CX-1_动作说明书.pdf - 第75页
R e v 2 . 0 0 动作说明书 3- 63 3-12 ＢＯＣ 标识识别 3-12-1 动作时间 识别 ＢＯＣ 标识时的 ＸＹ 轴动作和识别装置的动作时间如下所示 。 ① 开始可 ＢＯＣ 识别动作之后，在 ＢＯＣ 标记识别位置，开始 ＸＹ 轴的移动之后，向识别装置发送 ＢＯＣ 摄 像机的变换指令 。 此时 ＢＯＣ 灯也亮灯 。 ② 向 ＢＯＣ 标记识别位置移动完了之后，发送识别装置的 ＢＯＣ 标记识别指令 。 ③ 有的识别装置， …
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3-11-7 分割识别时的分割间隔
只有用标准高析像度 VCS 才能进行纵向分割识别。CX-1 中，由于没有侧照明的弹出控制，所以分割间
距不取决于照明种类。
标准 高析像度 VCS 视野 H/V：27.00/25.30[mm]
X 分割间距 Y 分割间距
0.0mm 8.0mm
选购件 高析像度 VCSⅡ视野 H/V：10.60/10.00[mm]
X 分割间距 Y 分割间距
0.00mm 0.00mm
3-11-8 分割识别时的顺序
分割识别时的顺序与元件识别姿态无关，每个分割识别模式都有一定的顺序。
以下所示是以顶视图表示的顺序。
在
VCS 监视器上，则以仰视图显示(左右反转)。
分割识别时的 XY 动作与元件数据无关，固定为低速。
如果原封不同按照 VCS 识别高度进行 XY 移动，则 Z 轴极限传感器会做出反应，所以在分割 XY 移动动作的
前后进入 Z 轴控制。
分割認識シーケンス 図はTop Viewでの位置を示します
縦2横1分割
②
①
纵2横1分割
分割识别顺序 上图表示顶视时的位置。
图 3-11-7 各分割模式的顺序
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3-12 ＢＯＣ标识识别
3-12-1 动作时间
识别ＢＯＣ标识时的ＸＹ轴动作和识别装置的动作时间如下所示。
① 开始可ＢＯＣ识别动作之后，在ＢＯＣ标记识别位置，开始ＸＹ轴的移动之后，向识别装置发送ＢＯＣ摄
像机的变换指令。此时ＢＯＣ灯也亮灯。
② 向ＢＯＣ标记识别位置移动完了之后，发送识别装置的ＢＯＣ标记识别指令。
③ 有的识别装置，接收了识别装置来的标记图像读取完了之后，将 XY 轴移动到下一个识别位置。此时，
识别装置继续进行识别处理。
④ 接收到识别装置来的识别结果之后，再次发送摄像机变换指令。直到最后的ＢＯＣ标记，反复②～④，
当接收到最后的ＢＯＣ标记图像读取完了的信息之后，熄灭ＢＯＣ灯。
⑥ 待机接收最后的从识别装置送来的ＢＯＣ标记识别结果，进行下一动作。
XY轴
识别装置
摄像机变换
图像读入 标志识别
下一动作
图３－１２－１
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3-12-2 识别顺序
识别ＢＯＣ标记的顺序，根据各基板的ＢＯＣ标记和根据各电路的ＢＯＣ标记，顺序如下。
根据各基板的ＢＯＣ标记
按照基板数据显示的ＢＯＣ位置 No,１、No,２、No,3 的顺序，进行 BOC 标记的识别。
根据各电路的ＢＯＣ标记
从电路号码１开始对各电路按照和基板各 BOC 标记相同的顺序，进行 BOC 标记识别，当电路上所有的
BOC 标记识别结束之后，按照电路号码的上升顺序进行下一电路的 BOC 识别处理。
另外，检测出坏标记的电路跳过处理，进行下一电路的处理。
非矩阵基板时的电路号码为基板数据输入电路配置输入的号码的顺序。
矩阵缉办时的电路号码，从 X 轴的机械原点侧的电路的 X 坐标增加方向的顺序，从 Y 轴机械元件线 Y
坐标增加的方向反复进行。４×４矩阵基板时，如下图所示那样的电路号码。
图３－１２－２