AIM 系统手册 QD049-04.pdf - 第268页
10. 故障排除 QD049-04 254 AIM 系统手册 请参考上述的要点 / 对策 ，解决一般的贴装精度不良的原因 。 10.3.5 电路板搬运错误 当发生电路板搬运错误时，请根 据以下的步骤解决问题。 1. 请搜索错误编码确认错误内容。 2. 请中止模组的生产。 3. 请确认以下的各项目。 请参照上述的要点及对策，解决 电路板搬运错误的原因。 焊锡印刷的状态如何 ? 电路板在被搬运到机器之前，请 确认焊锡印刷的状态。 焊锡是否被…
QD049-04 10. 故障排除
AIM 系统手册 253
10.3.4 贴装精度不良
当贴装精度不良时，请确认以下的项目。
要点 说明 / 对策
电路板上是否发生一部
分贴装精度不良 （相同
编号的其他元件的贴装
精度是否合格）?
请使用 MEdit 的模拟测试指令 （V3.10 以后对应），确认该
顺序的元件贴装位置。如果发现异常，请通过 MEdit 修正贴
装坐标并将变更反映到机器上。当机器的应用程序为 V3.11
以前的版本时，请确认电路板上的元件的实际位置，并通过
手动操作在 MEdit 进行编辑。
相同编号的所有元件是
否发生贴装精度不良 ?
有可能该元件的元件数据中有问题。请确认以下事项。
吸嘴直径相对于指定的 Transport speed 是否合适。
请确认是否输入了正确的元件高度。高度值错误时，元件有
可能从电路板上落下，或者压入过量发生贴装精度不良。
请确认 Shape data 中是否输入了贴装修正值。当设定了修正
值时就会发生对应该修正值的贴装偏差。
请确认 Vision type 及 Element data 的设定检查贴装偏差的
原因。
请确认电路板及供料托架的厚度的输入值是否正确。当这些
设定中有错误时，会在多个元件中发生该问题。
当确认了以上各项目后还是没有发现问题时，请降低
Transport speed 或 Soft place speed 中贴装时的工作头速
度。
贴装精度不良是否发生
在由特定吸嘴吸取的所
有元件中 ?
相对于元件吸嘴直径是否正确？如果吸嘴直径合适，请更换
别的吸嘴，并对发生问题的吸嘴确认以下的项目。
吸嘴是否弯曲、裂缝、缺口？
吸嘴中是否有异物堵塞？
吸嘴头内部的弹簧的弹回动作是否顺畅？
吸嘴前端是否有附着物 （例如，表面薄膜的粘着剂等）。即
使更换吸嘴也不能解决问题时，请确认真空切换阀的动作。1
吸嘴工作头时，请确认电磁阀。
其他的子电路板的精度
是否有问题，某一特定
的子电路板的相同方向
上的所有元件是否发生
贴装偏差 （分割电路板
的情况）
当没有使用子电路板基准时，有可能 Job 内的子电路板位置
没有被正确设定。请确认 Job 内的子电路板位置是否正确。
为了修正子电路板位置，如果可能请变更为使用子电路板基
准的 Job。
由某一特定模组贴装的
所有的子电路板及子电
路板上是否发生精度不
良?
可认为是模组侧的问题。
请确认支撑销的位置，并在夹紧时，确认电路板是否变得平
坦 （子电路板中没有翘起）。
请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。
还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。
由所有的模组贴装的所
有的子电路板及子电路
板上是否发生精度不良
?
请确认支撑销的位置，并在夹紧时，确认电路板是否变得平
坦 （子电路板中没有翘起）。
当所有的元件在相同方向上发生偏差并没有使用子电路板基
准时，由可能电路板基准的原因导致贴装偏差。请进行 Job
的坐标位置与实际的贴装位置及坐标位置相比较。请确认电
路板及供料托架的厚度设定。
当这些设定中有错误时，会影响分割电路板的贴装。
请确认机器的平坦度。
请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。
还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。
10. 故障排除 QD049-04
254 AIM 系统手册
请参考上述的要点 / 对策，解决一般的贴装精度不良的原因。
10.3.5 电路板搬运错误
当发生电路板搬运错误时，请根据以下的步骤解决问题。
1. 请搜索错误编码确认错误内容。
2. 请中止模组的生产。
3. 请确认以下的各项目。
请参照上述的要点及对策，解决电路板搬运错误的原因。
焊锡印刷的状态如何 ? 电路板在被搬运到机器之前，请确认焊锡印刷的状态。
焊锡是否被充分印刷？
由于焊锡印刷的状态 （焊锡的干燥程度）可能会引起电路板
搬运时的元件偏差及影响回焊时的自定位。
焊锡干燥会减少元件的保持力。
焊锡印刷后请尽量及早进行元件贴装。
回焊后是否发生贴装精
度不良 ?
