AIM 系统手册 QD049-04.pdf - 第267页
QD049-04 10. 故障排除 AIM 系统手册 253 10.3.4 贴装精度不良 当贴装精度不良时，请确认以下 的项目。 要点 说明 / 对策 电路板上是否发生一部 分贴装精度不良 （相同 编号的其他元件的贴装 精度是否合格）? 请使用 MEdit 的模拟测试指令 （V3.10 以后对 应） ，确认该 顺序的元件贴装位置。如果发现异 常，请通过 MEdit 修正贴 装坐标并将变更反映到机器上。当 机器的应用程序为 V3. 11 …
10. 故障排除 QD049-04
252 AIM 系统手册
请参照上述的要点及对策，解决一般的吸取错误的原因。
供料器送料是否顺畅 ?
供料器状态是否有问题 ?
请确认供料器的送料动作。元件传送时，红色的 “ERR”的
LED 是否亮灯？当亮灯时，表示供料器的送料有问题。
请确认绿色的 “PWR”LED 是否亮灯，送料间距是否被正确
设定。
请清扫链轮部，确认料带按下部的下面是否夹有元件。
当发现供料器中的问题时，请将元件转载到其他的供料器
上，对问题的供料器进行维修保养。
使用直径合适的吸嘴是
否能吸取元件 ?
请确认元件吸取所使用的吸嘴直径。相对元件而言请确认吸
嘴直径是否过大或过小。
请确认元件的吸取面上是否存在平坦并且平滑的部分。
如果需要变更吸嘴时，请启动 MEdit，编辑 Shape data （元
件数据）内的吸嘴数据。反映到机器后，请重新开始生产。
尽管吸嘴的直径时正确的但是不能吸取时，请在 Shape data
的 “Soft pick speed”中输入合适的数值，降低元件吸取
时的速度。
如果用该方法也无法解决问题时，请尝试下项的解决方案。
吸取位置是否正确 ? 请使用手动模式的 Job 测试指令，确认元件的吸取位置是否
正确 （通常是元件主体的中心）。
·如果原因在封装上 （例如，料带的凹槽错位），请
设定吸取修正量。
·如果原因在数据上 （例如，在外形数据中没有输入
吸取修正量等），请使用 MEdit 打开 Job，变更设定
在元件的外形数据的吸取点。编辑后请将数据反映
给机器。
吸取高度是否正确 ? 请确认问题元件的 Z 轴吸取高度修正量并确认被放置在供料
器上的元件的实际吸取高度。Z 轴吸取高度修正量是否正
确？如果不正确，请使用 MEdit 打开 Job，将元件数据的吸
取修正量 Z （料盘元件时为吸取修正量 Tray）变更成合适的
数值。将变更反映到机器后，请重新开始生产。
如果吸取高度是正确的，或者非常接近时，请多少下降一点
吸取高度后重新开始生产。（请注意不要下降过渡。有可能
损伤吸嘴及元件。）
如果吸取高度修正量 Z 没有问题，请确认料站高度测定的结
果，如果有问题请反映模组补正值。关于料站高度测定方法
请参照 AIM 机械手册 9.1 项。
吸嘴的状态是否正常 ? 请确认吸取所使用的吸嘴的状态。吸嘴是否弯曲？
是否有裂缝或缺口？
如果弯曲在公差范围内，请确认是否有裂缝或缺口。
如果是 H08、H12 或 H04 工作头时，请确认吸嘴弹簧的弹回
动作是否顺畅？如果不顺畅，请确认吸嘴内部或吸嘴头中
间，有问题时请取除。
吸嘴是否堵塞？请清扫吸嘴内部取除可能妨害真空的异物。
如果没有发现问题，请试着更换同样直径的吸嘴。
真空的状态是否正常 ? 请确认基座或模组的真空压是否充足。
请确认贴装工作头中的真空过滤器是否堵塞。如果有脏物请
清扫，清扫后也不能除去时请更换。
请确认 XY 机械手与贴装工作头间的连接部是否发生真空泄
漏。
在 H08 工作头等存在多个吸嘴头的贴装工作头中，只是最初
几个元件发生吸取错误时，吸嘴头与真空泵之间可能发生真
空泄漏。
要点 说明/对策
QD049-04 10. 故障排除
AIM 系统手册 253
10.3.4 贴装精度不良
当贴装精度不良时，请确认以下的项目。
要点 说明 / 对策
电路板上是否发生一部
分贴装精度不良 （相同
编号的其他元件的贴装
精度是否合格）?
请使用 MEdit 的模拟测试指令 （V3.10 以后对应），确认该
顺序的元件贴装位置。如果发现异常，请通过 MEdit 修正贴
装坐标并将变更反映到机器上。当机器的应用程序为 V3.11
以前的版本时，请确认电路板上的元件的实际位置，并通过
手动操作在 MEdit 进行编辑。
相同编号的所有元件是
否发生贴装精度不良 ?
