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R e v 2 . 0 0 动作说明书 5- 12 温度传感器基板 此基板通过基板上安装的温度传感器， 检测周围的温度， 输出与温度成比例的电压。 安装位置在底座桥上。
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３ ＳＷ的功能
ＲＥＳＥＴ ＳＷ ：ＲＥＳＥＴ此基板。 ＡＢＯＴＥ ＳＷ：向ＣＰＵ发行ＮＭＩ。
３．构成图
ＭＰＵ ６８０００
ＲＯＭ
２５６Ｋ
ＦＬＡＳＨ Ｍｅｍｏｒｙ
２５６Ｋ
Ｌｏｃａｌ Ｂｕｓ
ＭＴＣ Ｉ／Ｆ
ＦＥＥＤＥＲ Ｉ／Ｆ
ＭＴＣ ＴＲ－＊
ＦＥＥＤＥＲ
Ｆｒｏｎｔ ４０ Ｒｅａｒ ４０
ＲＥＡＤＹ／ＢＵＳＹ
Ｄｕａｌ Ｐｏｒｔ
ＲＡＭ ２５６Ｋ
Ｓｌａｖｅ
Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ
ＩＲＱ
Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ
ＶＭＥ－Ｂｕｓ
ＳＩＧＮＡＬ ＬＩＧＨＴ
ＣＡＬ ＬＩＧＨＴ ＴＥＭＰ．
ＢＡＳＥ Ｉ／Ｆ
ＴＩＭＥＲ
Ｌｏｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ
ＳＰＡＲＥ Ｉ／Ｆ ＳＰＡＲＥ
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温度传感器基板
此基板通过基板上安装的温度传感器，检测周围的温度，输出与温度成比例的电压。安装位置在底座桥上。
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5-1-7
Ｉ／Ｏ 控制器基板（４０００１９４３）
Ｉ／Ｏ控制基板和各装置间的通信，传送１６ｂｉｔ长的串行数据。
说明Ｉ／Ｏ控制基板和各装置基板的关系和功能。
各装置基板的控制由Ｉ／Ｏ控制基板的ＣＰＵ：６８０００ １ 0 ＭＨｚ来进行。（但是，关于贴装头由主控直接控
制。）
ＨＯＤ进行ＲＳ－２３２Ｃ的数据送信收信。
基板的ＬＥＤ
LED № 色 亮灯状态
ＬＥＤ１ 红 ＦＡＩＬ状态
ＬＥＤ２ 红 ＨＡＬＴ状态
ＬＥＤ３ 绿 正常动作
5-1-8 贴装头主基板
贴装头主基板通过传送串行Ｉ／Ｆ与主控电脑进行通信，是控制贴装头部的
Ｉ／Ｏ的基板。有下列内容。
（１）真空和流动用电磁阀的驱动
（２）读取真空传感器检测的真空数据。
（３）检测Ｚ轴的减速传感器。
（４）从温度传感器基板读入温度电压值，变换为数字值。
（５）读取坏标记传感器的ＯＮ／ＯＦＦ和判定结果。（选购品）
（６）高精度传感器基板和Ｉ／Ｆ（选购品）
另外，使用的温度传感器基板与安装在底架上的基板相同。
基板单体的说明等请参看 5-1-6 章。