请确认回焊的温度曲线。当回焊的状态不良时，会引起自定
位的异常及应力现象。
请变更温度曲线使得电路板整体的温度均匀上升。
由于各个位置的焊锡的融解时间不同，元件会被拉到焊锡先
融解的位置。
要点 说明/对策
要点 说明/对策
电路板夹紧时是否发生错
误，或者电路板松开时是
否发生错误 ?
请确认电路板夹紧传感器的状态。
如果被夹紧的电路板的厚度在规格范围内，有可能需要调
整电路板夹紧传感器。
有关该传感器的调整步骤，请参照 [AIM 机械手册 9.8 项
]。
在电路板被载入或模组内
已存在电路板的状态下，
电路板虽然动作，但是没
有实际被搬运 ?
请确认搬运轨道左右的电路板确认传感器的状态。
有可能虽然没有电路板，但传感器放大器却识别出有电路
板。
有关该传感器的调整步骤，请参照 [AIM 机械手册 ]。
电路板是否停止在正确的
位置 ?
当电路板没有停止在正确的位置时，请确认搬运轨道皮带
是否脏，是否有润滑油等附着物。
请确认是否电路板过重，或者由于润滑油等附着物造成电
路板打滑。
皮带或电路板上没有脏物时，请通过附加软件的机器构成
设定功能确认搬运轨道皮带轮的设定。请确认是否与安装
在模组上的皮带轮一致。如果 V 皮带轮与齿状皮带轮的设
定搞错就会发生该问题。
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10.3.6 发生缺元件时
当发生缺元件时，请按照以下的步骤解决问题。
1. 请确认元件是否按照该生产程序被贴装，是否发生吸取错误。
2. 请确认是否在 Fuji Flexa 或 MEdit 中设定了元件的跳过。
3. 请确认该模组的生产结束时的电路板状态。
4. 请确认以下的项目。
请参照上述的要点及对策，解决缺元件的原因。
10.3.7 模组之间的电路板检测错误
虽然检测出模祖之间的电路板，但是却没有电路板时
当电路板松开时，搬运轨道左右的传感器进行电路板是否横跨在模组之间的确认。虽然没有
电路板但还是发生了检测出电路板的错误时，有必要进行电路板通过传感器的调整。具体的
电路板通过传感器的调整步骤，请参考 [AIM 机械手册 ]。
要点 说明 / 对策
虽然进行着吸取动作，但
由于吸取错误，元件是否
没有被贴装，是否通过手
动送出电路板 ?
请参照吸取错误的故障排除，解决吸取错误的问题。
请不要用手动将电路板送出到下一模组 （机器自动进行电
路板的送出处理）。
虽然元件被吸取，但贴装
动作后元件是否被带回 ?
请清扫吸嘴，使得吸嘴前端部不存在造成元件带回的物质。
请确认吸嘴弹簧的弹回动作是否顺畅。吸嘴被拉到吸嘴头
上部就无法进行正确的贴装。
请确认贴装高度的修正值是否被输入到元件数据中，必要
时请修正。
请确认电路板或供料托架的厚度是否被正确设定。通常，
当这些设定错误时，就会在多个元件中发生该问题。
由于 MEdit 的料站跳过功
能元件是否被跳过 （不进
行吸取和贴装）?
当 MEdit 内设定了料站跳过功能时，一般在不贴装元件下
继续生产。如果需要进行元件贴装请不要使用该功能。当
不使用该功能时，如果不补充元件或不进行贴装就不能继
续生产 （发生了料尽）。
在使用该功能时请注意。
Fuji Flexa 中是否设定了
元件跳过。
该设定只是在需要时，用手动进行。
当在 Fuji Flexa 中设定了元件跳过时，在不贴装被跳过的
元件下进行生产。
当需要贴装的元件被跳过时，请解除 Job 内的元件跳过设
定，需要时进行优化。
请等到机器内的所有的电路板生产结束后，将修正后的 Job
传输到机器后重新开始生产。
模组虽然在进行贴装元
件，但是在回焊之前，电
路板是否变得没有元件了
?
模组在贴装元件后，请确认元件与机器之间是否发生某种
干涉。
请确认贴装后的元件高度是否超出后工序模组的贴装工作
头的公差范围。（例如，后工序模组的贴装工作头为 H08
时，先行贴装的元件高度限制在 6.5 mm 以下。