有可能该元件的元件数据中有问题。请确认以下事项。
吸嘴直径相对于指定的 Transport speed 是否合适。
请确认是否输入了正确的元件高度。高度值错误时，元件有
可能从电路板上落下，或者压入过量发生贴装精度不良。
请确认 Shape data 中是否输入了贴装修正值。当设定了修正
值时就会发生对应该修正值的贴装偏差。
请确认 Vision type 及 Element data 的设定检查贴装偏差的
原因。
请确认电路板及供料托架的厚度的输入值是否正确。当这些
设定中有错误时，会在多个元件中发生该问题。
当确认了以上各项目后还是没有发现问题时，请降低
Transport speed 或 Soft place speed 中贴装时的工作头速
度。
贴装精度不良是否发生
在由特定吸嘴吸取的所
有元件中 ?
相对于元件吸嘴直径是否正确？如果吸嘴直径合适，请更换
别的吸嘴，并对发生问题的吸嘴确认以下的项目。
吸嘴是否弯曲、裂缝、缺口？
吸嘴中是否有异物堵塞？
吸嘴头内部的弹簧的弹回动作是否顺畅？
吸嘴前端是否有附着物 （例如，表面薄膜的粘着剂等）。即
使更换吸嘴也不能解决问题时，请确认真空切换阀的动作。1
吸嘴工作头时，请确认电磁阀。
其他的子电路板的精度
是否有问题，某一特定
的子电路板的相同方向
上的所有元件是否发生
贴装偏差 （分割电路板
的情况）
当没有使用子电路板基准时，有可能 Job 内的子电路板位置
没有被正确设定。请确认 Job 内的子电路板位置是否正确。
为了修正子电路板位置，如果可能请变更为使用子电路板基
准的 Job。
由某一特定模组贴装的
所有的子电路板及子电
路板上是否发生精度不
良?
可认为是模组侧的问题。
请确认支撑销的位置，并在夹紧时，确认电路板是否变得平
坦 （子电路板中没有翘起）。
请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。
还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。
由所有的模组贴装的所
有的子电路板及子电路
板上是否发生精度不良
?
请确认支撑销的位置，并在夹紧时，确认电路板是否变得平
坦 （子电路板中没有翘起）。
当所有的元件在相同方向上发生偏差并没有使用子电路板基
准时，由可能电路板基准的原因导致贴装偏差。请进行 Job
的坐标位置与实际的贴装位置及坐标位置相比较。请确认电
路板及供料托架的厚度设定。
当这些设定中有错误时，会影响分割电路板的贴装。
请确认机器的平坦度。
请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。
还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。
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请参考上述的要点 / 对策，解决一般的贴装精度不良的原因。
10.3.5 电路板搬运错误
当发生电路板搬运错误时，请根据以下的步骤解决问题。
1. 请搜索错误编码确认错误内容。
2. 请中止模组的生产。
3. 请确认以下的各项目。
请参照上述的要点及对策，解决电路板搬运错误的原因。
焊锡印刷的状态如何 ? 电路板在被搬运到机器之前，请确认焊锡印刷的状态。
焊锡是否被充分印刷？
由于焊锡印刷的状态 （焊锡的干燥程度）可能会引起电路板
搬运时的元件偏差及影响回焊时的自定位。
焊锡干燥会减少元件的保持力。
焊锡印刷后请尽量及早进行元件贴装。
回焊后是否发生贴装精
度不良 ?
请确认回焊的温度曲线。当回焊的状态不良时，会引起自定
位的异常及应力现象。
请变更温度曲线使得电路板整体的温度均匀上升。
由于各个位置的焊锡的融解时间不同，元件会被拉到焊锡先
融解的位置。
要点 说明/对策
要点 说明/对策
电路板夹紧时是否发生错
误，或者电路板松开时是
否发生错误 ?
请确认电路板夹紧传感器的状态。
如果被夹紧的电路板的厚度在规格范围内，有可能需要调
整电路板夹紧传感器。
有关该传感器的调整步骤，请参照 [AIM 机械手册 9.8 项
]。
在电路板被载入或模组内
已存在电路板的状态下，
电路板虽然动作，但是没
有实际被搬运 ?
请确认搬运轨道左右的电路板确认传感器的状态。
有可能虽然没有电路板，但传感器放大器却识别出有电路
板。
有关该传感器的调整步骤，请参照 [AIM 机械手册 ]。
电路板是否停止在正确的
位置 ?
当电路板没有停止在正确的位置时，请确认搬运轨道皮带
是否脏，是否有润滑油等附着物。
请确认是否电路板过重，或者由于润滑油等附着物造成电
路板打滑。
皮带或电路板上没有脏物时，请通过附加软件的机器构成
设定功能确认搬运轨道皮带轮的设定。请确认是否与安装
在模组上的皮带轮一致。如果 V 皮带轮与齿状皮带轮的设
定搞错就会发生该问题。