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R e v 2 . 0 0 动作说明书 3- 34 3-6 芯片跳起检测 3-6-1 概要 进行芯片检测的时间是，吸附后， XY 开始移动和同时进行的激光测定后进行。芯片跳起检测是把 Z 轴移动到被吸附的元件厚度计算出的高度， 用激光进行扫描， 来判定有无检测出的元件。 除实施芯片跳 起检测之外，还可以用元件数据或后备数据来选择。进行芯片跳起检测之后，有可能发生因 XY 的移动 距离、吸附方法等造成循环周期推迟的现象。 3-6-2 判定…
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中心VCS时θ轴动作速度·加速度
高速 中速度 低速 超低速
角速度(kpps) 1562.5 1562.5 625.0 312.5
对高速比(%) 50 50 20 10
角加速度(kpps2) 187500.0 93750.0 3750.0 1875.0
MNLA-HEAD
对高速比(%)
100 50 2 1
角速度(kpps) 500 500 200 100
对高速比(%) 50 50 20 10
角加速度(kpps2) 60000 30000 1200 600
VCS
FNLA-HEAD
对高速比(%) 100 50 2 1
(注)不吸附元件时的转速·加速度适用 LA 测定外。
3-5-4-4 轴其他动作 θ
原点复位的 θ 轴转速·加速度规定如下。
原点复位时的速度·加速度与护罩开放，护罩关闭无关。
角速度(kpps) 156.25
对高速比(%) 5
角加速度(kpps2) 9375
MNLA-HEAD
对高速比(%)
5
角速度(kpps) 200
对高速比(%) 20
角加速度(kpps2) 1200
原点复位
FMLA-HEAD
对高速比(%) 2
步骤移动时的 θ 轴转速·加速度规定如下。
步骤移动时的速度和加速度与护罩开放，护罩关闭无关。
高速 微速
移动角度(pls) 100 1
角速度(kpps) 781.25 312.5
对高速比(%) 25 10
角加速度(kpps2) 46875 28125
MNLA-HEAD
对高速比(%)
25 15
角速度(kpps) 250 100
对高速比(%) 25 10
角加速度(kpps2) 15000 9000
步骤
FMLA-HEAD
对高速比(%) 25 15
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3-6 芯片跳起检测
3-6-1 概要
进行芯片检测的时间是，吸附后，XY 开始移动和同时进行的激光测定后进行。芯片跳起检测是把 Z
轴移动到被吸附的元件厚度计算出的高度，
用激光进行扫描，来判定有无检测出的元件。除实施芯片跳
起检测之外，还可以用元件数据或后备数据来选择。进行芯片跳起检测之后，有可能发生因 XY 的移动
距离、吸附方法等造成循环周期推迟的现象。
3-6-2 判定方法
芯片跳起主要适用于方芯片和柱形芯片，
把定数 1.25 加上元件数据输入的元件厚度 t 计算出的值作为
激光高度进行扫描。
正常吸附时，Status ６４（NO Component）作为数据被反馈，但是芯片跳起状态，因为激光遮掩元件，64
以外的 Status 被反馈，此时判定为芯片跳起，退出芯片。
元件尺寸
正常吸附 横跳起 纵跳起 斜跳起
激光高度
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系数１．２５的理由如下。
１００５电阻时，元件尺寸 t＝０．３５、Ｗ＝０．５ｍｍ，检测横跳起吸附的高度定为下图风习的中央时，、
距离１．２５× t 较近，因此为（０．３５＋０．５）／２≒１．２５×０．３５ 。
正常吸附
横向吸附
激光
Scan高度
目标间隙的中央
1）如果元件高度的输入值与实际尺寸不同时，虽然能正常吸附但是也被退出。
２１２５ R 时，ｔ＝０．６ｍｍ，芯片跳起Ｓｃａｎ高度为０．６×１．２５＝０．７５。
激光
Scan高度
间隙
如果元件高度被错误地输入为０．４ｍｍ的话，Ｓｃａｎ高度为０．５ｍｍ（０．４×１．２５），虽然能正常虚浮，
但是也被判定为跳起，此时必须通过自动测量元件高度来输入真值。
２）吸嘴的激光高度不同时，虽然能正常吸附，但是也判定为跳起。
把吸嘴的激光高度（Ｓｅｔ－ｕｐ数据）设定为比正常位置低的话，此Ｓｃａｎ高度就检测为能正常吸附。
吸嘴的激光高度
低设定
1.25t吸嘴上升但
是也碰不到激光
激光
Scan高度