涂布后的2次，识别零件。